臺(tái)晶圓代工 2025市占仍有44％

根據(jù)市調(diào)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占全球晶圓代工12吋約當(dāng)產(chǎn)能48％，若僅觀察12吋晶圓產(chǎn)能則超過(guò)五成，16奈米及更先進(jìn)制程市占更高達(dá)61％。
市調(diào)指出，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)擁有人才、地域便利性、產(chǎn)業(yè)聚落等優(yōu)勢(shì)，并將研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)重心留于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，從現(xiàn)有的擴(kuò)產(chǎn)藍(lán)圖來(lái)看，至2025年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)仍將掌握全球44％的晶圓代工產(chǎn)能，甚至擁全球58％先進(jìn)制程產(chǎn)能，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)強(qiáng)勢(shì)。
集邦科技表示，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中極具關(guān)鍵，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值市占26％排名全球第二，IC設(shè)計(jì)及封測(cè)產(chǎn)業(yè)亦分別占全球27％及20％，位列全球第二及第一。
而晶圓代工市占更以64％穩(wěn)居龍頭，除了臺(tái)積電擁有現(xiàn)階段最先進(jìn)的制程技術(shù)外，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓廠亦各自擁有其制程優(yōu)勢(shì)。
集邦表示，在過(guò)去兩年受疫情及地緣政治影響，引發(fā)芯片缺貨潮后，為避免再次因物流困境或跨國(guó)出貨禁令，導(dǎo)致芯片取得受到阻礙，促使各國(guó)政府芯片制造在地化意識(shí)已迅速抬頭，臺(tái)廠也順勢(shì)成為各國(guó)政府爭(zhēng)相邀請(qǐng)至各地設(shè)廠的對(duì)象。
目前8吋及12吋晶圓代工廠以中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)擁24座廠為大宗，其次依序?yàn)橹袊?guó)、韓國(guó)、以及美國(guó)。然而，從2021年后的新建廠計(jì)劃來(lái)看，新增工廠數(shù)量中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)仍占最多，包含六座新廠計(jì)劃正在進(jìn)行當(dāng)中，其次則以中國(guó)及美國(guó)最為積極，分別有四座及三座的新廠計(jì)劃。
集邦表示，由于臺(tái)廠在先進(jìn)制程及部分特殊制程，擁其優(yōu)勢(shì)及獨(dú)特性，不同于其他晶圓代工廠多半皆仍在該國(guó)境內(nèi)新建工廠，臺(tái)廠在各國(guó)政府積極邀請(qǐng)下，考慮當(dāng)?shù)乜蛻粜枨蠹凹夹g(shù)合作的可能性后，除了中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)當(dāng)?shù)匾酝?，也陸續(xù)宣布于美國(guó)、中國(guó)、日本、新加坡等地進(jìn)行擴(kuò)廠。
集邦預(yù)期2022年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占全球晶圓代工12吋約當(dāng)產(chǎn)能48％，若僅觀察12吋晶圓產(chǎn)能則超過(guò)五成，16奈米及更先進(jìn)制程市占更高達(dá)61％。但在臺(tái)廠廣于全球擴(kuò)產(chǎn)的趨勢(shì)下，集邦預(yù)估2025年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)本地晶圓代工產(chǎn)能市占將略為下降至44％，其中12吋晶圓產(chǎn)能市占落于47％，先進(jìn)制程產(chǎn)能市占則約58％。
不過(guò)，臺(tái)廠近年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍將以中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為發(fā)展重心，包含臺(tái)積電最先進(jìn)的3奈米及2奈米制程節(jié)點(diǎn)仍留在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，而聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等公司皆仍有數(shù)項(xiàng)新廠計(jì)劃遍布于新竹、苗栗、及臺(tái)南等地。