英特爾將為美國國防部提供芯片代工服務(wù)

　　美國國防部今天授予英特爾一項協(xié)議，為國防部提供商業(yè)芯片代工服務(wù)。正如英特爾今天上午宣布的那樣，英特爾的代工服務(wù)部門已經(jīng)與美國國防部達成協(xié)議，根據(jù)快速保證微電子原型商業(yè)（RAMP-C）計劃提供晶圓廠服務(wù)。

　　RAMP-C是美國政府鼓勵國內(nèi)芯片生產(chǎn)的幾個計劃之一，這個計劃主要是為國防需求生產(chǎn)芯片。簡而言之，國防部希望確保其芯片能夠在美國境內(nèi)一個領(lǐng)先的商業(yè)制造節(jié)點上制造，它正在利用由英特爾領(lǐng)導(dǎo)的一個公司聯(lián)盟來開發(fā)必要的代工生態(tài)系統(tǒng)。

　　除英特爾外，該聯(lián)盟還包括IBM、Cadence、Synopsys和其他公司，它們都將為該項目提供相關(guān)的專業(yè)知識和技術(shù)。這些公司將在一個相當有前瞻性的服務(wù)協(xié)議上合作，因為國防部正在考慮幾年后的芯片需求。最終，該小組的任務(wù)是圍繞英特爾即將推出的18A工藝建立一個半導(dǎo)體IP生態(tài)系統(tǒng)，這是他們發(fā)展路線圖上最先進的工藝，該工藝要到2025年才開始運行。

　　在這一點上，英特爾和國防部并沒有宣布服務(wù)協(xié)議的價值。毫無疑問，有一些對沖正在進行，從現(xiàn)在到2025年，英特爾公司需要達到多個里程碑，作為他們參與RAMP-C計劃的一部分。但與此同時，美國國防部是英特爾代工服務(wù)的主要客戶，對英特爾來說也是一個巨大的勝利，英特爾仍處于尋找客戶的早期階段，它需要證明已經(jīng)從過去的錯誤中吸取了教訓(xùn)，無論是在提供合同代工服務(wù)方面，還是在運營一個前沿的工廠生態(tài)系統(tǒng)方面。

　　英特爾之前已經(jīng)宣布，它將花費約200億美元在亞利桑那州建造一對新工廠，因此英特爾重振晶圓代工計劃能否成功，取決于能否找到像美國國防部這樣的大客戶來填補這些工廠的訂單。