史密斯英特康應(yīng)對5G時代下高頻芯片測試挑戰(zhàn)

在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷增長，新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產(chǎn)品逐步放量等利好因素支撐下，半導(dǎo)體行業(yè)推動封測環(huán)節(jié)持續(xù)向好。同時，隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放，主流代工廠產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴張也將助推封裝企業(yè)需求擴大。

Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球封測市場規(guī)模達到594億美元，同比增長5.3%，國內(nèi)封測市場規(guī)模為2510億元，同比增長6.8%。全球范圍內(nèi)，封裝測試產(chǎn)業(yè)市場需求旺盛，具有廣闊的市場空間。

隨著天線集成在封裝中，封裝變得越來越復(fù)雜，為了保證出廠的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)節(jié)越來越受到各大廠商的重視。其中，包含探針卡、測試座、設(shè)備連接治具等在內(nèi)的測試治具成為測試系統(tǒng)中至關(guān)重要的配件。

Joule 20挑戰(zhàn)射頻芯片測試

史密斯英特康具有六十多年的發(fā)展歷史,旗下有眾多技術(shù)品牌，分別是EMC、 RF Labs、Lorch、Hypertac、IDI、TRAK、TECOM、Millitech、Sabritec、HSI和Reflex Photonics。半導(dǎo)體測試品牌IDI無疑在眾多技術(shù)品牌中占據(jù)著戰(zhàn)略性發(fā)展的核心地位。

史密斯英特康作為半導(dǎo)體測試技術(shù)的領(lǐng)先者，憑借專業(yè)的工程研發(fā)團隊，能夠提供多樣化的解決方案，如WLCSP測試、Strip測試、PoP測試等不同的測試種類及不同的測試平臺，產(chǎn)品均基于高質(zhì)量標準打造而成，已經(jīng)獲得市場的廣泛認可，可卓有成效地滿足半導(dǎo)體市場的需求。具體產(chǎn)品方面，史密斯英特康近期推出一款用于QFN、QFP、SOIC等封裝測試的Joule 20高頻測試插座。Joule 20測試插座為苛刻的模擬、RF、通信、消費電子和汽車應(yīng)用的芯片測試提供一流的電氣和機械性能。

Joule 20在此表現(xiàn)不俗。針對在刮擦接觸技術(shù)中，PCB板的損壞問題對用戶來說是一個昂貴的負擔(dān)。如果pad不能修復(fù)，用戶可能需要購買一個替換的PCB。低速PCB可能意味著數(shù)千美元的額外成本，高速PCB更是意味著數(shù)萬美元。Joule 20獨特的刮擦式接觸技術(shù)可提供重復(fù)可靠的待測件和PCB端接觸，它的PCB端的磨損更小，是解決無鉛、有鉛噴錫和鎳鈀金pad芯片的理想測試解決方案。同時，為了提高測試插座的清洗和維護效率，Joule 20使用了一個嵌在定位板中的彈性體，它可以從插座的頂部移除。一旦定位板被移除，觸點就可以單獨或批量地清洗或更換。

其創(chuàng)新的設(shè)計結(jié)構(gòu)允許插座體便于拆卸，使得測試座極其易于維護，在設(shè)備測試期間仍然可進行清潔和有效維護工作，從而大大減少了設(shè)備停機時間并提高測試產(chǎn)量。此外，Joule 20射頻測試插座的解決方案適用于幾乎所有大于0.30mm pitch的QFN、QFP、SOIC類芯片的測試需求，可以滿足對外圍封裝技術(shù)更快、更可靠且可重復(fù)的測試需求。

史密斯英特康憑借強大的專業(yè)技術(shù)能力、數(shù)十年的Socket設(shè)計經(jīng)驗，以及嚴格的質(zhì)量保證協(xié)議，確保產(chǎn)品滿足市場和客戶要求。