光電編碼器主芯片失效分析與防護(hù)
0 引言
光電編碼器是一種旋轉(zhuǎn)式位置傳感器,在現(xiàn)代工業(yè)機(jī)器人等系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用于角位移或角速率的測量與轉(zhuǎn)換成電信號的一種裝置[1-2],包含光電碼盤及信號采集、讀取、編碼、邏輯運(yùn)算等不同控制模塊的電路板。
隨著半導(dǎo)體芯片進(jìn)一步向高速化、高集成化方向發(fā)展,各類控制模塊電路板的芯片焊盤(pad)都向窄節(jié)距、小尺寸方向發(fā)展,I/O 端子數(shù)、安裝級數(shù)和布線密度均大幅度增加[3],高密度化、高速信號、高功率輸出對電路板的封裝與散熱結(jié)構(gòu)提出更為苛刻的要求,各廠家普遍采取O 型圈密封、三防膠、高效散熱器或半導(dǎo)體冷卻等聯(lián)合來實現(xiàn)防潮與降低工作溫度。但類似結(jié)構(gòu)具有良好密封與防潮同時,也帶來了內(nèi)部工作環(huán)境密閉,其各類電子元器件、塑料密封件、散熱片、潤滑脂、防潮涂層等逸出的腐蝕性氣體聚集積累,在一定相對濕度條件下冷凝產(chǎn)生“硫化”腐蝕等失效。
本次圍繞某公司一款工業(yè)機(jī)器人編碼器(三洋電氣定制)長期服役后主芯片失效案例,運(yùn)用宏觀、體視顯微鏡、EDS 能譜、逸出氣分析(EGA,TG/MS 聯(lián)用)、面掃描、濕熱驗證等檢測與試驗手段開展分析、整改與驗證,供類似工況環(huán)境、結(jié)構(gòu)與工藝等的匹配設(shè)計時借鑒參考。
1 失效現(xiàn)象
格力電器空調(diào)總裝分廠使用23 臺某品牌工業(yè)機(jī)器人,進(jìn)行空調(diào)成品下線碼垛,役齡2 至5 年(實際服役11 688~21 400 h),陸續(xù)出現(xiàn)E0036 編碼器異常報警,故障位置集中于服役時動作較為頻繁的第二軸、第三軸伺服電機(jī)編碼器,報警后機(jī)器人無法動作,造成生產(chǎn)線停線1 h 以上。
顯示報警信息:
編碼器異常:E0036 Encoder Initialize error.UNITI:
LP180-01:J2(-:-:0001)
Error occurs when fault is detected in the encoder.
2 現(xiàn)場分析與檢修
現(xiàn)場對報警機(jī)器人對應(yīng)關(guān)節(jié)進(jìn)行編碼器復(fù)位、重新校正原點操作,故障均無法消除,機(jī)器人臂軸無法動作。按機(jī)器人操作說明書,采取置換報警對應(yīng)臂軸編碼器,重新校正原點后故障均解除。雖然異常報警發(fā)生在機(jī)器人J1、J2、J3 不同軸臂,但現(xiàn)場使用新編碼器替換,確認(rèn)失效編碼器為同一型號(PA035-017BC00L-S),為三洋電氣品牌的定制產(chǎn)品。
對機(jī)器人本體維保執(zhí)行、記錄情況檢查:①每天采用潮濕的抹布、中壓空氣等,進(jìn)行的本體清潔、維護(hù);②軸制動測試;③按周期要求進(jìn)行潤滑、運(yùn)行順暢測試。
確認(rèn)結(jié)果:維保操作、要點理解、執(zhí)行與記錄等,無異常。
3 理化檢驗
3.1 宏觀檢驗
拆卸多臺故障機(jī)器人的編碼器封裝外殼,進(jìn)行內(nèi)部部件的宏觀觀察、分析失效原因,情形如圖1。
圖1 失效編碼器宏觀檢驗情形
碼盤部分:未見明顯磨損、臟污、變形等,說明光電碼盤完好。
O 型圈:彈性正常,未見明顯扭曲、老化、開裂等異常。
控制電路板:未見由于明顯過流、過壓、過熱等原因?qū)е碌挠∷寮霸骷p壞,初步判斷可能主控制芯片通訊等故障。
3.2 體視顯微檢驗
在開裂處取樣,經(jīng)鑲嵌、研磨、拋光并且侵蝕后,在顯微鏡下可見裂紋附近存在明顯的腐蝕凹坑,凹坑邊緣組織為退火態(tài)孿晶,說明凹坑產(chǎn)生原因為非機(jī)械外力,裂紋產(chǎn)生于凹坑減壁明顯處,裂斷處存在輕微晶粒變形。對失效的編碼器控制電路板及主芯片使用體視顯微鏡進(jìn)行微觀觀察,發(fā)現(xiàn)編碼器控制模塊運(yùn)算回路上的主芯片部分引腳根部顏色變化(明顯發(fā)黑),如圖2。
圖2 編碼器主芯片體視顯微像
3.3 EDS能譜分析
試驗材料為失效編碼器主芯片變色(發(fā)黑)芯片引腳。實驗設(shè)備為蔡司LEO EVO50HV 掃描電鏡及美國EDAX 能譜儀,進(jìn)行變色(發(fā)黑)位置點掃描(能譜)分析,結(jié)果見圖3、表2。
圖3 主芯片觸點變色(發(fā)黑)異物EDS 能譜
結(jié)果分析:對失效編碼器主芯片發(fā)生變色(發(fā)黑)的引腳根部異物進(jìn)行成分分析。正常情況下,驅(qū)動器主芯片引腳的材質(zhì)為銅Cu 及鎳Sn 鍍層。由圖3、表2 檢測結(jié)果發(fā)現(xiàn),微量Al、Zn、Si、Ca 元素可能來自工作環(huán)境,而元素S 的含量嚴(yán)重超出環(huán)境正常標(biāo)準(zhǔn),分析為腐蝕析出的硫化物。推斷變色(發(fā)黑)部分是銅受濕熱環(huán)境下硫化的硫化亞銅,而硫化亞銅具有一定導(dǎo)電性[4],造成觸點間的短路,與通訊、數(shù)據(jù)異常的故障現(xiàn)象吻合。
4 “硫化”失效機(jī)理分析
4.1 逸出氣分析(EGA)
經(jīng)查閱相關(guān)資料[5-6],“硫化”是由于于環(huán)境中的硫(S2ˉ)元素通過擴(kuò)散、滲透等進(jìn)入驅(qū)動器主芯片,在一定溫、濕度條件下(熱量促使分子運(yùn)動加劇),-2 價的硫與+2 價的Cu 發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成黑色Cu2S 的過程。
為分析驅(qū)動器主芯片工作環(huán)境中的硫(S2ˉ)元素產(chǎn)生原因。利用熱重法(TG)與氣相色譜/ 質(zhì)譜法(MS)聯(lián)用,定量分析不同工作條件(環(huán)境溫度)下,驅(qū)動器組成物質(zhì)逸出氣分析(EGA),以排查驅(qū)動器結(jié)構(gòu)及工藝等方面的原因。
試驗儀器與方法:德國Netzsch 同步熱分析儀STA409PC 和四極質(zhì)譜儀Aeolos QMS403C 組成的TG/MS 聯(lián)用儀系統(tǒng)。可完成熱重(TG) 和差示掃描量熱分析(DSC) 的綜合熱分析(運(yùn)行最高溫度達(dá)1 500 ℃。精度小于1 ℃)。并采取實時在線及間歇采樣監(jiān)測熱化學(xué)過程中的產(chǎn)物析出。溫度條件下,TG 產(chǎn)物析出后通過爐膛上部連接的不銹鋼毛細(xì)管(300 ℃以上恒溫,防止產(chǎn)物冷凝)進(jìn)入MS 定量分析。
試驗試樣:編碼器控制板拆解零件,包括:基板、傳熱片(除去丙烯層)、傳熱片(丙烯酸酯層)、O 型圈、O 型圈涂抹的潤滑脂、中間部涂抹潤滑脂、軸承潤滑脂(EA7)、 軸承密封件。
試驗條件:采用升溫速率為5 ℃ /min, 載氣為20 mL/min 的干燥壓縮空氣(壓力露點低于-40 ℃)。試驗初始溫度為35 ℃,終溫為85 ℃,每隔5~10 ℃TG/MS 在線采樣分析。
4.2 結(jié)果與討論
在分析逸出組分時采用了歸一法[7], 將各組分的離子流強(qiáng)度峰對析出時間進(jìn)行積分, 得到各組分在整個過程中累積的離子流峰面積。然后, 根據(jù)各自的實裝重量,將進(jìn)樣結(jié)果換算為單個編碼器內(nèi)部樣品實際重量對應(yīng)的逸出氣體量( 表3、4)。
當(dāng)編碼器內(nèi)部零部件分解溫度升至85 ℃時,檢測逸出的硫化氣體含量( 表3)。由表3 得知, 編碼器內(nèi)部較多零部件會高溫逸出二硫化碳、二氧化硫等硫化污染氣體,其中以傳熱片(除去丙烯層)、軸承密封件為顯著。
當(dāng)編碼器內(nèi)部零部件分解溫度在40~85 ℃范圍內(nèi),逐步升高并間歇采樣,測得不同溫度下逸出的硫化氣體含量(表4)。由表4 得知, 編碼器內(nèi)部軸承密封件在60 ℃開始逸出微量二硫化碳,并隨著溫度提高逐步增加。機(jī)器人高負(fù)載能達(dá)到的85 ℃條件下,傳熱片(除去丙烯層)、軸承密封件等均發(fā)生顯著逸出。對表4 各溫度下逸出硫化污染氣體量分別求和[7],得到隨負(fù)載提升與工作溫度變化,單個編碼器內(nèi)部零件硫化污染氣體單位時間逸出量的變化規(guī)律曲線(圖4)。
可見高溫條件下,編碼器內(nèi)部零部件會在較短時間內(nèi)逸出硫化污染氣體,并由于編碼器較好的密封特性,而形成不斷積聚。在機(jī)器人動作難度、負(fù)載要求較高的情況下[8],編碼器控制主芯片IC 發(fā)熱,發(fā)熱溫度可達(dá)到80 ℃以上。通過EGA 實驗結(jié)果表明,此時會產(chǎn)生硫化氣體。其中,冷卻IC 的散熱傳熱片(除去丙烯層)與主芯片IC引腳緊密接觸,且銅質(zhì)引腳在高溫與冷卻循環(huán)[9] 工作中,一定濕熱條件的硫化氣體會在其上逐步凝結(jié)反應(yīng)成Cu2S,造成編碼器引腳短路、失效、報警。
5 防護(hù)及確認(rèn)
5.1 防止硫化改善
本次光電編碼器主芯片失效是由于內(nèi)部零件在高負(fù)荷下逸出的硫化氣體,并隨后硫化緊密接觸的主芯片IC 引腳。因零件的替換選型意味著大量的強(qiáng)度、壽命與可靠性計算與試驗。可以換一種思路,直接對發(fā)生失效的光電編碼器主芯片密集引腳位置采取防護(hù),并加強(qiáng)編碼器吸濕防潮措施,降低內(nèi)部濕度。從防護(hù)引腳硫化與減少冷凝兩方面采取措施。
5.2 防止硫化改善效果確認(rèn)
為確認(rèn)保護(hù)涂層的防護(hù)效果,將編碼器內(nèi)部電路板(主芯片引腳涂層防護(hù))暴露恒溫恒濕箱中,箱內(nèi)放置有一定濃度的硫化氣體飽和水溶液,用這種方法得到35 或85 ℃下85% 濕度的氣氛[10],各20 h 對比試驗后取出。
在本文1.5 試驗設(shè)備下,采用面掃描技術(shù)對編碼器主芯片引腳根部位置關(guān)心的化學(xué)元素(C、O、Cu、Si、Sn) 做了元素分布狀態(tài)圖,并利用計算軟件得到合成像結(jié)果如圖5 所示。
由圖5,通過面掃描合成像,可以清晰觀察到芯片引腳根部是否有硫化亞銅。檢測結(jié)果顯示未進(jìn)行防護(hù)處理的出現(xiàn)硫化亞銅(圖5(a)),而防護(hù)措施可以有效避免(圖5(b))。
5.3 防潮吸濕措施效果確認(rèn)
模擬編碼器工作過程中的發(fā)熱降溫過程。將編碼器(加強(qiáng)結(jié)構(gòu)防潮、采用低露點氣氛封裝)溫度下降到0 ℃、然后在80 ℃濕度85%RH 保持20 h、然后自然冷卻到室溫[10]。并在編碼器內(nèi)部安裝溫度、濕度傳感器,監(jiān)測試驗中改善前后的編碼器內(nèi)溫、濕度變化(圖6)。
從圖6 可見,經(jīng)降溫和升溫的溫度循環(huán),驗證編碼器防止呼吸效應(yīng)吸潮能力。未采取防潮吸濕措施,降至常溫時相對濕度達(dá)到52%(圖6(a))。增加防潮吸濕處理編碼器在溫降至常溫時相對濕度為35%(圖6(b)),實現(xiàn)了有效的防潮、防冷凝。
6 實施與確認(rèn)
故對我司同類設(shè)備編碼器給予全部有計劃的更換(替換為改善后編碼器),由廠家免費(fèi)提供新編碼器,并對我司設(shè)備保全、維修人員進(jìn)行替換培訓(xùn),在后續(xù)使用過程中已全部替換完畢。
統(tǒng)計各空調(diào)總裝分廠同類機(jī)器人設(shè)備共計23 臺,每臺設(shè)備同型號編碼器3 個,共計69 個(單個編碼器采購價格約1.2 萬元),故障原因分析確認(rèn)為設(shè)備廠家責(zé)任(由其負(fù)責(zé)提供全新編碼器置換),節(jié)省備件費(fèi)用82.8 萬元。單次編碼器故障造成停產(chǎn)約1 小時,單次效率損失約0.2 萬元,避免此類故障造成效率損失約13.8萬元。批量更換后已穩(wěn)定運(yùn)行近2 年未再出現(xiàn)同類故障。
7 結(jié)語
某款光電編碼器主芯片在工業(yè)機(jī)器人上2~5 年長期服役后,出現(xiàn)多例引腳“硫化”腐蝕導(dǎo)致的短路、通訊與控制失效,為其內(nèi)部散熱片基材、軸承密封件等零部件在高負(fù)載工況下逸出硫化氣體,在主芯片密集引腳位置冷凝聚集反應(yīng),產(chǎn)生硫化腐蝕導(dǎo)致。
因零件的替換選型意味著大量的強(qiáng)度、壽命與可靠性計算與試驗。采取了主芯片失效引腳涂層防護(hù)并加強(qiáng)編碼器吸濕防潮措施。實施后經(jīng)氣氛暴露、潮態(tài)試驗及長期使用驗證,有效預(yù)防了“硫化”導(dǎo)致短路、通訊等,并為公司追回了設(shè)備備件與停產(chǎn)效益損失。
參考文獻(xiàn):
[1] 趙光偉.提升光電編碼器濕熱環(huán)境適應(yīng)性方法研究[J].裝備環(huán)境工程,2015,12(1):126-130.
[2] SORENSON J, ANSLOW R.增強(qiáng)電機(jī)控制編碼器應(yīng)用的通信可靠性和性能[J].電子產(chǎn)品世界,2018,5:67-70.
[3] 田民波.印制電路板及電子封裝今后的技術(shù)發(fā)展[J].印制電路信息,2015(9):46-50.
[4] 楊光,章繼高,鮑春燕.銅表面硫化膜形成及其電接觸特性[J].電子工藝技術(shù),1999,20(3):120-122.
[5] 張成成.關(guān)于空調(diào)控制器三端穩(wěn)壓管的失效原理的分析與研究[J].電子產(chǎn)品世界,2017(10):49-54.
[6] 崔斌.片狀電阻硫化失效機(jī)理及應(yīng)用可靠性研究[J].電子產(chǎn)品世界,2017(7):47-50+46.
[7] 張睿智,羅永浩,段佳,等.生物質(zhì)高溫分解產(chǎn)物析出特性的試驗研究[J].動力工程,2009,29(6):590-595.
[8] 郝宇軍.艾柯夫采煤機(jī)編碼器故障分析及研究[J].煤礦機(jī)械,2016,37(12):138-139.
[9] 高紅星,劉曉武,張帆.直線光柵污染失效的原因分析及其防護(hù)[J].裝備環(huán)境工程,2019(7):140-144.
[10] 趙光偉.提升光電編碼器濕熱環(huán)境適應(yīng)性方法研究[J].裝備環(huán)境工程,2015,12(1):126-130.
(本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2021年3月期)
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