天璣2000性能強過驍龍898 20%？

聯(lián)發(fā)科的高端夢從Helio X系列芯片開始，憑借著強悍性能和低功耗，雖有部分廠商搭載在中高端手機上，但依然沒有逃脫中低端的命運，Helio X30成了彼時的最后一款高端芯片，此后便宣布推出高端市場。

聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵，逐漸追上甚至趕超高通驍龍芯片。據(jù)相關消息，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片將會命名為天璣2000，預計在今年年底發(fā)布，從名字上就能看出，聯(lián)發(fā)科天璣2000進步很大，抱有很大的高端旗艦芯片的信心。而高通驍龍在少去了一個對手之后，有著一家獨大的感覺，“擠牙膏”式更新越來越嚴重，就剩聯(lián)發(fā)科與高通較量。

這里不得不說下華為的海思芯片，這是在安卓手機中唯一能與高通叫板的高端芯片，由于沒有了華為海思麒麟芯片，華為手機和榮耀手機只能采購高通或者聯(lián)發(fā)科更多的芯片，釋放出來的這部分市場也不小，聯(lián)發(fā)科如果有打磨得很好的高端芯片，剛好可以上位。

這次的天璣2000，采用了最新的臺積電4nm工藝，并且采用全新ARM V9架構(gòu)，超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710，GPU或是Mali-G79，CPU多核心性能提升約20%-25%，GPU性能提升約30%-35%，功耗提升15%。

從參數(shù)和工藝上來看，天璣2000已經(jīng)達到了真正意義上的高端旗艦芯片的水準，徹底擺脫“一核有難，九核圍觀”的尷尬印象。

數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站也多次表示，天璣2000規(guī)格全部到位了，是真正意義上的旗艦芯片，還在問大家是否能接受5000價位的聯(lián)發(fā)科旗艦手機。

天璣2000很有可能幫助聯(lián)發(fā)科擺脫“低人一等”的形象，而反觀高通下一代的旗艦芯片驍龍898，還是采用的三星4nm工藝，超大核和大核跟天璣2000一樣，GPU是Adreno 730，性能提升20%。三星的4nm工藝跟臺積電的相比，不是那么穩(wěn)定，在功耗發(fā)熱這一塊還需要努力攻克。整體功耗相比于驍龍898有20%到25%的領先，明年的旗艦手機市場有得一看了。

個人覺得，天璣2000只要在明年不翻車，還是有很大的機會上位高端市場的，在工藝上有著本身的優(yōu)勢，或迎來大爆發(fā)。對于手機廠商來說，明年的價格也是一個挑戰(zhàn)，臺積電將7nm及更先進制程的芯片價格上調(diào)了10%，并在2022年第一季度生效，三星也將芯片代工價格提高了15%-20%，所以明年的旗艦手機價格可能更貴，但聯(lián)發(fā)科還是會比高通便宜一些，手機廠商將會有更大的可能選擇天璣2000。

不知道這次的天璣2000，能不能大聲喊出“MTK, Yes！”