芯耀輝官宣，UCIe迎來中國軍團(tuán)

　　2022年4月12日，專注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國IP領(lǐng)先企業(yè)，芯耀輝將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球范圍內(nèi)其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，結(jié)合自身完整的先進(jìn)高速接口IP產(chǎn)品的優(yōu)勢，為推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)工藝、先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用做出積極貢獻(xiàn)。

　　今年3月，芯片制造商英特爾、臺(tái)積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta（Facebook）等十家行業(yè)巨頭共同宣布，成立小芯片（Chiplet）聯(lián)盟，并推出一個(gè)全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle，以此共同打造小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)開放生態(tài)建設(shè)。

　　芯耀輝作為中國領(lǐng)先的專注先進(jìn)工藝的IP企業(yè)，致力于國產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體IP的研發(fā)和服務(wù)，突破“卡脖子”技術(shù)，完善國產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體工藝IP生態(tài)鏈。憑借IP產(chǎn)品質(zhì)量好、穩(wěn)定性高、兼容性強(qiáng)、跨工藝、可移植等獨(dú)特的價(jià)值和優(yōu)勢，以及強(qiáng)大的本地化支持服務(wù)，服務(wù)于包括高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等數(shù)字社會(huì)的各個(gè)重要領(lǐng)域。公司提供主流高速接口如PCIe，DDR，USB，MIPI，HDMI，Serdes等涵蓋最先進(jìn)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的全棧式完整IP解決方案，并已被眾多客戶芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目所采用，為客戶提供安全可靠便捷的一站式IP服務(wù)，保障客戶芯片一次流片成功。

　　芯耀輝一直積極投入及研究Chiplet技術(shù)以解決后摩爾時(shí)代對芯片新型架構(gòu)的挑戰(zhàn)及國產(chǎn)化落地，推動(dòng)國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用在Chiplet領(lǐng)域方向的進(jìn)一步拓展。同時(shí)，芯耀輝緊跟Chiplet上的國際先進(jìn)技術(shù)和先進(jìn)應(yīng)用，積極參與全球通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的制定與推進(jìn)，結(jié)合中國市場應(yīng)用特點(diǎn)，推動(dòng)中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)儲(chǔ)備和應(yīng)用，為Chiplet芯片國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　在后摩爾時(shí)代，IP將結(jié)合先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝、智能協(xié)同自動(dòng)設(shè)計(jì)，成為撬動(dòng)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)需求的支點(diǎn)。此次，芯耀輝加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將進(jìn)一步增強(qiáng)芯耀輝在國產(chǎn)先進(jìn)工藝完整的接口IP解決方案，參與UCle協(xié)議的制定，推進(jìn)與國際大廠兼容且匹配國產(chǎn)定制需求的Chiplet接口IP解決方案，為后摩爾時(shí)代中國IP核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用貢獻(xiàn)力量。