蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
據(jù)外媒videocardz報道,Mac Studio的全面拆解表明,蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是,這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是,在拆卸過程中看不到硅芯片,因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202203/432175.htmM1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準測試,該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統(tǒng)確實功能強大,并且在視頻編碼方面具有強大的性能,但在原始合成或游戲工作負載中,它仍然無法與桌面GPU相媲美。
Mac Studio系統(tǒng)具有多層PCB,它是一個密集的系統(tǒng),在設(shè)計時沒有考慮到可升級性,但是由經(jīng)過認證的服務(wù)進行維護應(yīng)該不是問題。
評論