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          中國(guó)EDA新浪潮的黃金二十年

          作者:李藝媛 時(shí)間:2022-04-18 來(lái)源: 收藏

          2002年,已在芯片業(yè)浸潤(rùn)多時(shí)的謝仲輝回到上海。他早年求學(xué)于臺(tái)大,參與了新加坡政府一力扶持的特許半導(dǎo)體工廠(chǎng)的建立與運(yùn)營(yíng)。隨著身邊的同事逐漸回流大陸,他意識(shí)到國(guó)內(nèi)的芯片工業(yè)正在飛速發(fā)展,急需富有經(jīng)驗(yàn)的人才為國(guó)效力。于是,他選擇了參加國(guó)家“909工程”的華虹。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202204/433161.htm

          挑戰(zhàn)是顯而易見(jiàn)的:相比于國(guó)外的大客戶(hù),國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司普遍弱小,一個(gè)月的訂單量不過(guò)幾十片、甚至更少,而芯片制造的前期流片投入?yún)s一點(diǎn)都不能少。光是一套掩模版就是幾十萬(wàn)美金,讓諸多設(shè)計(jì)從業(yè)者望而卻步。

          為了降低客戶(hù)的前期投入,謝仲輝和他的團(tuán)隊(duì)想到了一個(gè)辦法——多個(gè)客戶(hù)共享一套一套掩模版,由此可以大幅縮減芯片設(shè)計(jì)業(yè)的起始投入。在謝仲輝等人的努力下,華虹在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)了相應(yīng)的專(zhuān)利,實(shí)際上自身承擔(dān)了部分成本以培育國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)生態(tài)。當(dāng)年很多弱小的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)從回本起步,逐漸擴(kuò)大在華虹的投片量,最終成長(zhǎng)為參天大樹(shù)。

          二十年后,謝仲輝加入了一家致力于用人工智能和云服務(wù)賦能芯片設(shè)計(jì)業(yè)的新興企業(yè)——芯華章。實(shí)際上,隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,許多芯片老兵的職業(yè)生涯正在經(jīng)歷相似的轉(zhuǎn)變。

          ,是一種為設(shè)計(jì)芯片出圖紙的電子自動(dòng)化工具。大陸早在上個(gè)世紀(jì)九十年代推出適用于模擬芯片的熊貓,但因不能適應(yīng)數(shù)字芯片潮流而成為一個(gè)較小的分支??偟膩?lái)說(shuō),自世紀(jì)之初始,中國(guó)EDA在國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界的存在微乎其微。

          但時(shí)移勢(shì)易,經(jīng)歷二十多年的發(fā)展,中國(guó)EDA卻呈現(xiàn)出一個(gè)遵循市場(chǎng)化原則、結(jié)構(gòu)較為均衡、甚至在一些領(lǐng)域略有領(lǐng)先的態(tài)勢(shì)。

          那么,中國(guó)EDA行業(yè)目前的這種狀況是如何形成的?本文基于中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的三個(gè)階段進(jìn)行了梳理:

          1. 2000~2010:EDA商業(yè)模式奠基;

          2. 2010~2020:痛點(diǎn)創(chuàng)新的競(jìng)與合;

          3. 2020~:大挑戰(zhàn)與新機(jī)遇

          01

          EDA商業(yè)模式奠基

          EDA商業(yè)模式的成立要追溯到晶圓代工業(yè)的崛起。上個(gè)世紀(jì)90年代,臺(tái)積電作為專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng),將目光聚焦在制造,服務(wù)于大量芯片設(shè)計(jì)客戶(hù)。這一商業(yè)模式需要簡(jiǎn)便高效的設(shè)計(jì)工具作為配套,使中小客戶(hù)不必依附于大公司內(nèi)部的設(shè)計(jì)工具,就可以順利地設(shè)計(jì)芯片。

          隨著晶圓代工業(yè)逐漸成型,大量純粹的設(shè)計(jì)公司(fabless)如雨后春筍般出現(xiàn),作為晶圓代工業(yè)與設(shè)計(jì)業(yè)的關(guān)鍵橋梁,EDA產(chǎn)業(yè)成熟了。之后,EDA行業(yè)在經(jīng)歷了連續(xù)多年高強(qiáng)度的并購(gòu)后,新思、楷登兩巨頭脫穎而出,在各環(huán)節(jié)形成了一個(gè)連貫的商業(yè)布局:

          晶圓廠(chǎng)端,為其提供完整的PDK工藝套件,作為設(shè)計(jì)客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn)參考,大大降低制造端的壓力;設(shè)計(jì)端,為其提供DDR、USB等廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵接口IP,節(jié)省芯片設(shè)計(jì)中自研此類(lèi)IP的時(shí)間和精力;甚至在光刻機(jī)端,新思為阿斯麥開(kāi)發(fā)了專(zhuān)用的鏡頭校準(zhǔn)軟件,以使光刻過(guò)程精確無(wú)誤。

          憑借在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深入布局,EDA成為整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的“關(guān)鍵先生”。隨著數(shù)字芯片的晶體管數(shù)量飛速增長(zhǎng),設(shè)計(jì)出錯(cuò)的成本指數(shù)式增加,越來(lái)越多的設(shè)計(jì)客戶(hù)養(yǎng)成了支付正版EDA費(fèi)用的習(xí)慣。

          于是,EDA產(chǎn)業(yè)形成了一個(gè)很好的商業(yè)模式:一方面維持著龐大精良的研發(fā)隊(duì)伍以開(kāi)發(fā)優(yōu)秀的產(chǎn)品,一方面維持著完善的銷(xiāo)售和技術(shù)支持隊(duì)伍以緊密服務(wù)客戶(hù)。美股EDA巨頭財(cái)報(bào)中的銷(xiāo)售費(fèi)用,大部分是工程師差旅期間對(duì)客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)支持產(chǎn)生的支出。

          簡(jiǎn)而言之,創(chuàng)新的技術(shù)價(jià)值和高人力資本的服務(wù)價(jià)值,成為EDA商業(yè)模式的核心。

          到了2010年左右,EDA的行業(yè)格局基本穩(wěn)定,EDA巨頭在美股開(kāi)始了十年長(zhǎng)牛之路。隨著時(shí)間的推移,中國(guó)市場(chǎng)成為EDA行業(yè)增長(zhǎng)的巨大驅(qū)動(dòng)力。也正是從2010年開(kāi)始,一些本土EDA玩家注意到市場(chǎng)中未被充分滿(mǎn)足的機(jī)遇,開(kāi)始了自己的創(chuàng)新之路。

          02

          痛點(diǎn)創(chuàng)新的競(jìng)與合

          EDA市場(chǎng)的痛點(diǎn)集中在兩端:

          在制造端,晶圓廠(chǎng)需要PDK工藝套件提供給設(shè)計(jì)客戶(hù),自身在制造過(guò)程中也有提升芯片良率的需求,一個(gè)晶圓廠(chǎng)自己做這些事是不劃算的,不如委托給那些承接了諸多晶圓廠(chǎng)業(yè)務(wù)的第三方EDA廠(chǎng)商,隨著時(shí)間的推移,三星、中芯國(guó)際等晶圓代工廠(chǎng)逐漸崛起,他們要與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng),必須補(bǔ)上EDA這一課;

          在設(shè)計(jì)端,芯片設(shè)計(jì)業(yè)快速變化,總會(huì)在特定環(huán)節(jié)演變出新的需求,因而除了EDA巨頭的全流程工具,對(duì)于能深刻解決某個(gè)環(huán)節(jié)痛點(diǎn)的點(diǎn)工具存在剛需,這為創(chuàng)業(yè)公司提供了創(chuàng)新的空間;同時(shí),隨著新的應(yīng)用場(chǎng)景與下游產(chǎn)品的出現(xiàn),會(huì)有一些IP固化下來(lái)成為芯片設(shè)計(jì)的高頻剛需品。

          圍繞制造端與設(shè)計(jì)端的痛點(diǎn),2010年左右,大陸的創(chuàng)業(yè)者開(kāi)始了在EDA領(lǐng)域的新一輪創(chuàng)業(yè)。

          在制造端,概倫選擇了存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)作為突破口。存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)格局大大不同于數(shù)字芯片,三星、SK和美光占據(jù)了大部分市場(chǎng),從設(shè)計(jì)到制造都是一體的,因而用戶(hù)的感知非常迅速,反饋及時(shí),銷(xiāo)售對(duì)象也自然非常明確。2010年成立后,概倫從器件建模和良率提升入手,拓展到仿真、測(cè)試等環(huán)節(jié),對(duì)存儲(chǔ)大廠(chǎng)提供更多的產(chǎn)品和服務(wù)。反映在財(cái)報(bào)上,概倫的收入結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)制造類(lèi)EDA為主、大存儲(chǔ)客戶(hù)為主的特點(diǎn)。

          在設(shè)計(jì)端,芯和選擇了仿真作為突破口。在芯片設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)中,電路版圖和邏輯綜合是芯片設(shè)計(jì)業(yè)歷史最為悠久、工程師日常使用接觸最多、EDA行業(yè)最先切入的,也是享有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的EDA巨頭的一貫強(qiáng)項(xiàng)。一上來(lái)就期望改變用戶(hù)根深蒂固的設(shè)計(jì)習(xí)慣、切全流程是不切實(shí)際的,但是,仿真作為模擬、預(yù)測(cè)芯片實(shí)際運(yùn)行狀況的環(huán)節(jié),在芯片設(shè)計(jì)流程中復(fù)雜多變而又耗時(shí),即便是初創(chuàng)公司開(kāi)發(fā)的點(diǎn)工具,只要有鮮明的差異化特色也能順利切入。

          正是從仿真這樣一個(gè)“利基市場(chǎng)”出發(fā),芯和逐漸形成了自己的打法:依托多種自主創(chuàng)新的電磁、電路仿真技術(shù),實(shí)現(xiàn)那些未被充分滿(mǎn)足的痛點(diǎn)需求,開(kāi)發(fā)出一個(gè)個(gè)好用的點(diǎn)工具,逐漸形成一個(gè)比較全面的涵蓋了從芯片、封裝到系統(tǒng)的面工具。在芯片設(shè)計(jì)的特定關(guān)鍵環(huán)節(jié)站穩(wěn)腳跟后,對(duì)于主打全流程的EDA巨頭和大型晶圓代工廠(chǎng),便形成了特殊的不可替代的價(jià)值。因此,在其他本土EDA廠(chǎng)商同業(yè)合作偏少的時(shí)候,芯和與新思、楷登兩大EDA巨頭都達(dá)成了深入的合作。

          2021年下半年,芯和與新思聯(lián)合推出了全球首款3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)。傳統(tǒng)的從前端架構(gòu)探索、后端物理實(shí)現(xiàn)、最后做分析驗(yàn)證的單芯片線(xiàn)性設(shè)計(jì)流程,已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足后摩爾時(shí)代異構(gòu)集成先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的要求,而需要在設(shè)計(jì)的每一個(gè)階段,都要綜合考慮芯片與封裝的聯(lián)合效應(yīng),并做出及時(shí)的仿真分析,提升設(shè)計(jì)迭代的效率。芯和的全流程EDA平臺(tái)充分釋放了其多年來(lái)在芯片、封裝到系統(tǒng)的仿真領(lǐng)域積累的能力,成為在這條新賽道上具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)的國(guó)產(chǎn)EDA廠(chǎng)商。

          在設(shè)計(jì)端,珠海芯動(dòng)選擇了接口IP。中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)晶圓代工廠(chǎng)起步之初,IP生態(tài)是缺乏的,國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)客戶(hù)也普遍囊中羞澀。IP中國(guó)化,即為設(shè)計(jì)客戶(hù)提供價(jià)格更低、與國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)對(duì)接、表現(xiàn)可靠的IP,可以滿(mǎn)足相當(dāng)數(shù)量的中小客戶(hù)的需求。珠海芯動(dòng)從IP業(yè)務(wù)出發(fā),也為經(jīng)驗(yàn)不足的設(shè)計(jì)客戶(hù)提供芯片定制服務(wù)。

          頗為有趣的是,本土EDA企業(yè)在發(fā)展一段時(shí)間后,有向芯片設(shè)計(jì)下游拓展的趨勢(shì),也就是直接下場(chǎng)自己設(shè)計(jì)芯片,而不滿(mǎn)足于只充當(dāng)一個(gè)EDA工具商的角色。

          芯和在射頻芯片、尤其是在IPD濾波器領(lǐng)域表現(xiàn)出色,打入了手機(jī)和射頻模組供應(yīng)鏈,濾波器總出貨量在今年一月份累計(jì)出貨突破10億顆;芯動(dòng)的廣東風(fēng)格非常鮮明,先后做出了礦機(jī)芯片和GPU芯片,打法犀利。

          究其原因,本土EDA企業(yè)進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì),在于他們對(duì)EDA工具和IP非常熟悉后,自然而然也就具備了設(shè)計(jì)芯片的能力。對(duì)于擅長(zhǎng)仿真的芯和來(lái)說(shuō),射頻芯片的信號(hào)是非線(xiàn)性的,仿真能力是關(guān)鍵;對(duì)于擅長(zhǎng)接口IP的珠海芯動(dòng)來(lái)說(shuō),礦機(jī)和GPU芯片,有自研IP可以相當(dāng)程度上降低設(shè)計(jì)成本。除此之外,本土EDA廠(chǎng)商自己下場(chǎng)設(shè)計(jì)芯片,也能向主業(yè)部門(mén)提供更直接的反饋。

          03

          大挑戰(zhàn)與新機(jī)遇

          2020年左右,隨著人工智能、云服務(wù)的興起,同時(shí)大量的系統(tǒng)公司和新的大芯片玩家進(jìn)入市場(chǎng),中國(guó)EDA行業(yè)有了新的機(jī)遇。

          簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),EDA的進(jìn)步速度并沒(méi)有趕上芯片復(fù)雜度與參與者的急劇增加。

          在芯片復(fù)雜度層面,僅以前端綜合為例:從前設(shè)計(jì)規(guī)模不大時(shí),綜合一個(gè)模塊只需要幾小時(shí),現(xiàn)在的模塊規(guī)模已是從前的上萬(wàn)倍,但設(shè)計(jì)效率僅僅改善了不到百倍。如果選擇5/7nm,至少需要3~5天才能完成。

          在參與者層面,越來(lái)越多的復(fù)雜系統(tǒng)公司,如手機(jī)與汽車(chē)公司涉足芯片設(shè)計(jì)業(yè)。僅以汽車(chē)芯片為例,其不只要求功能正確,還要可靠性高、性能高、信息保護(hù)好。

          那么,如何讓數(shù)量眾多的芯片設(shè)計(jì)新手快速上手復(fù)雜芯片?這成為EDA行業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn),也自然成為新興EDA參與者的全新機(jī)遇。

          但是,要想抓住這一機(jī)遇,新興EDA參與者面臨三點(diǎn)困難:

          可靠一致。正如人們駕駛老牌的德國(guó)車(chē)會(huì)自然覺(jué)得安全,開(kāi)新車(chē)就會(huì)感到不安。對(duì)于后發(fā)的EDA企業(yè)而言,首先要保證客戶(hù)使用工具得到的結(jié)果和老牌企業(yè)是一致的、正確的,這是對(duì)EDA工具的最低要求。

          使用體驗(yàn)。其實(shí)就是是否“好用”,即容不容易上手、能否提升開(kāi)發(fā)效率。不同客戶(hù)在前、后端的需求各有不同,新興EDA企業(yè)除提供多樣化的解決方案外,還需派對(duì)應(yīng)駐場(chǎng)工程師提供配套的技術(shù)支持服務(wù),幫助客戶(hù)及時(shí)解決專(zhuān)業(yè)問(wèn)題。

          快速反饋。這是新興EDA企業(yè)要在競(jìng)爭(zhēng)中勝出的關(guān)鍵問(wèn)題。沒(méi)有國(guó)內(nèi)大芯片客戶(hù)的高度信任與及時(shí)反饋,新興EDA企業(yè)在產(chǎn)品打磨和迭代優(yōu)化的過(guò)程中便居于明顯劣勢(shì)。

          應(yīng)該怎么解決上述問(wèn)題?成立于2020年的新興EDA企業(yè)——芯華章,在每一個(gè)難題上分別給出了對(duì)應(yīng)的解決方案。

          在可靠一致上,沒(méi)有什么捷徑可以走,就是投入研發(fā)。以穹鼎GalaxSim數(shù)字仿真器產(chǎn)品為例,芯華章在人機(jī)界面、調(diào)試、調(diào)度器、約束器等多個(gè)功能模塊安排了上百人參與,并由具備二三十年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)老兵帶隊(duì),去保證達(dá)到與主流工具一樣的可靠性。

          在使用體驗(yàn)上,芯片設(shè)計(jì)業(yè)界受困于割裂的生態(tài)。從業(yè)者在芯片設(shè)計(jì)不同的流程中,會(huì)遇到不同的數(shù)據(jù)庫(kù)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和語(yǔ)言,也會(huì)遇到第三方算法引擎不支持交互與共享。于是,即便是用一家公司下屬的EDA產(chǎn)品,客戶(hù)在使用時(shí)得出的結(jié)果無(wú)法相通。以數(shù)字驗(yàn)證為例,激勵(lì)移植、重復(fù)編譯、碎片化調(diào)試所浪費(fèi)的時(shí)間占到總體驗(yàn)證時(shí)間的30%以上。

          新興EDA企業(yè)的天然優(yōu)勢(shì),就是沒(méi)有歷史包袱的限制。

          芯華章通過(guò)三步走快速提升其產(chǎn)品的使用體驗(yàn):

          一,內(nèi)外打通。自己開(kāi)發(fā)工具,當(dāng)然數(shù)據(jù)庫(kù)和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)要保持統(tǒng)一,對(duì)外部廠(chǎng)商也開(kāi)放API接口,打通了數(shù)據(jù)、API接口和CPU平臺(tái),EDA工具之間不再割裂,透過(guò)工具和數(shù)據(jù)之間的交互、融合,基礎(chǔ)體驗(yàn)首先會(huì)上來(lái)。

          二,優(yōu)化體驗(yàn)。透過(guò)融合原生云、智能生成場(chǎng)景的PSS標(biāo)準(zhǔn)等新的技術(shù),一方面透過(guò)新的基于場(chǎng)景的智能驗(yàn)證方法學(xué),提高效率,另一方面打通桌面端、云端等不同的計(jì)算平臺(tái),使從業(yè)者不再受限于固定的計(jì)算平臺(tái)和有限的計(jì)算資源,可以更為便利地進(jìn)行驗(yàn)證;用新的軟件框架,讓工具能夠在x86、ARM等不同CPU架構(gòu)上快速做適配移植,而不用客戶(hù)手寫(xiě)測(cè)試激勵(lì),大大提高了工作的效率。

          三,提升性能。要做到這一點(diǎn),需要在EDA工具的底層設(shè)計(jì)上動(dòng)心思。適用于芯片驗(yàn)證的傳統(tǒng)邏輯仿真方法,多是在系統(tǒng)中排列組合所有可能性,然后看對(duì)不對(duì),但可能性一旦多了,或者發(fā)生突發(fā)事件,就有一些選項(xiàng)容易遺漏。芯華章的穹瀚GalaxFV采用形式驗(yàn)證方法,用數(shù)學(xué)建模告訴驗(yàn)證人員哪些一定是錯(cuò)的,如此便能做到驗(yàn)證的完備和準(zhǔn)確。

          也因?yàn)椴捎昧烁玫乃惴?,EDA產(chǎn)品對(duì)于CPU和內(nèi)存資源的消耗是更少的,也就不那么吃計(jì)算平臺(tái)。好比在《頭文字D》中,周杰倫雖然駕駛著殘舊的AE86,性能和馬力(CPU和內(nèi)存)沒(méi)那么大,但因?yàn)樗{駛技術(shù)(算法)好,也能在秋名山上漂移地出神入化,甩開(kāi)強(qiáng)大的對(duì)手。最后,新興EDA企業(yè)要做大做強(qiáng),快速反饋極為重要。這個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題其實(shí)包含了三個(gè)重要的維度:

          一,客戶(hù)是否有水平。芯華章的幾個(gè)典型合作伙伴——展銳、中興、天數(shù)智芯等,都是國(guó)內(nèi)數(shù)一數(shù)二的芯片業(yè)老兵,他們有經(jīng)驗(yàn),有水平,就能對(duì)新興EDA企業(yè)提出高質(zhì)量的產(chǎn)品需求,幫助其快速打磨、優(yōu)化。

          二,客戶(hù)認(rèn)不認(rèn)。越是見(jiàn)多識(shí)廣的客戶(hù),提出的問(wèn)題也越刁鉆。因而,客戶(hù)是否認(rèn)可EDA企業(yè)的研發(fā)和支持團(tuán)隊(duì),決定了雙方合作能否達(dá)成。芯華章的團(tuán)隊(duì)之前服務(wù)過(guò)國(guó)內(nèi)眾多高規(guī)格的芯片公司,積累了相當(dāng)?shù)目蛻?hù)經(jīng)驗(yàn),在“看人下菜”的芯片行業(yè),這是一個(gè)很重要的競(jìng)爭(zhēng)力。

          三,怎么服務(wù)客戶(hù)。新興EDA企業(yè)產(chǎn)品線(xiàn)當(dāng)然沒(méi)那么齊全,但在大芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)爆發(fā)的時(shí)點(diǎn),也一定要先把客戶(hù)聚攏過(guò)來(lái)。芯華章在與燧原合作時(shí)產(chǎn)品尚未開(kāi)發(fā)完成,但團(tuán)隊(duì)有AI高性能處理芯片方面的驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn),于是選擇為其提供專(zhuān)家級(jí)服務(wù)。這是基于行業(yè)洞察的一個(gè)絕佳競(jìng)爭(zhēng)舉措。畢竟,EDA商業(yè)模式的根基里,有很大一部分是技術(shù)支持與客戶(hù)服務(wù),歸根結(jié)底,就是客戶(hù)信任的積累。

          除了芯華章,其他新興EDA公司也在其他領(lǐng)域嘗試。

          芯行紀(jì)在芯片設(shè)計(jì)后端環(huán)節(jié)布局。通俗地來(lái)講,就是在芯片設(shè)計(jì)時(shí),把工程代碼通過(guò)工具一步一步變成符合工廠(chǎng)流片的晶體管版圖。以往后端環(huán)節(jié)耗費(fèi)人力工時(shí)較多,但隨著大芯片的晶體管數(shù)量達(dá)到百億級(jí)別,后端工具自動(dòng)化和智能化的重要性急劇上升。

          04

          尾聲

          不同于上個(gè)九十年代的“熊貓”EDA國(guó)家工程,中國(guó)EDA行業(yè)在過(guò)去十年的進(jìn)步,是一個(gè)完全市場(chǎng)化的過(guò)程。中國(guó)EDA行業(yè)之所以能取得這么大的進(jìn)步,離不開(kāi)三點(diǎn):

          首先是全球晶圓制造業(yè)的開(kāi)放。對(duì)于EDA和IP環(huán)節(jié),三星、臺(tái)積電等晶圓廠(chǎng)持比較開(kāi)放的態(tài)度。尤其是三星,其供應(yīng)鏈體系接納了相當(dāng)數(shù)量的本土廠(chǎng)商,這為中國(guó)EDA提供了市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

          然后是EDA行業(yè)巨頭在中國(guó)扎根,系統(tǒng)地培養(yǎng)了一批經(jīng)驗(yàn)資深的數(shù)字芯片人才。把國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的新興企業(yè)列一下,就會(huì)發(fā)現(xiàn)大家的工作經(jīng)歷大同小異。

          最后是本土芯片設(shè)計(jì)業(yè)突飛猛進(jìn),快速成長(zhǎng)起來(lái),市場(chǎng)內(nèi)生驅(qū)動(dòng)了大量先進(jìn)的需求。放在九十年代,純粹的設(shè)計(jì)公司在大陸市場(chǎng)尚不存在,但到了今天,大型系統(tǒng)公司飛速崛起,他們對(duì)于芯片設(shè)計(jì)的需求一上來(lái)就是最先進(jìn)的。

          當(dāng)然,一個(gè)開(kāi)放的中國(guó)市場(chǎng),對(duì)于所有參與者而言都是平等的??紤]到中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)誕生了相當(dāng)數(shù)量的復(fù)雜系統(tǒng)公司,并且還在不斷增長(zhǎng)中,中國(guó)的EDA新浪潮,一定會(huì)將本土芯片設(shè)計(jì)業(yè)推向一個(gè)新的高峰。



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