臺(tái)積電三星電子等晶圓代工商仍準(zhǔn)備實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃

據(jù)digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露由于最近需求方面的逆風(fēng)越來越大，市場對(duì)晶圓代工行業(yè)是否正走向供應(yīng)過剩提出了擔(dān)憂。在上月報(bào)道臺(tái)積電積極尋求更多客戶的長期代工訂單時(shí)，曾有外媒提到臺(tái)積電的這一舉動(dòng)引發(fā)了外界對(duì)晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能過剩的擔(dān)憂，晶圓代工市場最快在2023年可能就會(huì)面臨成熟工藝產(chǎn)能過剩。

2022年迄今為止，手機(jī)銷量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內(nèi)的一些負(fù)面宏觀因素給終端市場需求蒙上了陰影。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性加劇，臺(tái)積電、三星電子、中芯國際和其他代工廠都準(zhǔn)備實(shí)施其積極的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

臺(tái)積電和三星電子，早在兩年前就已開始他們的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。臺(tái)積電2020年5月份就已宣布將投資120億美元，在美國亞利桑那州建設(shè)晶圓廠。去年11月份，臺(tái)積電又宣布將同索尼半導(dǎo)體解決方案公司成立合資公司，在日本熊本縣建設(shè)晶圓廠，這一工廠的投資額隨后又增加到了86億美元。

據(jù)市場觀察人士稱，臺(tái)積電2023年的資本支出預(yù)算為350億-400億美元，僅略低于今年的400-440億美元。由于臺(tái)積電在全球晶圓代工市場中占有逾50%的份額，當(dāng)所有新晶圓廠從2023年開始投產(chǎn)時(shí)，其他晶圓廠的額外晶圓廠產(chǎn)能是否仍會(huì)被足夠的客戶訂單填補(bǔ)有待觀察。

在先進(jìn)制程工藝上能跟上臺(tái)積電節(jié)奏的三星電子，在2019年年底就已計(jì)劃未來10年投資1160億美元，發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù)。在去年的11月份，他們正式宣布將在得克薩斯州的泰勒市，建設(shè)一座新的芯片工廠，預(yù)計(jì)投資170億美元。

除了臺(tái)積電和三星電子這兩大芯片代工商，聯(lián)華電子也在積極擴(kuò)充產(chǎn)能。他們?cè)谌ツ?月份就已宣布將投資約36億美元，擴(kuò)充12A廠產(chǎn)能。上月底又有報(bào)道稱，聯(lián)華電子計(jì)劃投資50億美元，在新加坡建設(shè)新的晶圓廠。聯(lián)電表示，該代工廠從其主要客戶那里獲得的長期LTA鼓勵(lì)其建立額外的22/28納米晶圓廠產(chǎn)能。