芯原股份：將進一步推進Chiplet技術(shù)和項目產(chǎn)業(yè)化

　　3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應(yīng)用處理器平臺。這一高端應(yīng)用處理器平臺基于高性能總線架構(gòu)和全新的FLC終極內(nèi)存/緩存技術(shù)，為廣泛的應(yīng)用處理器SoC產(chǎn)品提供一個全新的實現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本，旨在面向國內(nèi)外廣泛的處理器市場，包括PC、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。目前，芯原股份已與國內(nèi)外一些客戶進行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應(yīng)用處理器平臺的基礎(chǔ)上，進一步推進Chiplet技術(shù)和項目的產(chǎn)業(yè)化。

　　據(jù)悉，芯原股份在2021年2月和全球領(lǐng)先的高速SerDes IP的提供商Alphawave簽訂了獨家經(jīng)銷協(xié)議。芯原現(xiàn)在是Alphawave在中國大陸地區(qū)、香港特別行政區(qū)、澳門特別行政區(qū)的唯一銷售合作伙伴，擁有獨家銷售Alphawave的一系列多標(biāo)準(zhǔn)SerDes IP的權(quán)利，同時芯原也成為Alphawave在全球范圍內(nèi)首選的ASIC合作伙伴。芯原股份和Alphawave的戰(zhàn)略合作進一步擴充了芯原股份的業(yè)務(wù)范圍，基于芯原股份多年的技術(shù)儲備和行業(yè)資源積累，已在這一領(lǐng)域開發(fā)了廣泛的客戶資源，目前相關(guān)的客戶項目已在順利推進中，已經(jīng)有一部分客戶完成簽約，未來預(yù)計將對芯原股份IP業(yè)務(wù)的成長帶來積極影響。

　　此外，芯原股份表示，公司高度重視人才培養(yǎng)，堅持引進和培養(yǎng)優(yōu)秀人才是公司生存和發(fā)展的關(guān)鍵，也是公司持續(xù)提高核心競爭力的基礎(chǔ)。芯原股份會不斷擴充研發(fā)團隊，但會保持一個穩(wěn)定、合理的增長速度。比起增加人員數(shù)量，我們認(rèn)為具有先進的芯片設(shè)計能力，對于保持芯原的核心競爭力和客戶服務(wù)水平更加具有重要意義。

　　關(guān)于公司未來研發(fā)費用占營業(yè)收入的比重，芯原股份表示，近年來，隨著公司業(yè)務(wù)模式帶來的規(guī)模化優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，公司營業(yè)收入的增長速度逐漸超過公司研發(fā)費用的增速，未來研發(fā)費用占營業(yè)收入的比重將呈現(xiàn)合理下降趨勢。根據(jù)公司2021年業(yè)績快報，公司預(yù)計在2021年實現(xiàn)營業(yè)收入21.39億元，同比增長42.04%；公司預(yù)計2021年研發(fā)投入合計6.89億元，其中公司研發(fā)費用6.27億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重為32.20%，在規(guī)模效應(yīng)的帶動下，同比合理下降9個百分點。

　　就“從目前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，公司認(rèn)為Chiplet的發(fā)展趨勢會對中國企業(yè)帶來哪些機會？”的問詢，芯原股份認(rèn)為，在后摩爾時代，Chiplet給中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了很多發(fā)展機遇。首先，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計的門檻；其次，芯原這類半導(dǎo)體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價值，從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級為Chiplet供應(yīng)商，在將IP價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設(shè)計成本，尤其可以幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商這類缺乏芯片設(shè)計經(jīng)驗和資源的企業(yè)，發(fā)展自己的芯片產(chǎn)品；最后，國內(nèi)的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業(yè)務(wù)范圍，提升產(chǎn)線的利用率，尤其是在高端先進工藝技術(shù)發(fā)展受阻的時候，我們還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節(jié)點的Chiplet來參與前沿技術(shù)的發(fā)展。