格芯確立“零碳之路”目標，在擴大全球制造產能的同時減少25%的溫室氣體排放

全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯（GF）今日宣布其“零碳之路”目標，即在擴大全球制造產能的同時，從2020年至2030年減少25%的溫室氣體排放。這一全新的“零碳之路”計劃秉承了格芯致力于履行環(huán)境責任和溫室氣體減排的悠久傳統(tǒng)，加強了該公司努力實現可持續(xù)發(fā)展和高效環(huán)保制造業(yè)務運營的承諾。

為了達到將絕對溫室氣體排放減少25%的目標，格芯將應用針對其全球制造工廠量身定制的各種不同方法并為此進行投資。這些方法包括增強制造排放控制，進一步提高能源效率，以及采購可再生的低碳能源。25%的減排目標涵蓋了格芯所有的晶圓廠，包括目前正在新加坡建設的新晶圓廠。

格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfied表示：“我們認識到，氣候變化是一場前所未有的全球性挑戰(zhàn)，格芯的‘零碳之路’計劃旨在努力履行更多環(huán)境責任和有效減少排放。格芯在制造運營過程中的環(huán)境責任方面一向都表現出色，‘零碳之路’是我們即將采取的下一個舉措。對于我們的企業(yè)、我們的團隊及至我們生活的地球而言，這都是正確的做法?！?/p>

格芯的“零碳之路”計劃將幫助我們實現《巴黎協(xié)定》的目標，該協(xié)定呼吁到2030年大幅減少碳排放，到2050年實現“凈零”溫室氣體排放。格芯本次宣布的消息符合該公司“零碳之路”計劃的宗旨，也就是確保工作場所安全和履行環(huán)境責任。