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          蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

          作者: 時間:2022-03-20 來源:ZOL 收藏

          據(jù)外媒videocardz報道,Mac Studio的全面拆解表明,最新的芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是,這款超大型還包含128GB內(nèi)存。不幸的是,在拆卸過程中看不到硅芯片,因為整個被一個非常大的集成散熱器覆蓋。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202203/432175.htm

          具有兩個10核和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)的基準測試,該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統(tǒng)確實功能強大,并且在視頻編碼方面具有強大的性能,但在原始合成或游戲工作負載中,它仍然無法與桌面GPU相媲美。


          Mac Studio系統(tǒng)具有多層PCB,它是一個密集的系統(tǒng),在設(shè)計時沒有考慮到可升級性,但是由經(jīng)過認證的服務(wù)進行維護應(yīng)該不是問題。



          關(guān)鍵詞: 蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU

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