天璣2000性能強(qiáng)過驍龍898 20%？

聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)從Helio X系列芯片開始，憑借著強(qiáng)悍性能和低功耗，雖有部分廠商搭載在中高端手機(jī)上，但依然沒有逃脫中低端的命運(yùn)，Helio X30成了彼時(shí)的最后一款高端芯片，此后便宣布推出高端市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵，逐漸追上甚至趕超高通驍龍芯片。據(jù)相關(guān)消息，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片將會(huì)命名為天璣2000，預(yù)計(jì)在今年年底發(fā)布，從名字上就能看出，聯(lián)發(fā)科天璣2000進(jìn)步很大，抱有很大的高端旗艦芯片的信心。而高通驍龍?jiān)谏偃チ艘粋€(gè)對(duì)手之后，有著一家獨(dú)大的感覺，“擠牙膏”式更新越來越嚴(yán)重，就剩聯(lián)發(fā)科與高通較量。

這里不得不說下華為的海思芯片，這是在安卓手機(jī)中唯一能與高通叫板的高端芯片，由于沒有了華為海思麒麟芯片，華為手機(jī)和榮耀手機(jī)只能采購(gòu)高通或者聯(lián)發(fā)科更多的芯片，釋放出來的這部分市場(chǎng)也不小，聯(lián)發(fā)科如果有打磨得很好的高端芯片，剛好可以上位。

這次的天璣2000，采用了最新的臺(tái)積電4nm工藝，并且采用全新ARM V9架構(gòu)，超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710，GPU或是Mali-G79，CPU多核心性能提升約20%-25%，GPU性能提升約30%-35%，功耗提升15%。

從參數(shù)和工藝上來看，天璣2000已經(jīng)達(dá)到了真正意義上的高端旗艦芯片的水準(zhǔn)，徹底擺脫“一核有難，九核圍觀”的尷尬印象。

數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站也多次表示，天璣2000規(guī)格全部到位了，是真正意義上的旗艦芯片，還在問大家是否能接受5000價(jià)位的聯(lián)發(fā)科旗艦手機(jī)。

天璣2000很有可能幫助聯(lián)發(fā)科擺脫“低人一等”的形象，而反觀高通下一代的旗艦芯片驍龍898，還是采用的三星4nm工藝，超大核和大核跟天璣2000一樣，GPU是Adreno 730，性能提升20%。三星的4nm工藝跟臺(tái)積電的相比，不是那么穩(wěn)定，在功耗發(fā)熱這一塊還需要努力攻克。整體功耗相比于驍龍898有20%到25%的領(lǐng)先，明年的旗艦手機(jī)市場(chǎng)有得一看了。

個(gè)人覺得，天璣2000只要在明年不翻車，還是有很大的機(jī)會(huì)上位高端市場(chǎng)的，在工藝上有著本身的優(yōu)勢(shì)，或迎來大爆發(fā)。對(duì)于手機(jī)廠商來說，明年的價(jià)格也是一個(gè)挑戰(zhàn)，臺(tái)積電將7nm及更先進(jìn)制程的芯片價(jià)格上調(diào)了10%，并在2022年第一季度生效，三星也將芯片代工價(jià)格提高了15%-20%，所以明年的旗艦手機(jī)價(jià)格可能更貴，但聯(lián)發(fā)科還是會(huì)比高通便宜一些，手機(jī)廠商將會(huì)有更大的可能選擇天璣2000。

不知道這次的天璣2000，能不能大聲喊出“MTK, Yes！”