不畏亂流 半導(dǎo)體市場(chǎng)逆風(fēng)揚(yáng)

隨著全球通膨疑慮升高及能源成本飆升，加上大陸因疫情實(shí)施封控，以及俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)懸而未決，經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)對(duì)今年全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)將造成挑戰(zhàn)，但包括Gartner及IC Insights等市調(diào)機(jī)構(gòu)仍預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍會(huì)較去年成長(zhǎng)一成以上。

IC Insights表示，今年全球半導(dǎo)體總銷售額仍可年增11％，與今年初預(yù)測(cè)相同，但外在變化造成的不確定性，導(dǎo)致芯片銷售成長(zhǎng)幅度或有消長(zhǎng)。其中，微處理器及功率分離式組件銷售將高于先前預(yù)期，包括嵌入式處理器及手機(jī)應(yīng)用處理器成長(zhǎng)強(qiáng)勁，功率組件價(jià)格續(xù)漲且成長(zhǎng)幅度增加，至于CMOS影像傳感器及發(fā)光二極管光電組件成長(zhǎng)趨緩且低于先前預(yù)期。

Gartner預(yù)期今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將較去年成長(zhǎng)13.6％，芯片價(jià)格上漲及短缺仍是主軸，但已看到部分供給吃緊的芯片開始轉(zhuǎn)為供需平衡或供貨充足的情況。Gartner認(rèn)為芯片短缺將繼續(xù)成為今年電子設(shè)備供應(yīng)鏈關(guān)注焦點(diǎn)，但不同的半導(dǎo)體組件類型對(duì)主要電子設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)生不同的影響，隨著生產(chǎn)進(jìn)入淡季，加上芯片供應(yīng)增加，多數(shù)個(gè)人計(jì)算機(jī)和智能型手機(jī)芯片短缺情況有所緩解，車用芯片等領(lǐng)域則仍面臨芯片缺貨壓力。

內(nèi)存一直是半導(dǎo)體市場(chǎng)中市場(chǎng)規(guī)模最大的區(qū)塊，Gartner預(yù)期今年對(duì)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)占比會(huì)達(dá)31.4％，且DRAM及NAND Flash將自第二季開始逐步轉(zhuǎn)為供給吃緊，而NAND Flash要到今年第四季才會(huì)進(jìn)入供過于求的情況。整體來看，DRAM及NAND Flash今年位出貨量持續(xù)增加，供給吃緊有助價(jià)格調(diào)漲，看好今年DRAM市場(chǎng)成長(zhǎng)22.8％，NAND Flash市場(chǎng)成長(zhǎng)38.1％。

在手機(jī)芯片部分，Gartner預(yù)估智能型手機(jī)應(yīng)用處理器今年?duì)I收成長(zhǎng)15.2％，IC Insights預(yù)估會(huì)成長(zhǎng)22％，主要是受惠于5G滲透率持續(xù)提升，而Gartner預(yù)估今年5G智能型手機(jī)產(chǎn)量會(huì)較去年成長(zhǎng)45.3％達(dá)8.08億支，占所有智能型手機(jī)產(chǎn)量的55％。不過，隨著手機(jī)芯片市場(chǎng)由4G轉(zhuǎn)向5G，4G手機(jī)芯片呈現(xiàn)供給吃緊，5G手機(jī)芯片出貨雖成長(zhǎng)但庫存亦拉高，后續(xù)將面臨價(jià)格走跌壓力。