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          550V無電壓折回逆導(dǎo)型橫向絕緣柵雙極晶體管器件設(shè)計

          作者:楊瑞豐(電子科技大學(xué) 電子科學(xué)與工程學(xué)院,成都 610054) 時間:2022-04-24 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
          編者按:逆導(dǎo)型橫向絕緣柵雙極晶體管(RC-LIGBT)由于高電流密度、小封裝成本等優(yōu)點,成為了功率器件領(lǐng)域內(nèi)主流器件之一,然而其會受到電壓折回現(xiàn)象的不利影響。本文提出了一種基于絕緣體上硅技術(shù)的RCLIGBT器件,將續(xù)流二極管集成在位于埋氧層下的襯底,利用埋氧層的隔離特性實現(xiàn)了IGBT與續(xù)流二極管之間的電學(xué)隔離,進(jìn)而實現(xiàn)了完全消除電壓折回現(xiàn)象。

          摘要:仿真結(jié)果顯示:在幾乎相同的耐壓和反向?qū)芰ο?,由于更小的器件尺寸,本文提出的器件獲得了更高的電流密度;本文器件的分別相比于傳統(tǒng)器件降低14.4%和62.2%,實現(xiàn)了更好的的折中。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202204/433440.htm

          0   引言

          由于兼具雙極晶體管的低以及場效應(yīng)晶體管具有的高輸入電阻、高速開關(guān)等優(yōu)點,IGBT已經(jīng)成為了高頻功率開關(guān)器件領(lǐng)域中的主流器件,并且被廣泛應(yīng)用于交通、智能電網(wǎng)等諸多領(lǐng)域[1-3]。傳統(tǒng)的IGBT器件在反向狀態(tài)下無法導(dǎo)通,一般需要并聯(lián)1個快恢復(fù)二極管(FRD)用以續(xù)流保護(hù),然而這會增加額外的封裝成本和面積。逆導(dǎo)型絕緣柵雙極晶體管(RC-IGBT)[4]通過將IGBT器件和FRD集成在同一元胞上,解決了兩者的封裝問題,具有小器件尺寸、高電流密度、低封裝成本等優(yōu)點。

          最初的RC-IGBT器件為縱向器件,然而隨著(SOI)技術(shù)的出現(xiàn)與發(fā)展,RC-LIGBT開始成為功率器件領(lǐng)域內(nèi)的一大研究熱點。陽極短路LIGBT(Shorted Anode LIGBT, SA-LIGBT)[5]即為最傳統(tǒng)的RC-LIGBT器件,通過1個與陽極P區(qū)短接的N+區(qū)實現(xiàn)了其反向?qū)ǖ哪芰?,然而器件也因此在正向?qū)☉B(tài)下會發(fā)生,器件的正向?qū)▔航禃黾樱⑶铱煽啃砸矔艿接绊?。因此,如何解決帶來的不利影響,是RC-LIGBT器件需要解決的核心問題之一。

          為了解決以上問題,國內(nèi)外學(xué)者也提出了諸如分離式陽極短路LIGBT(Separated SA-LIGBT, SSALIGBT)[6]、陽極隔離槽柵LIGBT(Segmented Trenches in the Anode LIGBT, STA-LIGBT)[7]等器件結(jié)構(gòu),這些器件能夠在一定程度上降低的影響,但不能完全消除電壓折回現(xiàn)象,還會導(dǎo)致更大的器件尺寸、更差的正向?qū)▔航礦on與Eoff間折中關(guān)系等問題。

          本文提出了一種基于SOI技術(shù)的耐壓550 V的新型RC-LIGBT,該器件通過將FRD集成在位于埋氧層下的襯底上,利用埋氧層優(yōu)良的絕緣和隔離特性,在集成的同時實現(xiàn)了對FRD與RC-LIGBT器件的電學(xué)隔離,完全消除了電壓折回現(xiàn)象,并且兼具更小的器件尺寸以及更好的Von-Eoff折中關(guān)系等優(yōu)點。

          1   器件結(jié)構(gòu)和工作原理

          圖1(a)為傳統(tǒng)SSA-LIGBT器件的二維結(jié)構(gòu)示意圖,LB為陽極P+區(qū)與N+區(qū)之間的間距,當(dāng)陽極施加較小的正向電壓時,陽極P+/N-Buffer形成的PN結(jié)未導(dǎo)通,來自陰極的電子經(jīng)過P-Base內(nèi)部溝道區(qū),N-Drift漂移區(qū),N-Buffer區(qū)以及LB所示區(qū)域,最終被N+陽極區(qū)收集[8],此時器件將工作在MOS模式下,電流密度較??;當(dāng)正向電壓不斷增大至P+/N-Buffer結(jié)導(dǎo)通時,大量空穴注入至N-Drift漂移區(qū),與此同時大量電子被P+陽極區(qū)收集,漂移區(qū)內(nèi)發(fā)生電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),器件工作模式便由MOS模式轉(zhuǎn)變至普通IGBT模式,電流密度顯著增大,正向壓降減小,此時便會發(fā)生電壓折回(snapback)現(xiàn)象。通過增大LB可以增大P+陽極與N+陽極之間的電阻RB,使電子更難被N+陽極區(qū)收集,器件將更快從MOS模式過渡到IGBT模式,從而減小電壓折回現(xiàn)象的影響,但是這會顯著增大器件的尺寸。

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          圖1(b)為本文提出RC-LIGBT器件的二維結(jié)構(gòu)示意圖,埋氧層上的SOI層為普通的LIGBT,通過在埋氧層下P型襯底內(nèi)引入一個N+區(qū),N+區(qū)接陽極,襯底接陰極,兩者形成的FRD便與SOI層的LIGBT集成在了1個元胞上。在正向狀態(tài)下,陽極施加正向電壓,埋氧層下的FRD處于關(guān)斷狀態(tài),同時由于埋氧層優(yōu)良的隔離特性,襯底的N+區(qū)與SOI層以及P+陽極區(qū)實現(xiàn)了電學(xué)隔離,N+區(qū)將無法收集電子,器件將一直工作在普通IGBT模式下,從而能實現(xiàn)完全消除電壓折回現(xiàn)象;在反向狀態(tài)下,SOI層的LIGBT處于關(guān)斷狀態(tài),而此時襯底下的FRD將處于正偏狀態(tài)而導(dǎo)通,從而實現(xiàn)器件的反向?qū)ㄌ匦?。除此之外,SOI層表面使用場板來增加LIGBT的耐壓,F(xiàn)RD冶金結(jié)面設(shè)計為柱面結(jié),并且N+區(qū)注入結(jié)深足夠深(7.5 mm)來提高FRD的耐壓[9]。相關(guān)器件關(guān)鍵參數(shù)如表1所示。

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          2   仿真結(jié)果

          傳統(tǒng)SSA-LIGBT器件與本文提出RC-LIGBT器件的仿真均基于Synopsys公司的Sentaurus TCAD tools工具下進(jìn)行。圖2為傳統(tǒng)SSA-LIGBT器件與文章提出RCLIGBT器件的擊穿特性曲線,如圖所示,傳統(tǒng)器件的擊穿電壓為560 V,文章提出器件的擊穿電壓為567 V,兩者耐壓處于同一水平。

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          (a)傳統(tǒng)SSA-LIGBT

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          (b)本文提出RC-LIGBT器件

          圖2 擊穿特性曲線

          圖3為本文提出RC-LIGBT器件與傳統(tǒng)SSA-LIGBT器件在柵壓為10 V下的正反向輸出特性曲線對比圖,其中圖3(a)為本文器件與不同LB長度的傳統(tǒng)SSALIGBT(15 mm, 30 mm, 45 mm)的正向電流-電壓輸出特性曲線對比圖。如圖所示,對于傳統(tǒng)的SSA-LIGBT器件,隨著LB長度的增加,折回電壓VS(電壓折回現(xiàn)象發(fā)生時的陽極電壓)減小,根據(jù)前一小節(jié)的分析,在正向狀態(tài)下,當(dāng)器件工作于MOS模式,LB長度的增加使電子電流路徑上的電阻增加,器件工作模式能夠在更低的陽極電壓下轉(zhuǎn)換為IGBT模式,從而減小了電壓折回現(xiàn)象的影響。然而從仿真結(jié)果可知,即使在LB長度高達(dá)45 mm時,電壓折回現(xiàn)象依然存在,并且當(dāng)器件工作于IGBT模式時,過大的器件尺寸也會使器件的電流密度降低。相比于傳統(tǒng)SSA-LIGBT,根據(jù)上一小節(jié)分析以及仿真結(jié)果所示,本文提出RC-LIGBT器件通過埋氧層對SOI層和FRD的電學(xué)隔離,完全消除了電壓折回現(xiàn)象,同時由于沒有額外的LB,本文提出器件的尺寸低于傳統(tǒng)器件,因而獲得了更高的電流密度。

          由圖3(a)可知,在LB長度從15 mm增加至30 mm時,折回電壓VS明顯減??;然而在LB長度從30 mm增加至45mm時卻沒有明顯的改善,因此在后面的仿真中均采用LB = 30 mm的SSA-LIGBT器件。圖3(b)為本文器件與傳統(tǒng)SSA-LIGBT(LB = 30 mm)的反向電流-電壓輸出特性曲線,由圖可知本文提出RC-LIGBT器件在反向狀態(tài)下通過集成在襯底的FRD實現(xiàn)了其反向?qū)ㄌ匦浴?/p>

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          圖4 為本文提出RC-LIGBT器件與傳統(tǒng)SSALIGBT,以及文獻(xiàn)[10]與文獻(xiàn)[11]中的RC-LIGBT器件,在正向?qū)娏髅芏菾A = 100 A/cm2條件下的正向?qū)▔航礦on與關(guān)斷損耗Eoff 折中曲線,由圖可知,相比于傳統(tǒng)SSA-LIGBT(3.99 mJ/cm2),在Von=1.95 V的條件下,本文器件的Eoff(1.51 mJ/cm2)降低了62.2%;在Eoff = 3.99 mJ/cm2條件下,本文器件的Von(1.67 V)降低了14.4%,可見,獲得了比傳統(tǒng)器件更好的Von-Eoff折中關(guān)系。除此之外,由圖中曲線可看出,本文器件的Von-Eoff折中特性也優(yōu)于文獻(xiàn)[10]和文獻(xiàn)[11]中提出的LIGBT器件。

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          圖4 本文提出器件與不同RC-LIGBT的Von-Eoff折中關(guān)系對比

          3   結(jié)論

          本文提出了一種基于SOI的耐壓為550 V的無電壓折回RC-LIGBT器件。通過在埋氧層下P型襯底注入N+陽極區(qū),在實現(xiàn)LIGBT器件與FRD集成在1個元胞的同時,利用埋氧層的優(yōu)良隔離特性,使N+陽極區(qū)與P+陽極實現(xiàn)了電學(xué)隔離,從而完全消除了電壓折回現(xiàn)象的影響。并且由于沒有傳統(tǒng)SSA-LIGBT中額外LB的器件長度,本文提出器件的電流密度高于傳統(tǒng)SSA-LIGBT器件。仿真結(jié)果表明:相比于傳統(tǒng)SSA-LIGBT器件,本文提出RC-LIGBT器件實現(xiàn)了更好的Von-Eoff折中關(guān)系。此外,由于襯底電極與陰極短接,本文提出器件可應(yīng)用于諸如零電壓開關(guān)(ZVS)和零電流開關(guān)(ZCS)Boost變換器電路等領(lǐng)域中[12]

          參考文獻(xiàn):

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          (本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2020年9月期)



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