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          擁抱異構集成的新機遇,芯和半導體2021用戶大會成功召開

          作者: 時間:2021-10-25 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          國內EDA、濾波器行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體,近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。 這場由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會,上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心聯(lián)合協(xié)辦的大會,集結了芯和半導體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴:中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家,以“擁抱異構集成的新機遇”為主題,向超過兩百名到場的業(yè)內同仁分享了異構集成時代半導體行業(yè)在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202110/429037.htm

          出席本次大會的領導有上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任傅新華,上海市科學技術委員會高新處處長陳明,上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟委員會主任徐欣博士。

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          大會由上海市經(jīng)信委傅新華副主任作開幕致辭。他提到,芯和半導體是上海重點布局的EDA企業(yè),在過去一年中,企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許,并鼓勵芯和以專精特新為方向,承擔起時代賦予的振興半導體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命,為我們上海的科創(chuàng)中心建設貢獻力量。

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          本次活動的協(xié)辦方之一、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會徐秀法副秘書長也在致辭中勉勵芯和半導體繼續(xù)奮斗,發(fā)揮在國內EDA行業(yè)的領軍作用,助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)奮進。

           “疫情推動全球產(chǎn)業(yè)加速向數(shù)字化轉型,而半導體行業(yè)對此的重要貢獻來自于HPC高性能計算技術。先進工藝、先進封裝和高速系統(tǒng)都是推動HPC向前發(fā)展的三大重要支撐?!?芯和半導體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示,“芯和已經(jīng)形成以系統(tǒng)分析為驅動,芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋,支持先進工藝和先進封裝的完整EDA產(chǎn)品線,能為HPC應用最迫切的幾大行業(yè)——數(shù)據(jù)中心、云計算, 5G通訊,人工智能、大數(shù)據(jù)分析,以及智能汽車等領域提供強大的解決方案?!?/p>

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          芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士在大會上發(fā)布了Xpeedic EDA2021版本,為電子系統(tǒng)提供完整的建模、仿真、分析和測試平臺。今年的明星是芯和半導體聯(lián)合新思科技發(fā)布的業(yè)界首個用于3DIC先進封裝設計分析的統(tǒng)一平臺,為客戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境,提供了從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。除了EDA,代博士還重點介紹了芯和濾波器解決方案XFilter:以IPD工藝輔以SAW、BAW工藝,芯和提供了多元化的濾波器產(chǎn)品組合,可以滿足對更高頻率、更大帶寬以及更佳的插損和帶外抑制性能的多樣化需求,并利用虛擬IDM的模式,幫助射頻模組廠商實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。

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          全球領先的通訊系統(tǒng)服務商——中興通訊的副部長易畢,中國領先的無線通信終端核心芯片供應商——紫光展銳的高級副總裁劉志農,以及全球排名第一的EDA解決方案提供商新思科技的中國區(qū)副總經(jīng)理許偉圍繞著“異構集成”、“3DIC”、“先進封裝”、“系統(tǒng)設計“在大會的主旨演講環(huán)節(jié)進行了精彩的分享,并對芯和推出的3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺表達了濃厚的期許。

          本次用戶大會分成“模擬射頻系統(tǒng)設計”和“高速系統(tǒng)設計”兩個技術分論壇,芯和半導體的專家和合作伙伴現(xiàn)場分享了多個熱門行業(yè)應用,包括“2.5D/3D 異構集成的跨尺度聯(lián)合仿真”解決方案;高速SerDes系統(tǒng)仿真與優(yōu)化平臺;高速模擬電路無源器件設計仿真平臺;5G射頻前端濾波器的趨勢挑戰(zhàn)和應對;高速并行系統(tǒng)(SI/PI)與測量驗證解決方案;PDK開發(fā)全流程解決方案;5G時代射頻系統(tǒng)仿真與優(yōu)化平臺;提升仿真效率的利器--芯和云平臺等。

          一直以來,芯和半導體致力于生態(tài)圈的建設,公司和全球前六大晶圓廠、前五大EDA廠商及全球前兩大云平臺廠商亞馬遜AWS及 微軟Azure均保持著合作伙伴關系。 芯和的愿景是與國內IC設計、晶圓廠、封測廠以及系統(tǒng)廠商用戶攜手,共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。



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