臺積電之后 三星正式宣布芯片代工漲價:漲幅高達20%
全球半導體芯片市場進一步漲價已經(jīng)不可避免——前幾天臺積電宣布晶圓代工業(yè)務漲價多達20%之后,三星現(xiàn)在也正式跟進了,價格也會上漲多達20%。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202109/427944.htm據(jù)報道,三星已通知客戶,將在今年下半年提高代工價格,知情人士稱三星計劃將代工價格提高15%-20%。
據(jù)稱,此舉已經(jīng)獲得了一些客戶同意,并已經(jīng)簽訂新的合同。
具體的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限,新價格將在4至5個月后正式生效。
現(xiàn)在目前代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片,高通的驍龍888/888 Plus芯片等,這次代工漲價之后,RTX 30系列芯片成本也會上漲,進而影響最終的價格。
Q2季度全球晶圓代工市場最新排名中,臺積電一家獨大,Q2產(chǎn)值133億美元,環(huán)比增長3.1%,穩(wěn)坐全球第一。
三星以43.3億美元的營收位列第二,環(huán)比增長5.5%,市場份額17.3%,下滑了0.1個百分點。
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