新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計超收斂
經(jīng)晶圓廠認(rèn)證的全生命周期可靠性簽核有助于預(yù)防汽車、醫(yī)療和5G芯片設(shè)計中的過度設(shè)計和昂貴的后期ECO(工程變更指令)
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202109/428222.htm要點(diǎn):
? 經(jīng)過驗(yàn)證的技術(shù)統(tǒng)一工作流程在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)提供符合ISO 26262等標(biāo)準(zhǔn)的高性能可靠性分析
? 與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無縫使用業(yè)界領(lǐng)先的仿真器進(jìn)行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析
? 與PrimeWave?設(shè)計環(huán)境整合可提供一致的可靠性驗(yàn)證工作流程,實(shí)現(xiàn)弱點(diǎn)分析、結(jié)果可視化和假設(shè)分析探索
加利福尼亞州山景城,2021年9月14日 – 新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今天宣布,多家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司已采用其全新PrimeSim?可靠性分析解決方案,以加快針對任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計超收斂的可靠性驗(yàn)證。PrimeSim?可靠性分析解決方案將經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證和晶圓廠認(rèn)證的用于模擬、混合信號和全定制設(shè)計的可靠性分析技術(shù)與PrimeSim Continuum解決方案整合在一起,可提供一整套行業(yè)領(lǐng)先的仿真和分析技術(shù),以加速整個產(chǎn)品生命周期的可靠性分析。通過對早期壽命、常態(tài)壽命和壽命終止故障進(jìn)行詳盡的可靠性評估,開發(fā)者可以極大減少成本高昂的后期工程變更指令和缺陷逃逸,并通過更好的芯片生產(chǎn)一致性提升針對復(fù)雜汽車、醫(yī)療和5G應(yīng)用的下一代特定領(lǐng)域架構(gòu)的安全性、可靠性和總體設(shè)計性能。
新思科技定制設(shè)計和制造事業(yè)部高級副總裁Raja Tabet表示:“我們需要一種更全面的方法來應(yīng)對當(dāng)今超收斂和任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計的挑戰(zhàn),包括全面的電氣及制造可靠性和熱評估。PrimeSim可靠性分析解決方案是一種開創(chuàng)性的安全與可靠性分析方法,可進(jìn)行高可靠性的重新設(shè)計。作為PrimeSim Continuum系列解決方案的一部分,PrimeSim可靠性分析解決方案可加快整個生命周期的可靠性簽核,實(shí)現(xiàn)更快的結(jié)果時間和更高的設(shè)計效率。”
全面、統(tǒng)一和高性能的可靠性驗(yàn)證
安全和可靠性已成為汽車和醫(yī)療等領(lǐng)域中關(guān)鍵IC應(yīng)用的首要需求,這些應(yīng)用通常需要十億分之一(DPPB)的低缺陷率、更高的功能安全性,包括符合ISO 26262等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及在嚴(yán)格的工作條件下保持更高的長期可靠性。由于在同一SoC或封裝系統(tǒng)(SIP)上集成了多功能/多技術(shù)設(shè)計,IC超收斂為工作流程增加了另外一層分析復(fù)雜性。
新思科技的PrimeSim可靠性分析解決方案采用快的速常規(guī)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)驅(qū)動技術(shù),可顯著提速高西格瑪單元特性、靜態(tài)電路檢查、電源/信號網(wǎng)絡(luò)完整性電阻、EM和IR簽核分析、MOS老化分析以及使用模擬故障仿真的安全和測試覆蓋分析。PrimeSim可靠性分析技術(shù)已通過臺積公司認(rèn)證,并獲得三星晶圓廠、英特爾和格芯(GF)驗(yàn)證,性能卓越,同時可保持高質(zhì)量的結(jié)果。
PrimeSim可靠性分析解決方案可在早期、常態(tài)和壽命終止情形中提供一致的可靠性驗(yàn)證,能夠滿足行業(yè)對安全可信賴超收斂設(shè)計的需求。PrimeSim可靠性分析解決方案聯(lián)合新思科技硅生命周期管理平臺(SLM)解決方案,可提供全面的硅后可靠性監(jiān)測、分析和處理。
PrimeSim可靠性分析技術(shù)是ISO 26262 TCL1認(rèn)證新思科技定制設(shè)計平臺的一部分,能可靠地應(yīng)用于ASIL D應(yīng)用的功能安全驗(yàn)證。與PrimeWave?設(shè)計環(huán)境(也是PrimeSim Continuum解決方案的一部分)的整合可提供無縫可靠性驗(yàn)證體驗(yàn),實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的仿真管理、弱點(diǎn)分析、結(jié)果可視化和假設(shè)分析探索。該技術(shù)已針對云環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化,可用于領(lǐng)先的公共云平臺和柜裝環(huán)境。
客戶反饋
瑞薩電子下屬公司Dialog Semiconductor
瑞薩電子定制混合信號事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Vivek Bhan表示:“PrimeSim可靠性分析解決方案的模擬電路檢查技術(shù)能夠在設(shè)計周期早期檢測到設(shè)計關(guān)鍵型問題,可加速我們模擬IP中的可靠性簽核。 我們珍視新思科技提供的快捷支持,特別是在開發(fā)定制電路檢查方面,并期待未來的合作。”
TDK-Micronas GmbH
TDK-Micronas GmbH研發(fā)副總裁Mario Anton博士表示:“汽車芯片控制著許多任務(wù)關(guān)鍵型功能的運(yùn)行,如高級驅(qū)動程序輔助系統(tǒng)(ADAS)、制動和轉(zhuǎn)向,因此,需要系統(tǒng)性故障模式效果和診斷分析(FMEDA),以確保高水平的功能安全性。PrimeSim可靠性分析解決方案的模擬故障仿真技術(shù)可提供高性能、可定制故障模型和開放式故障數(shù)據(jù)庫,使我們的開發(fā)者能夠輕松計算IP級的故障模式效果和診斷分析指標(biāo),并在我們的汽車IC上驗(yàn)證ISO 26262的合規(guī)性。”
意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體高級總監(jiān)Shamsi Azmi表示:“高可靠性和長使用壽命是芯片的關(guān)鍵要求,尤其是在汽車和太空應(yīng)用中“。PrimeSim可靠性分析解決方案中的電遷移分析技術(shù)易于使用,可提供更高的性能,并廣泛用于我們的模擬IP分析。我們與新思科技密切合作,使用PrimeSim可靠性分析技術(shù)解決方案中的MOS老化技術(shù)和PrimeSim XA的Monte Carlo分析技術(shù),以建立老化分析的器件性能漂移模型,從而開發(fā)一個復(fù)雜的漂移察覺老化流程,成功改善我們存儲器和模擬/混合信號IP的長期可靠性。”
AMD
AMD企業(yè)副總裁Mydung Pham表示:“高西格瑪Monte Carlo分析對于確保標(biāo)準(zhǔn)單元庫的穩(wěn)定性至關(guān)重要,以滿足當(dāng)今高性能計算、數(shù)據(jù)中心和移動應(yīng)用的嚴(yán)苛要求。PrimeSim可靠性分析中的先進(jìn)可變性分析技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)4-7西格瑪特性,其運(yùn)行成本僅為暴力算法Monte Carlo分析的一小部分,同時它還與PrimeSim HSPICE緊密相關(guān),并部署用于AMD內(nèi)部的庫特性描述。我們期待與新思科技深化合作,擴(kuò)大此技術(shù)在其他應(yīng)用中的使用范圍。”
上市時間
新思科技的PrimeSim可靠性分析解決方案現(xiàn)已上市。更多信息可在以下網(wǎng)址獲取:synopsys.com/primesimreliabilityanalysis
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