英飛凌推出全新SECORA Pay 產(chǎn)品組合 采用40nm制程

隨 COVID-19 疫后充滿挑戰(zhàn)的市場情況，非接觸式支付的發(fā)展動力持續(xù)明顯增長。預(yù)期支付市場將更為轉(zhuǎn)向非接觸式解決方案，雙接口解決方案的市占率將由2021 年的 76%，在未來五年內(nèi)到成長 91%。英飛凌科技為補足最新40 nm技術(shù)平臺的支付產(chǎn)品，推出全新 SECORA Pay 支付解決方案產(chǎn)品組合。
 
該即插即用解決方案利用了英飛凌在非接觸式支付技術(shù)的廣泛專業(yè)知識，并采用英飛凌 SOLID FLASH 芯片平臺，在滿足最新要求的同時，也滿足了新的支付卡和設(shè)備解決方案。
新產(chǎn)品組合包括針對標(biāo)準(zhǔn)支付卡 (SECORA Pay S) 以及多用途卡 (SECORA Pay X) 所推出的新 app應(yīng)用程序及可客制加值的產(chǎn)品，以及針對既有解決方案的組件，可將任何裝置轉(zhuǎn)變?yōu)橹Ц堆b置 (SECORA Pay W)。另外，此產(chǎn)品組合還提供全球 (Visa、MasterCard、Discover 及美國運通) 和國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)的app應(yīng)用程序，提供最先進(jìn)的非接觸式和個人化效能，可執(zhí)行 200 ms 的 MasterCard 非接觸式交易。
采用 40 nm技術(shù)的 SECORA Pay 解決方案在天線設(shè)計、個人化和產(chǎn)品認(rèn)證等卡片生產(chǎn)方面，向下兼容于現(xiàn)有 SECORA Pay 產(chǎn)品。此系列使用安全芯片，包括整合于線圈整合模塊 (CoM) 芯片模塊中的認(rèn)證軟件，以及用于無縫卡片生產(chǎn)的微調(diào)嵌入物。英飛凌結(jié)合使用電感耦合技術(shù)與嵌線卡片天線，因此 CoM 系統(tǒng)可在卡片設(shè)計中提供最高的彈性。因此，此產(chǎn)品非常符合未來市場趨勢，例如由回收海洋塑料或木材制成的環(huán)?？ㄆ蚴歉咝茈p接口金屬或 LED 卡等。
SECORA Pay 解決方案的耗材量極低，可支持最高的卡片生產(chǎn)量，制造極為強固的雙適配卡，讓非接觸式支付本身成為一項節(jié)省資源的技術(shù)。此外還提供以 SECORA Pay NFC 卷標(biāo)功能為基礎(chǔ)的新型加值服務(wù)，以提供像是初次啟用卡片等額外的使用案例。
預(yù)先認(rèn)證 SECORA Pay W 具備 SPA2.1，為 35 mm 薄膜膠帶上的極小天線，可滿足對支付配件和全新支付外型尺寸持續(xù)成長的需求。統(tǒng)包解決方案結(jié)合合作伙伴提供的支付和憑證化服務(wù)，即可將支付功能輕松整合至終端客戶應(yīng)用中，為像是腕帶、鑰匙圈或其他形式的穿戴式裝置提供便利的非接觸式支付功能。