中國EDA分析之上海概倫電子

　　(一) 主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況

　　1. 主營業(yè)務(wù)情況

　　公司的主營業(yè)務(wù)為向客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)長期廣泛驗(yàn)證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA工具、設(shè)計(jì)類EDA工具、半導(dǎo)體器件特性測試儀器和半導(dǎo)體工程服務(wù)等。

　　2. 主要產(chǎn)品或服務(wù)情況

　?。?）公司主要產(chǎn)品及服務(wù)布局

　　圍繞DTCO方法學(xué)，公司在器件建模和電路仿真驗(yàn)證兩大集成電路制造和設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行重點(diǎn)突破，自主研發(fā)了相關(guān)EDA核心技術(shù)，可有效支撐7nm/5nm/3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的大規(guī)模復(fù)雜集成電路的設(shè)計(jì)和制造，幫助晶圓廠在工藝開發(fā)階段評估優(yōu)化工藝平臺的可靠性和良率等特性，建立精確的器件模型、PDK和標(biāo)準(zhǔn)單元庫，并通過快速精準(zhǔn)的電路仿真幫助集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)有效預(yù)測芯片的性能和良率，優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。在此基礎(chǔ)上，根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)和應(yīng)用需求，打造以DTCO為核心驅(qū)動力(4.920, -0.04, -0.81%)的針對工藝開發(fā)和制造的制造類EDA全流程、以及針對存儲器和模擬/混合信號等電路設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)類EDA全流程。

　　公司的制造類EDA工具主要用于晶圓廠工藝平臺的器件模型建模、PDK生成以及標(biāo)準(zhǔn)單元庫建立，為集成電路設(shè)計(jì)階段提供工藝平臺的關(guān)鍵信息，作為該階段電路設(shè)計(jì)、仿真及驗(yàn)證和物理實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)；公司的設(shè)計(jì)類EDA工具主要用于設(shè)計(jì)階段的電路設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證和物理實(shí)現(xiàn)，為集成電路設(shè)計(jì)流程提供從前端設(shè)計(jì)到后端實(shí)現(xiàn)及驗(yàn)證的核心EDA工具；公司的半導(dǎo)體器件特性測試儀器是測量半導(dǎo)體器件各類特性的工具，為制造類EDA工具提供高效精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支撐；公司的半導(dǎo)體工程服務(wù)為客戶提供專業(yè)的建模、測試、PDK、標(biāo)準(zhǔn)單元庫及IP設(shè)計(jì)等服務(wù)，幫助客戶更加快速、有效地使用公司產(chǎn)品，增加客戶粘性，是公司與國際領(lǐng)先集成電路企業(yè)互動的重要窗口。上述產(chǎn)品及服務(wù)共同為客戶提供覆蓋數(shù)據(jù)測試、建模建庫、PDK及標(biāo)準(zhǔn)單元庫和IP、電路設(shè)計(jì)及版圖實(shí)現(xiàn)、電路仿真及驗(yàn)證、可靠性和良率分析、電路優(yōu)化等流程的EDA解決方案。

　?。?）公司主要產(chǎn)品及服務(wù)具體介紹

　?、?nbsp;制造類EDA工具

　　公司制造類EDA工具主要為器件建模及驗(yàn)證EDA工具、PDK生成及驗(yàn)證EDA工具、標(biāo)準(zhǔn)單元庫設(shè)計(jì)及驗(yàn)證EDA工具等，用于快速準(zhǔn)確地建立半導(dǎo)體器件模型、PDK和標(biāo)準(zhǔn)單元庫，是集成電路制造領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具。

　　公司器件建模及驗(yàn)證EDA工具能夠用于建立晶體管、電阻、電容、電感等半導(dǎo)體器件的基帶和射頻模型，能夠支持BSIM、HiSIM、PSP等業(yè)界絕大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)模型和宏模型、Verilog-A等定制化模型。該類EDA工具主要功能包括器件模型的自動建模和優(yōu)化、模型質(zhì)量檢測和驗(yàn)證、不同工藝平臺模型的評估比較等，能夠滿足目前各種先進(jìn)和成熟工藝節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體器件建模需求。

　　公司的PDK生成及驗(yàn)證EDA工具能夠用于快速生成PDK中的核心單元PCell，并驗(yàn)證PDK的質(zhì)量和完整性，被用于當(dāng)前主流工藝平臺PCell的開發(fā)和驗(yàn)證，大幅提高了PCell開發(fā)速度以及質(zhì)量，并降低了技術(shù)門檻。

　　公司的標(biāo)準(zhǔn)單元庫特征提取工具，能夠自動、準(zhǔn)確、完備的提取多種單元電路的信號路徑以及功能函數(shù)，包括組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路，低功耗電路；并且利用內(nèi)嵌的高精度仿真器提取單元電路的多種特征模型，包括時(shí)序、功耗、噪聲、統(tǒng)計(jì)等模型；同時(shí)利用先進(jìn)的并行計(jì)算架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高吞吐、強(qiáng)容錯(cuò)的大規(guī)模并行計(jì)算，提升客戶建庫的效率。

　　標(biāo)準(zhǔn)單元庫質(zhì)量驗(yàn)證工具通過檢測與驗(yàn)證包括Schematic, Liberty, Layout, Verilog在內(nèi)的多種電路視圖數(shù)據(jù)，驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)單元庫的精度和質(zhì)量，可以滿足當(dāng)前主流工藝平臺標(biāo)準(zhǔn)單元庫開發(fā)和驗(yàn)證的要求。

　　作為集成電路制造領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具，公司的器件建模及驗(yàn)證EDA工具多年支持臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際(43.660, 0.41, 0.95%)等全球領(lǐng)先晶圓代工廠持續(xù)進(jìn)行先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)，推動摩爾定律不斷向7nm/5nm/3nm演進(jìn)，在其相關(guān)工藝平臺開發(fā)過程中占據(jù)重要地位。該等工具生成的器件模型庫作為設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵接口通過上述國際領(lǐng)先的晶圓廠提供給其全球范圍內(nèi)的設(shè)計(jì)客戶使用，其全面性、精度和質(zhì)量已得到業(yè)界的長期驗(yàn)證和廣泛認(rèn)可。

　　公司制造類EDA工具各細(xì)分產(chǎn)品的特點(diǎn)及應(yīng)用場景如下：

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　　注：PDK（Process Design Kit）即工藝設(shè)計(jì)套件，是晶圓廠與集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的溝通橋梁，包含了器件模型描述文件、設(shè)計(jì)規(guī)則文件、版圖設(shè)計(jì)和工藝驗(yàn)證文件、電學(xué)規(guī)則文件等能夠描述制造工藝能力的信息。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)通過加載晶圓廠提供的特定工藝平臺的PDK，獲取電路設(shè)計(jì)所需的必要信息和數(shù)據(jù)，開展設(shè)計(jì)工作。器件模型和參數(shù)化單元（PCell）等基礎(chǔ)單元信息共同組成PDK的核心部分。

　?、?nbsp;設(shè)計(jì)類EDA工具

　　公司設(shè)計(jì)類EDA工具主要為電路仿真及驗(yàn)證EDA工具及即將推向市場的電路設(shè)計(jì)平臺包括電路設(shè)計(jì)輸入、版圖設(shè)計(jì)和物理驗(yàn)證EDA工具等，用于大規(guī)模集成電路的電路設(shè)計(jì)輸入和版圖設(shè)計(jì)、電路仿真和驗(yàn)證，優(yōu)化電路的性能和良率，是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具。

　　公司的電路仿真及驗(yàn)證EDA工具能夠適用于模擬電路、數(shù)字電路、存儲器電路及混合信號電路等集成電路，實(shí)現(xiàn)晶體管級電路仿真和驗(yàn)證、芯片良率和可靠性分析、電路優(yōu)化等功能。公司產(chǎn)品分為高精度中小規(guī)模SPICE仿真器、較高精度大規(guī)模GigaSPICE仿真器、中高精度超大規(guī)模FastSPICE仿真器等類型，能夠滿足用戶在不同精度、速度、容量上的電路仿真、驗(yàn)證、優(yōu)化等需求。

　　作為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具，公司的電路仿真及驗(yàn)證EDA工具能夠多年支持三星電子、SK海力士、美光科技、長鑫存儲等國內(nèi)外領(lǐng)先存儲器廠商持續(xù)進(jìn)行先進(jìn)存儲器芯片的開發(fā)，推動DRAM不斷向1x nm（16-19nm）、1y nm（14-16nm），1z nm（12-14nm）等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)、推動NAND Flash不斷向64L、92L、136L乃至更先進(jìn)的176L等先進(jìn)堆棧工藝帶來的更高密度和更高速度的演進(jìn)。除在存儲器領(lǐng)域獲得國際市場競爭力外，該等工具還被Lattice 、Microchip、ROHM等國內(nèi)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商在量產(chǎn)中采用，對數(shù)字、模擬、存儲器等各類集成電路進(jìn)行晶體管級的高精度電路仿真。

　　公司設(shè)計(jì)類EDA工具各細(xì)分產(chǎn)品的特點(diǎn)及應(yīng)用場景如下：

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　?、?nbsp;半導(dǎo)體器件特性測試儀器

　　半導(dǎo)體器件特性測試是對集成電路器件在不同工作狀態(tài)和工作環(huán)境下的電流、電壓、電容、電阻、低頻噪聲（1/f噪聲、RTN噪聲）、可靠性等特性進(jìn)行測量、數(shù)據(jù)采集和分析，以評估其是否達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。

　　公司的半導(dǎo)體器件特性測試儀器能夠支持多種類型的半導(dǎo)體器件，具備精度高、測量速度快和可組建多機(jī)并行測試系統(tǒng)等特點(diǎn)，能夠滿足晶圓廠和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對測試數(shù)據(jù)多維度和高精度的要求。公司的半導(dǎo)體器件特性測試儀器已獲得全球領(lǐng)先集成電路制造與設(shè)計(jì)廠商、知名大學(xué)及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)等廣泛采用。

　　公司半導(dǎo)體器件特性測試儀器各細(xì)分產(chǎn)品的特點(diǎn)及應(yīng)用場景如下：

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　?、?nbsp;半導(dǎo)體工程服務(wù)

　　公司半導(dǎo)體工程服務(wù)主要是利用自有的EDA工具和測試設(shè)備，基于自身服務(wù)于全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)和制造公司多年積累的經(jīng)驗(yàn)和能力，為客戶提供完整的Design Enablement服務(wù)，服務(wù)內(nèi)容主要包括測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件測試、器件模型建模和驗(yàn)證、PDK生成和驗(yàn)證、標(biāo)準(zhǔn)單元庫生成和再定制、IP設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)服務(wù)等?；谧杂蠩DA工具的技術(shù)優(yōu)勢、專業(yè)工程服務(wù)團(tuán)隊(duì)和測試環(huán)境，公司半導(dǎo)體工程服務(wù)能夠覆蓋各類工藝平臺和設(shè)計(jì)應(yīng)用需求，并通過SDEP自動化建模平臺減少建模所需時(shí)間、通過先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)單元庫生成技術(shù)和巨量的計(jì)算資源減少標(biāo)準(zhǔn)單元庫建立時(shí)間，大大縮短工程服務(wù)交付周期。該等服務(wù)與公司其他各類產(chǎn)品相互配合，可組成更為完善、附加值更高的解決方案，亦可促進(jìn)客戶對公司其他產(chǎn)品更為高效的使用，從而進(jìn)一步增加客戶粘性，是公司與國際領(lǐng)先集成電路企業(yè)互動的重要窗口。

　　此外，公司還可為初建的晶圓廠提供知識體系培訓(xùn)、建模和PDK流程搭建、測試環(huán)境設(shè)置等服務(wù)，協(xié)助客戶完成全套初版器件模型和PDK開發(fā)，幫助客戶快速通過初期建設(shè)階段?？蛻繇樌瓿沙跗陔A段的建設(shè)后，通常有較大意愿采購公司產(chǎn)品，從而為公司產(chǎn)品帶來新的訂單機(jī)會。公司半導(dǎo)體工程服務(wù)所提供的模型在質(zhì)量、精度、可靠性、交付周期等方面具備較強(qiáng)的市場認(rèn)可度，客戶覆蓋了多家國內(nèi)外知名的集成電路企業(yè)。

　　(二) 主要經(jīng)營模式

　　公司的主要經(jīng)營模式具體如下：

　　1. 盈利模式

　　公司主要盈利模式包括：

　?。?）向客戶授權(quán)EDA工具而獲得軟件授權(quán)相關(guān)收入。EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)分為固定期限授權(quán)和永久期限授權(quán)，公司的EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)以固定期限授權(quán)業(yè)務(wù)為主，且多為三年期期限授權(quán)。

　　公司對于固定期限授權(quán)的EDA 工具，公司在授權(quán)期內(nèi)持續(xù)對售出軟件進(jìn)行版本升級，并向客戶提供技術(shù)咨詢。對于固定期限授權(quán)業(yè)務(wù)，公司在授權(quán)期內(nèi)按照直線法確認(rèn)收入。

　　對于永久授權(quán)的EDA 工具，公司向客戶提供售出版本軟件的永久使用權(quán)，并提供一定期間內(nèi)的版本升級、技術(shù)咨詢等后續(xù)服務(wù)，客戶可在服務(wù)期滿后單獨(dú)購買后續(xù)服務(wù)。對于軟件永久使用權(quán)銷售以時(shí)點(diǎn)法確認(rèn)收入，對于期間內(nèi)的版本升級和技術(shù)咨詢等服務(wù)在約定的服務(wù)期限內(nèi)按照直線法確認(rèn)收入。

　?。?）向客戶銷售半導(dǎo)體器件特性測試儀器而獲得產(chǎn)品銷售收入。

　　（3）向客戶提供半導(dǎo)體工程服務(wù)而獲得服務(wù)收入。

　　2. 采購模式

　　公司采購的主要內(nèi)容為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施（如網(wǎng)絡(luò)帶寬、服務(wù)器等）和各類硬件模塊及相關(guān)配件等。具體采購流程包括新建采購申請、技術(shù)評估、對比詢價(jià)、金額審批、協(xié)議簽署、需求部門驗(yàn)收等。公司采購內(nèi)容市場供應(yīng)充足，供應(yīng)商在具備可選性的同時(shí)保持相對穩(wěn)定，能夠滿足公司的特定要求，采購渠道通暢。

　　3. 研發(fā)模式

　　公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)根據(jù)市場和客戶需求確定產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)方向，設(shè)定目標(biāo)并開展研發(fā)工作，具體流程如下圖：

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　　4. 服務(wù)模式

　?。?）技術(shù)支持服務(wù)

　　公司設(shè)有專門的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，在服務(wù)期內(nèi)為客戶提供技術(shù)支持服務(wù)，有效滿足客戶使用需求，具體模式如下：

　　對于固定期限授權(quán)的EDA工具，公司在授權(quán)期內(nèi)持續(xù)對售出軟件進(jìn)行版本升級，并向客戶提供技術(shù)咨詢；對于永久授權(quán)的EDA工具，公司向客戶提供售出版本軟件的永久使用權(quán)，并提供一定期間內(nèi)的版本升級、技術(shù)咨詢等后續(xù)服務(wù)，客戶可在服務(wù)期滿后單獨(dú)購買后續(xù)服務(wù)。

　　對于半導(dǎo)體器件特性測試儀器，公司提供一定期限內(nèi)的軟件版本升級、技術(shù)咨詢等后續(xù)服務(wù)?？蛻艨稍诜?wù)期滿后單獨(dú)購買后續(xù)服務(wù)。

　?。?）半導(dǎo)體工程服務(wù)

　　公司半導(dǎo)體工程服務(wù)主要是利用自有的EDA工具和測試設(shè)備，基于自身在建模建庫領(lǐng)域多年積累的經(jīng)驗(yàn)和能力，為客戶提供器件建模和半導(dǎo)體器件特性測試服務(wù)。

　　5. 營銷模式

　　公司目前采取以直銷為主、經(jīng)銷為輔的銷售模式，不斷加強(qiáng)自身銷售網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，積極通過展會、網(wǎng)絡(luò)、行業(yè)媒體等渠道對公司及產(chǎn)品進(jìn)行推廣。對于北美、韓國、中國大陸等業(yè)務(wù)量較大的地區(qū)，公司主要采取直銷模式，對于日本等地區(qū)主要采取經(jīng)銷模式。在面向大學(xué)及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)客戶時(shí)，部分半導(dǎo)體器件特性測試儀器的銷售也會采取經(jīng)銷模式。

　　公司采取直銷模式的地區(qū)多為客戶資源多、市場需求大、業(yè)務(wù)基礎(chǔ)較好的區(qū)域。該等區(qū)域內(nèi)通常國際領(lǐng)先集成電路企業(yè)較為集中，為更好地服務(wù)客戶，及時(shí)響應(yīng)客戶需求，公司通常配置本地化的銷售和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。基于投入產(chǎn)出比的考慮，公司在日本等地區(qū)，通過經(jīng)銷商的市場和銷售渠道進(jìn)行推廣和銷售。

　　6. 生產(chǎn)模式

　　公司硬件產(chǎn)品低頻噪聲測試儀器系列產(chǎn)品以及半導(dǎo)體參數(shù)測試儀器（FS-Pro）生產(chǎn)過程系通過對采購的標(biāo)準(zhǔn)化模塊以及機(jī)箱組件進(jìn)行簡單裝配并嵌入自主研發(fā)的軟件產(chǎn)品并進(jìn)行一系列功能檢測、軟硬件適配集成和調(diào)試校準(zhǔn)。對于部分供貨周期較長的供應(yīng)商，公司通常根據(jù)銷售預(yù)計(jì)情況提前安排采購，其余原材料在獲取客戶訂單后開始安排采購，原材料齊備后通過簡單裝配并嵌入軟件產(chǎn)品，并將其適配集成，調(diào)試至可使用狀態(tài)。

　　7. 采用目前經(jīng)營模式的原因、影響經(jīng)營模式的關(guān)鍵因素和影響因素在報(bào)告期內(nèi)的變化情況及未來變化趨勢

　　公司的主要收入來源于EDA工具授權(quán)，該等授權(quán)模式是國際EDA行業(yè)通行的經(jīng)營模式。報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營模式及關(guān)鍵影響因素均未發(fā)生重大變化，在可預(yù)見的未來預(yù)計(jì)也不會發(fā)生重大變化。公司將圍繞既定的戰(zhàn)略布局，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和積累，密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展和變化，與客戶和合作伙伴共同探討行業(yè)新的技術(shù)趨勢，不斷對前沿技術(shù)進(jìn)行探索和實(shí)踐，并根據(jù)實(shí)際需要適當(dāng)調(diào)整和優(yōu)化現(xiàn)有經(jīng)營模式。

　　(三) 所處行業(yè)情況

　　1. 行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點(diǎn)、主要技術(shù)門檻

　?。?）行業(yè)發(fā)展階段及技術(shù)發(fā)展思路

　　公司屬于EDA行業(yè)，EDA行業(yè)屬于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域。根據(jù)中國證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），公司屬于“信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”，行業(yè)代碼“I65”；根據(jù)《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》（GB/T 4754-2017），公司隸屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”下的“集成電路設(shè)計(jì)”（行業(yè)代碼：I6520）。

　　隨著集成電路行業(yè)的技術(shù)迭代，先進(jìn)工藝的復(fù)雜程度不斷提高，下游集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)和制造高端芯片的成本和風(fēng)險(xiǎn)急劇上升。在此背景下，EDA工具作為集成電路設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)必不可少的支撐工具，用戶對其重視程度與日俱增，依賴性也隨之增強(qiáng)。同時(shí)，集成電路行業(yè)的技術(shù)迭代較快，眾多新興應(yīng)用場景的不斷出現(xiàn)和系統(tǒng)復(fù)雜性的提升也對EDA工具產(chǎn)生新的需求。EDA行業(yè)作為集成電路行業(yè)的重要支撐，處在集成電路行業(yè)的最前端。經(jīng)過幾十年的技術(shù)積累和發(fā)展，EDA工具已基本覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)與制造的全流程，具備的功能十分全面，涉及的技術(shù)領(lǐng)域極廣。受益于先進(jìn)工藝的技術(shù)迭代和眾多下游領(lǐng)域需求的強(qiáng)勁驅(qū)動力，全球EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。EDA行業(yè)占整個(gè)集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然相對較小，但其作為撬動整個(gè)集成電路行業(yè)的杠桿，以一百億美元左右的全球市場規(guī)模，支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。

　　面對當(dāng)今摩爾定律的困境和集成電路行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)，全球主流EDA技術(shù)發(fā)展有兩種思路：一是持續(xù)和領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作，堅(jiān)定的推動工藝節(jié)點(diǎn)向前演進(jìn)和支持不同工藝平臺的創(chuàng)新應(yīng)用；二是不斷挖掘現(xiàn)有工藝節(jié)點(diǎn)的潛能，持續(xù)進(jìn)行流程創(chuàng)新，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提升產(chǎn)品競爭力。

　?、?nbsp;與全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作，推動工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)演進(jìn)

　　集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進(jìn)光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破，半導(dǎo)體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)，晶體管尺寸在不斷逼近物理極限。根據(jù)摩爾定律，約每18個(gè)月工藝就進(jìn)行一次迭代。目前業(yè)界普遍認(rèn)為集成電路行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到后摩爾時(shí)代。后摩爾時(shí)代先進(jìn)工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增、設(shè)計(jì)和制造復(fù)雜度和風(fēng)險(xiǎn)的大幅提升均對EDA公司提出了新的挑戰(zhàn)和要求，每一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的突破，均需由工藝水平最先進(jìn)的晶圓廠、頂尖EDA團(tuán)隊(duì)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)三方協(xié)力共同推進(jìn)，才有可能盡早實(shí)現(xiàn)。根據(jù)Yole報(bào)告，最終能夠成功突破20nm、14nm、7nm等工藝節(jié)點(diǎn)并且持續(xù)向5nm、3nm等更先進(jìn)工藝研發(fā)的晶圓廠數(shù)量越來越少，能夠與臺積電、三星電子、英特爾、中芯國際等全球領(lǐng)先企業(yè)合作，堅(jiān)持開發(fā)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的EDA團(tuán)隊(duì)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量也寥寥無幾。

　　根據(jù)IEEE發(fā)布的國際器件與設(shè)備路線圖（IRDS），摩爾定律發(fā)展到5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的時(shí)候，繼續(xù)按照傳統(tǒng)工藝縮小晶體管的尺寸會變得極為困難。未來先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)將遵循三個(gè)方向進(jìn)行，分別為延續(xù)摩爾定律（More Moore）、超越摩爾定律（More than Moore）和新型器件（Beyond CMOS）。為配合上述技術(shù)發(fā)展趨勢，EDA行業(yè)需要同步發(fā)展和突破能支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造及更多樣化的設(shè)計(jì)應(yīng)用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術(shù)指標(biāo)，并利用新型計(jì)算、人工智能、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)等進(jìn)行賦能，綜合提高自動化程度和工作效率。以DARPA和谷歌為代表的機(jī)構(gòu)和企業(yè)則在探索通過超高效計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、云端開源等技術(shù)，推動敏捷設(shè)計(jì)與EDA全自動設(shè)計(jì)和自主迭代功能。

　?、?nbsp;不斷挖掘工藝潛能，持續(xù)進(jìn)行流程創(chuàng)新

　　先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)需要較長時(shí)間且難度較高，晶圓廠為加快工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)速度，需要與集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)更緊密地協(xié)同，實(shí)現(xiàn)更快速的工藝開發(fā)和芯片設(shè)計(jì)過程迭代；集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺開發(fā)階段中，協(xié)助晶圓廠對器件設(shè)計(jì)和工藝平臺開發(fā)進(jìn)行有針對性的調(diào)整和優(yōu)化。類似DTCO的理念已在國際領(lǐng)先的IDM廠商內(nèi)部進(jìn)行了多年的實(shí)踐，能夠幫助其在相同工藝節(jié)點(diǎn)下達(dá)到更高的芯片性能和良率，從而極大地增強(qiáng)盈利能力，成為提高市場競爭力的核心因素。

　?。?）行業(yè)基本特點(diǎn)及主要技術(shù)門檻

　　經(jīng)歷了30多年工藝節(jié)點(diǎn)的不斷演進(jìn)，芯片功能和性能要求越來越高，集成電路的規(guī)模和復(fù)雜性日益增加，制造成本攀升，因工藝水平或芯片設(shè)計(jì)失誤而導(dǎo)致的制造失敗可能性也大幅提升。極高的時(shí)間成本和資金投入使得當(dāng)今集成電路行業(yè)對以高性能計(jì)算為核心的EDA工具的依賴程度不斷加深，并對EDA工具在功能、性能和精準(zhǔn)度等方面提出了更高要求。為滿足上述市場需求，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的EDA公司通常會選擇在其已有流程的基礎(chǔ)上持續(xù)對現(xiàn)有工具進(jìn)行改進(jìn)或不斷加入新的工具以彌補(bǔ)在面對新工藝、新應(yīng)用時(shí)的局限性。

　　隨著全球集成電路行業(yè)的發(fā)展，EDA產(chǎn)品在早期積累的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展和演進(jìn)，逐漸形成以部分關(guān)鍵工具為主、大量其他工具為輔的設(shè)計(jì)和制造流程，EDA工具的數(shù)量越來越多，形成了一個(gè)高度細(xì)分、數(shù)量繁多的EDA工具集。EDA工具集復(fù)雜程度不斷提升，開發(fā)難度和市場門檻也越來越高。

　　由于EDA工具在集成電路行業(yè)中所起的關(guān)鍵作用，EDA行業(yè)具有產(chǎn)品驗(yàn)證難、市場門檻高的特點(diǎn)，尤其對于國際知名客戶，其對新企業(yè)、新產(chǎn)品的驗(yàn)證和認(rèn)可門檻較高。因此，EDA行業(yè)研發(fā)成果要轉(zhuǎn)化為受到國際主流市場認(rèn)可的產(chǎn)品，不僅需要持續(xù)大量的研發(fā)投入以形成在技術(shù)上達(dá)到先進(jìn)水平的產(chǎn)品，還需要具備較強(qiáng)的品牌影響力、渠道能力、快速迭代能力等。

　　2. 公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

　　基于EDA行業(yè)的特點(diǎn)，衡量公司產(chǎn)品或服務(wù)市場地位、技術(shù)水平及特點(diǎn)的主要標(biāo)準(zhǔn)為國際市場和全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)認(rèn)可和量產(chǎn)采用情況。

　　（1）公司產(chǎn)品或服務(wù)的市場地位

　　公司較早地進(jìn)行了DTCO方法學(xué)探索和實(shí)踐，聚焦于EDA流程創(chuàng)新，擇其關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行逐個(gè)突破，先后成功擁有了具有國際市場競爭力的器件建模及驗(yàn)證EDA工具和電路仿真及驗(yàn)證EDA工具。

　　公司器件建模及驗(yàn)證EDA工具已經(jīng)取得較高市場地位，被全球大部分領(lǐng)先的晶圓廠所采用和驗(yàn)證，主要客戶包括臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等；電路仿真和驗(yàn)證EDA工具已經(jīng)進(jìn)入全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)，主要客戶包括三星電子、SK海力士、美光科技、長鑫存儲等，市場地位不斷提升。

　　（2）公司技術(shù)水平及特點(diǎn)

　　公司器件建模及驗(yàn)證EDA工具在國際市場具有技術(shù)領(lǐng)先性，產(chǎn)品具有較高的精準(zhǔn)度和可靠性，能夠支持7nm/5nm/3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET、FD-SOI等各類半導(dǎo)體工藝路線，并在中低工作頻率下工藝平臺的器件建模時(shí)具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，在針對基帶芯片和存儲器芯片的器件建模市場具有較高的市場占有率。該等工具生成的器件模型通過上述國際領(lǐng)先的晶圓廠提供給其全球范圍內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)方客戶使用，其全面性、精度和質(zhì)量已得到業(yè)界的長期驗(yàn)證和廣泛認(rèn)可。

　　公司電路仿真及驗(yàn)證EDA工具擁有技術(shù)領(lǐng)先性和國際競爭力，產(chǎn)品針對特定的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有較好的仿真精度和可靠性、較高的仿真速度和效率，能夠支持7nm/5nm/3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET、FD-SOI等各類半導(dǎo)體工藝路線，對數(shù)字、模擬、存儲器等各類集成電路進(jìn)行晶體管級的高精度快速電路仿真，并在國際及國內(nèi)市場大規(guī)模及超大規(guī)模存儲器電路的仿真市場有一定的市場份額，已被國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商大規(guī)模采用。

　　（3）公司取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況

　　十余年來，公司一直堅(jiān)持以前瞻性的戰(zhàn)略定位和布局為指導(dǎo)，以市場競爭力為導(dǎo)向，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)開拓創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)升級，已完成從技術(shù)到產(chǎn)品的成功轉(zhuǎn)化，目前已成長為全球知名的EDA企業(yè)。截至報(bào)告期末，公司圍繞核心技術(shù)，已在全球范圍內(nèi)擁有發(fā)明專利24項(xiàng)、軟件著作權(quán)68項(xiàng)，并儲備了豐富的技術(shù)秘密。

　　公司在集成電路設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)中起到紐帶和橋梁的作用，推動集成電路設(shè)計(jì)和制造的深度聯(lián)動，加快工藝開發(fā)和芯片設(shè)計(jì)進(jìn)程，提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能，增強(qiáng)集成電路產(chǎn)品的市場競爭力，實(shí)現(xiàn)了科技成果與集成電路行業(yè)的深度融合。

　　公司主要客戶遍及全球領(lǐng)先的晶圓代工廠、存儲器廠商和國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)。公司主要產(chǎn)品和服務(wù)在上述企業(yè)設(shè)計(jì)和制造的過程中使用，其設(shè)計(jì)或制造出的集成電路產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理、汽車電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、計(jì)算機(jī)及周邊等產(chǎn)業(yè)中，實(shí)現(xiàn)科技成果與廣泛下游終端應(yīng)用的深度融合。

　　3. 報(bào)告期內(nèi)新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢

　　（1）新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況

　?、?nbsp;全球集成電路行業(yè)產(chǎn)能不斷集中，頭部效應(yīng)明顯

　　集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進(jìn)光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破，半導(dǎo)體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)。而另一方面，集成電路制造正在逼近物理定律的極限，導(dǎo)致先進(jìn)工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增，技術(shù)研發(fā)和設(shè)備投入等資本支出顯著加大。

　　集成電路制造行業(yè)集中度的不斷提高，使得全球集成電路制造的產(chǎn)能逐漸向擁有先進(jìn)工藝水平的頭部廠商聚集，頭部效應(yīng)明顯，也使得頭部廠商的各項(xiàng)資本支出更為龐大。

　?、?nbsp;全球集成電路行業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張

　　目前中國大陸已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)品最大的消費(fèi)市場，且其需求持續(xù)旺盛。根據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)到2030年中國將消費(fèi)全球60%左右的半導(dǎo)體產(chǎn)品。強(qiáng)勁的市場需求促使全球產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)移到中國大陸，擴(kuò)大了中國大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

　　近十年，中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張，自2010年超過歐洲起，全球排名持續(xù)攀升，并在2019年超過北美。預(yù)計(jì)2019年至2024年期間，中國仍將保持年均最高的產(chǎn)能增長率，到2022年有望超過韓國，躍升為全球第二。