產(chǎn)業(yè)鏈消息稱臺(tái)積電積極尋求更多長(zhǎng)期代工訂單

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電，在積極尋求獲得更多客戶的長(zhǎng)期代工訂單。引發(fā)了外界對(duì)晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能供應(yīng)過(guò)剩的擔(dān)憂，晶圓代工市場(chǎng)最快在2023年可能就會(huì)面臨成熟工藝供應(yīng)過(guò)剩。

在去年年初出現(xiàn)全球性的汽車芯片短缺之后，芯片短缺就成了眾多領(lǐng)域關(guān)注的焦點(diǎn)，除了汽車，消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域也出現(xiàn)了芯片短缺，智能手機(jī)廠商也受到了影響。蘋果公司也不例外，此前就曾有報(bào)道稱，為了優(yōu)先生產(chǎn)iPhone 13，他們削減了iPad的產(chǎn)量。

而在芯片短缺出現(xiàn)之后，臺(tái)積電、聯(lián)華電子等晶圓代工商的產(chǎn)能也隨之緊張，多家晶圓代工商滿負(fù)荷運(yùn)行。聯(lián)華電子、力積電隨后也宣布新建工廠，擴(kuò)充產(chǎn)能。已在美國(guó)建設(shè)工廠的臺(tái)積電，年底也宣布與索尼在日本合資建廠，提供22nm/28nm工藝代工服務(wù)。

除了臺(tái)積電、聯(lián)華電子和力積電，臺(tái)積電的美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾則計(jì)劃在2022年燒掉280億美元。該公司1月21日表示，它將于2025年之前在俄亥俄州新建兩個(gè)大型工廠，總投資200億美元。在它的規(guī)劃里還有6家新工廠，投資總額將達(dá)到1000億美元。

摩根士丹利（Morgan Stanley）的一項(xiàng)調(diào)查顯示，由于短缺造成的部分原因，55%的芯片買家都在雙倍下單，這是人為導(dǎo)致的通脹。高度通脹和即將到來(lái)的加息會(huì)打擊經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和芯片需求。佩恩預(yù)計(jì)在2022年下半年或2023年初芯片需求會(huì)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

隨著終端市場(chǎng)需求顯示出加速放緩的跡象，成熟制程產(chǎn)能的短缺可能會(huì)在2022年下半年得到緩解，而不是等到大部分16nm以上新產(chǎn)能上線的2023年后，這表明代工廠可能面臨成熟工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能過(guò)剩的危機(jī)。

成熟制程工藝可能供應(yīng)過(guò)剩，可能與去年開始的全球性芯片短缺、隨后多家芯片廠商及代工商擴(kuò)充產(chǎn)能有關(guān)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，在2021-2023年期間，其資本支出將超過(guò)1000億美元，以支持除先進(jìn)制程產(chǎn)能外的成熟制程的產(chǎn)能擴(kuò)張。

但臺(tái)積電已悄悄采取行動(dòng)，積極尋求更明確的訂單承諾，或從客戶那里獲得更大的16nm以上芯片制造長(zhǎng)期訂單，顯然是為了確保2023年起新產(chǎn)能的高利用率。