晶圓代工再創(chuàng)紀(jì)錄！首次超過1000億美元大關(guān)

在IC領(lǐng)域，存在著三種經(jīng)營模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場號召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著半導(dǎo)體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運(yùn)營壓力額不斷攀升，全球范圍內(nèi)幾乎很少堅(jiān)持IDM道路的經(jīng)營模式了。

反而是，專注于單項(xiàng)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)，或代加工模式，在近年來得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng)新壓力，和穩(wěn)定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉(zhuǎn)型的重要方向。

市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，受益于5G智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動，今年代工市場有望實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的23%增長，達(dá)到1072億美元。

IC Insights指出，基于市場對用于網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型5G智能手機(jī)以及用于其他高增長市場應(yīng)用（如機(jī)器人、自動駕駛汽車和駕駛員輔助自動化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識別系統(tǒng)）的先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)到2021年全球代工銷售額將達(dá)到1072億美元，增長23%，與2017年創(chuàng)下的增長率紀(jì)錄持平。值得注意的是，2017年的強(qiáng)勁增長主要是由于三星將其System LSI業(yè)務(wù)內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類為代工銷售，而非強(qiáng)勁的自然市場增長。

預(yù)計(jì)今年的代工總銷售額將首次超過1000億美元大關(guān)，并繼續(xù)以強(qiáng)勁的11.6%的同比速度增長，到2025年總代工銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1512億美元。

其中，預(yù)計(jì)今年純代工市場將強(qiáng)勁增長24%，達(dá)到871億美元，超過去年23%的增長速度。預(yù)計(jì)到2025年，純代工市場將增長至1251億美元，2020-2025年間年復(fù)合增長率達(dá)12.2%，占2025年代工總銷售額的82.7%，今年則為81.2%。臺積電、聯(lián)電和其余幾家專業(yè)代工廠預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)健康的銷售增長。這些供應(yīng)商也在大力投資新產(chǎn)能，以支持預(yù)測期內(nèi)對其業(yè)務(wù)的預(yù)期需求。