(2022.4.11)半導體周要聞－莫大康

1. 麥肯錫：到2030年半導體市場可望達到萬億美元規(guī)模

麥肯錫基于一系列宏觀經(jīng)濟假設(shè)的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長率可能為 6%至8%。

而同時半導體行業(yè)的平均價格也在增長。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設(shè)全行業(yè)平均價格每年增長約 2%，并在當前波動后恢復供需平衡，到本十年末將達到1萬億美元的產(chǎn)業(yè)。

2. 德勤2022年全球半導體行業(yè)展望

2022 年，全球半導體芯片行業(yè)預計將達到約 6000 億美元。根據(jù)德勤分析，過去兩年的芯片短缺導致全球半導體及其客戶行業(yè)之間的收入損失超過5000億美元，僅在2021年，汽車銷售額就損失了超過2100億美元。

芯片增長卻一直很穩(wěn)定，甚至可能加速。德勤認為，有兩個因素推動了這一趨勢。首先，從家用設(shè)備到倉庫的智能標簽，越來越多的產(chǎn)品擁有比以前更多的芯片。在2013年至2030年期間，每輛車的半導體含量將翻一番。第二，芯片的價值和能力也在上升。

費城半導體指數(shù)（SOX）在過去兩年中上漲了117%，而納斯達克指數(shù)僅上漲了90%。芯片公司的收入、收益和現(xiàn)金流都很強勁，新工廠、新商業(yè)模式和加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型得到了持續(xù)投資。

德勤預計，到2022年，全球行業(yè)將增長10%，有史以來第一次超過6000億美元。根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會和WSTS統(tǒng)計，芯片在所有行業(yè)中將變得更加重要。

德勤預計短缺和供應(yīng)鏈問題將在2022年上半年保持前沿和中心地位，行業(yè)希望在下半年得到緩解，但一些組件的交貨時間將延長到2023年。

由于中國臺灣、中國大陸和韓國都在增加半導體制造設(shè)施，持續(xù)的人才短缺將變得更加嚴重。對軟件技能的更高需求，從編程和芯片到快速增長的市場，如電動汽車，機器人，家庭自動化，人工智能和5G的發(fā)展，以及從化石燃料到綠色能源的部分轉(zhuǎn)變，將進一步加劇短缺，這將伴隨整體勞動力短缺。

最后，德勤預計行業(yè)內(nèi)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型將繼續(xù)下去并加速。近五分之三的芯片公司已經(jīng)開始了轉(zhuǎn)型之旅。超過一半的人正在修改轉(zhuǎn)型過程和方式，以應(yīng)對各種壓力。

3. 全球半導體材料銷售額及年增率

4. 國產(chǎn)半導體真的是國產(chǎn)嗎？

晶圓制造內(nèi)資占比降至27%內(nèi)資芯片龍頭僅排名第三。

在芯片的國產(chǎn)化趨勢下，中國半導體行業(yè)在銷售額和晶圓廠建設(shè)上都取得了很大的成績。中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達到8848億元，其中集成電路制造業(yè)近年保持著23%的增長率，在2020年營收達到了2560億元。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路產(chǎn)量增長了33.3%。在晶圓廠建設(shè)方面，中國的增長領(lǐng)先于歐美、韓國、日本等地區(qū)。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）報告，中國預計將在2021年和2022年新建16座晶圓廠，其中中國大陸將新建8座晶圓廠，高于美洲的6座、歐洲+中東的3座、日本的2座和韓國的2座。

5. 消息稱Intel將尋求臺積電90nm到28nm代工

這些芯片往往不需要使用最先進的工藝生產(chǎn)，而是依賴成熟工藝，因此Intel CEO基辛格這次拜會臺積電的重點之一就是成熟工藝的合作，希望臺積電能提供90nm、65nm、40/45nm工藝，甚至目前最熱門的28nm工藝的產(chǎn)能，確保網(wǎng)絡(luò)芯片的供應(yīng)。

Intel公司CEO基辛格將第二次訪問亞洲客戶及供應(yīng)鏈廠商，其中一個重要內(nèi)容就是拜會臺積電，再次跟臺積電商談晶圓代工合作的事宜，不過這次除了傳聞中的3nm工藝代工之外，Intel也積極尋求成熟產(chǎn)能訂單合作。

6. IC Insights：去年中國大陸半導體企業(yè)總銷售額全球市場占比為4%

近日知名半導體分析機構(gòu)IC Insights對《2022年麥克林報告》做了第二季度更新，報告顯示2021年美國半導體企業(yè)無論IDM、Fabless和半導體總銷售額均處于全球領(lǐng)先位置。 

下圖顯示了2021年全球IDM企業(yè)在半導體銷售的份額，以及按公司總部所在地劃分的半導體市場的全球總份額（該數(shù)據(jù)不包括純代工廠）。

7. 芯原新一代Chiplet攜手臺積電采用5nm結(jié)合12nm工藝，最快明年問世

根據(jù) Omdia 針對全球 Chiplet 處理器芯片的調(diào)研指出，2018 年該市場規(guī)模約 6.45 億美元，到了 2024 年 58 億美元，2035 年全球 Chiplet 處理器芯片市場規(guī)?？筛哌_ 570 億美元。

UCIe 是一種開放的 Chiplet 互連規(guī)范，它定義了封裝內(nèi) Chiplet  之間的互連，以實現(xiàn) Chiplet 在封裝級別的普遍互連和開放的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)。首批加入的成員包括日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等十家企業(yè)。

芯原也在宣布正式加入 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，是中國大陸首批加入該組織的企業(yè)。

Chiplet 帶來的好處不少：

第一，因為切割成為不同的獨立芯粒制造，比較容易保有較高的良率。

第二，可降低設(shè)計的復雜度，尤其是進入 5nm 先進工藝技術(shù)后，整個設(shè)計復雜度大幅提升，Chiplet 方式可以協(xié)助有效降低成本。在芯片設(shè)計初期，就將大 SoC 依照不同的功能分解成為不同的芯粒，且部分芯粒可以類似模塊化的設(shè)計，并重復運用在不同的芯片產(chǎn)品當中。

芯原7nm及以下工藝營收近50%

根據(jù)調(diào)研機構(gòu)統(tǒng)計，芯原是全球第七大半導體IP供應(yīng)商，成長率靠前。

8. SEMI分析師今年：12英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能將分別增長11%和5%

據(jù)Semiconductor Engineering上的一篇分析文章，SEMI分析師Inna Skvortsova指出，芯片行業(yè)的許多領(lǐng)域?qū)⑹艿疆a(chǎn)能和材料短缺的影響。

在晶圓廠產(chǎn)能方面，Skvortsova表示，2022年有75個正在進行的晶圓廠建設(shè)項目，計劃在2023年建設(shè)62個。2022年有28個新的量產(chǎn)晶圓廠開始建設(shè)，其中包括23個12英寸晶圓廠和5個8英寸及以下晶圓廠。晶圓廠需要數(shù)年才能建成。

在產(chǎn)能方面：

2021年12英寸產(chǎn)能增長10%，預計2022年增長11%，2023年增長8%，2024年增長9%；

8英寸產(chǎn)能2021年增長6%，預計2022年增長5%，2023年增長3%，2024年增長2%；

2022年內(nèi)存容量增長7%，2023年增長3%，2024年增長5%；

功率相關(guān)產(chǎn)能將在2022年增長12%，在2023年增長8%，在2024年增長8%。

9. 2021前道光刻機出貨TOP3ASML獨大，Nikon/Canon緊追不舍

2021年全球集成電路、面板、LED用光刻機出貨約650臺，較2020年增加70臺。其中集成電路制造用光刻機出貨約500臺；面板、LED用光刻機出貨約150臺。

10. Chip 4美國封鎖中國芯片的又一殺招

參與“Chip 4”的企業(yè)包括：

美國方面：應(yīng)用材料、美光、英特爾、博通、高通等。韓國方面：三星，SK海力士等。日本方面：東芝、瑞薩、東京電子等。臺灣地區(qū)方面：聯(lián)發(fā)科、臺積電、日月光等。

實話實說，這份名單基本上已經(jīng)約等于全球半導體產(chǎn)業(yè)的全部。整個半導體產(chǎn)業(yè)的上、中、下游幾乎都囊括在內(nèi)。

在上游，上述的部分企業(yè)壟斷了全球的半導體設(shè)備和材料——美國應(yīng)用材料、日本東京電子是世界半導體設(shè)備和材料巨頭——東京電子在半導體用的涂膠/顯影設(shè)備領(lǐng)域的市場份額高達87%，幾乎處于完全的壟斷地位。

11. 2021 to 2024半導體廠EUV設(shè)備需求

12. 2019 to 2021 ASML光刻機在邏輯及存儲器的數(shù)量

13. 從EDA軟件設(shè)備材料設(shè)計看半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率

半導體產(chǎn)業(yè)研究院