蘋果M1芯片正遭逆向破解 350頁原理文檔曝光
芯研所消息,蘋果M1芯片作為目前全球最強的移動芯片,自從誕生起,一直備受技術(shù)人員的關(guān)注,同時也吸引著全球工程師,不斷嘗試對其進行逆向破解,并試圖揭開M1芯片如此強悍的關(guān)鍵架構(gòu)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202109/428411.htm近日,外媒爆料,作為開發(fā)蘋果Quick Time之一的技術(shù)大神梅納德·漢德利,分享了一份350頁的文件,詳細(xì)說明了蘋果M1的工作原理。目前的0.70版本討論了逆向工程定制Apple Silicon的實例,以及其他專業(yè)人士提供的各種想法和投入。在M1成為可行的運行不同的操作系統(tǒng)之前,該文件可能會有多次修訂。
這些研究人員花了幾個月的時間將他們的發(fā)現(xiàn)以文本形式納入其中,解構(gòu)M1架構(gòu)需要對ARM架構(gòu)本身有錯綜復(fù)雜的理解,同時還要投入大量精力進行診斷、性能測試、多次試錯運行,更不用說遇到無數(shù)可能存在的路障,讓團隊成員感到沮喪。
然而,如果成功的話,逆向工程的M1芯片可以兼容不運行macOS的機器。事實上,該文件也可能成為使未來蘋果M系列芯片與非macOS平臺兼容的墊腳石。說到M系列芯片,預(yù)計蘋果將在今年晚些時候為重新設(shè)計的MacBook Pro機型推出M1X,隨后在2022年推出M2,它可能在重新設(shè)計的MacBook Air上首次亮相。
我們實際擁有的最接近M1競爭對手的東西是高通公司未命名和未發(fā)布的芯片,內(nèi)部稱為SC8280。不幸的是,我們懷疑就像高通公司用于智能手機的SoC一樣,即將推出的芯片在性能和能源效率方面將達不到預(yù)期。據(jù)說微軟也在開發(fā)基于ARM的芯片,可能用于其Surface系列設(shè)備,但關(guān)于這些努力還沒有任何后續(xù)消息。
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