Diodes虞凱行：8吋晶圓產(chǎn)能吃緊到明年H2

美國(guó)分離式組件（Discrete）大廠Diodes全球資深副總裁虞凱行指出，由于車(chē)用電子、5G等市場(chǎng)需求相當(dāng)強(qiáng)勁，使達(dá)爾模擬IC、分離式組件接單動(dòng)能一路旺到年底，并預(yù)期由于車(chē)用電子市場(chǎng)快速擴(kuò)增，8吋晶圓產(chǎn)能將可望至少吃緊到2023年下半年。
法人看好，由于達(dá)爾接單動(dòng)能強(qiáng)勁，加上產(chǎn)能不斷擴(kuò)增，旗下小金雞德微（3675）后續(xù)接下委外訂單量能將持續(xù)放大，跟著達(dá)爾一同快速成長(zhǎng)。

車(chē)用電子及5G等終端應(yīng)用，全面推升模擬IC、分離式組件市場(chǎng)需求，成為達(dá)爾后續(xù)接單動(dòng)能大幅成長(zhǎng)的主要關(guān)鍵。
虞凱行表示，車(chē)用電子市場(chǎng)大致可分為傳統(tǒng)汽車(chē)及電動(dòng)車(chē)，其中電動(dòng)車(chē)需求相當(dāng)強(qiáng)勁沒(méi)錯(cuò)，不過(guò)占整體車(chē)用市場(chǎng)比例仍低，這波主要以傳統(tǒng)汽車(chē)大幅電子化為市場(chǎng)需求的主軸。

虞凱行指出，由于傳統(tǒng)汽車(chē)的儀表板、車(chē)用資通訊系統(tǒng)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及節(jié)能需求的48V電池等需求，使模擬IC及分離式組件需求相當(dāng)強(qiáng)勁，這市場(chǎng)需求就好比無(wú)底洞般吃掉大筆產(chǎn)能，即便全球IDM大廠及達(dá)爾都積極擴(kuò)增相關(guān)產(chǎn)能也不夠填補(bǔ)這塊市場(chǎng)，且預(yù)期這波車(chē)用芯片缺貨將會(huì)一路缺貨到2024年。

另外，5G市場(chǎng)在全球各國(guó)政策推動(dòng)下，使智能手機(jī)及基地臺(tái)等終端市場(chǎng)不斷擴(kuò)增。虞凱行指出，達(dá)爾在當(dāng)中以完整解決方案切入市場(chǎng)，訂單亦相當(dāng)強(qiáng)勁，且接單有望旺年底。

由于模擬IC、分離式組件主要以8吋晶圓及以下的晶圓尺寸量產(chǎn)，在車(chē)用電子、5G等終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁推動(dòng)下，虞凱行預(yù)期，即便部分廠商將模擬IC轉(zhuǎn)用12吋制程量產(chǎn)，但8吋晶圓量產(chǎn)仍是性價(jià)比最高的制程，且當(dāng)前8吋晶圓設(shè)備幾乎沒(méi)有新供貨商生產(chǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)增相當(dāng)不易，因此預(yù)期全球8吋晶圓產(chǎn)能將會(huì)供給吃緊到2023年下半年。

達(dá)爾為因應(yīng)后續(xù)市場(chǎng)需求將會(huì)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，先前已收購(gòu)的德州儀器蘇格蘭廠及近期購(gòu)并的安森美8吋廠，使自有產(chǎn)能可望持續(xù)放大，且未來(lái)不排除持續(xù)擴(kuò)充現(xiàn)有廠區(qū)產(chǎn)能，以因應(yīng)未來(lái)車(chē)用電子、5G龐大訂單需求。

法人預(yù)期，由于達(dá)爾產(chǎn)能擴(kuò)增，將有望讓委外訂單持續(xù)增加，長(zhǎng)期承接達(dá)爾封測(cè)訂單的德微將可望因此大啖車(chē)用電子及5G訂單，使后續(xù)營(yíng)運(yùn)動(dòng)能持續(xù)創(chuàng)高。