半導(dǎo)體訂單爆滿，晶圓代工廠漲勢不停歇

受惠于5G、物聯(lián)網(wǎng)與車用市場等拉貨暢旺，訂單塞爆晶圓代工廠產(chǎn)能，帶動(dòng)聯(lián)電、世界先進(jìn)與臺(tái)積電調(diào)漲訊息不斷，自今年第3 季開漲以來，晶圓代工價(jià)格宛如一去不回頭，市場已喊漲到明年首季。
 
聯(lián)電與世界先進(jìn)第三季持續(xù)調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，其中聯(lián)電第三季產(chǎn)品平均售價(jià)將上揚(yáng)6%，世界先進(jìn)第三季產(chǎn)品平均售價(jià)更將上揚(yáng)11%至13%。
漲勢未停歇，8月中旬再傳出聯(lián)電第四季規(guī)劃再調(diào)漲代工價(jià)格，平均調(diào)漲幅度在10%，最新消息更 盡管臺(tái)積電和聯(lián)電不評(píng)論價(jià)格問題和市場傳言，不過由此可見晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱的程度。
產(chǎn)業(yè)人士分析，這波上漲有5大原因支撐，第一、5G手機(jī)和基地臺(tái)、伺服器和資料中心所需高效能運(yùn)算（HPC）、人工智慧物聯(lián)網(wǎng)和（AIoT）等應(yīng)用帶動(dòng)高階處理器和系統(tǒng)單晶片（SoC）需求，晶圓代工廠12寸和8寸產(chǎn)能供不應(yīng)求，更是塞爆12寸先進(jìn)制程。
第二、汽車電子化和電動(dòng)車市占率提升，對(duì)微控制器（MCU）、CMOS影像感測元件（CIS）、電源管理IC、觸控IC等元件拉貨力道強(qiáng)勁，8寸晶圓廠成熟制程持續(xù)吃緊。此外手機(jī)、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品大量采用的面板驅(qū)動(dòng)IC和CIS感測元件，也多以8寸成熟制程制造，8寸晶圓廠產(chǎn)能早已滿載。
第三、時(shí)脈控制器（TCON）、面板驅(qū)動(dòng)暨觸控整合單晶片（TDDI）、中高階微控制器等元件，高度采用12寸晶圓成熟制程包括65奈米、40奈米、28奈米制程，整體來看，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等臺(tái)灣晶圓代工廠的12寸和8寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)爆滿。
第四、各大廠均看好未來需求暢旺。舉例來說，晶圓代工廠格羅方德（Global Foundries）執(zhí)行長柯斐德（Tom Caulfield）表示，目前全球產(chǎn)業(yè)持續(xù)面臨晶片短缺狀況，未來5年至10年，全球?qū)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/半導(dǎo)體">半導(dǎo)體晶片的需求將會(huì)倍增，半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能必須加速擴(kuò)充，因應(yīng)市況。
第五、晶圓廠資本支出緩不濟(jì)急，且結(jié)構(gòu)性因素是半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求的主因之一。產(chǎn)業(yè)人士表示，只有12寸先進(jìn)制程售價(jià)能夠支撐初期新建廠成本，若是8寸及成熟12寸制程，蓋新廠便會(huì)虧損，影響廠商建新廠的意愿，這使得市場產(chǎn)能增加有限。
 
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）董事長暨執(zhí)行長馬諾查（Ajit Manocha）指出，半導(dǎo)體短缺狀況從車用領(lǐng)域往外蔓延，特別是成熟制程產(chǎn)品；他預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將持續(xù)增加，包括臺(tái)積電規(guī)劃未來3年資本支出提高到1,000億美元；韓國包括三星電子和SK海力士（SK Hynix）、美國英特爾（Intel）和美光（Micron）等，都有大規(guī)模的資本支出規(guī)劃。
SEMI預(yù)期晶圓廠產(chǎn)能吃緊狀況將會(huì)延續(xù)，尤其是8寸晶圓廠，而半導(dǎo)體原材料和關(guān)鍵零組件持續(xù)短缺，可能影響全球半導(dǎo)體市場的成長態(tài)勢，半導(dǎo)體設(shè)備交期拉長，也會(huì)影響晶圓廠資本支出規(guī)劃。中長期來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重復(fù)下單（overbooking）狀況將導(dǎo)致庫存調(diào)節(jié)，時(shí)間點(diǎn)可能落在明年至2023年。