蘋(píng)果AR/VR頭顯芯片已開(kāi)始流片 即將進(jìn)入試產(chǎn)階段
目前蘋(píng)果用于VR/AR頭顯的 5nm定制芯片以及兩枚額外的芯片均已完成設(shè)計(jì),三款芯片都已進(jìn)入流片階段。這也意味著,蘋(píng)果 AR/VR 頭顯物理設(shè)計(jì)工作已經(jīng)結(jié)束,將迎來(lái)試生產(chǎn)階段。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202109/428029.htm據(jù)外媒 MacRumors 援引 The Information 報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)的第一款 AR/VR 需要無(wú)線連接到 iPhone 或其他蘋(píng)果設(shè)備才能解鎖所有功能。 它將類(lèi)似于 WiFi 版本的 Apple Watch一樣,需要連接 iPhone 才能工作。 Apple AR/VR 可以與另一臺(tái) Apple 設(shè)備進(jìn)行無(wú)線通信,該設(shè)備將處理大部分的計(jì)算。
蘋(píng)果 AR/VR 頭顯找中的這些芯片沒(méi)有蘋(píng)果 Mac 和 iOS 設(shè)備中使用的芯片那么強(qiáng)大,沒(méi)有用于 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)的神經(jīng)引擎。該芯片旨在優(yōu)化無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸、視頻壓縮、解壓縮和電源效率,來(lái)最大限度地延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。
據(jù)推測(cè),蘋(píng)果AR/VR投顯預(yù)計(jì)在 2023 年推出。
評(píng)論