全球晶圓代工廠營收 去年增31％

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）最新統(tǒng)計(jì)顯示，2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模首度突破千億美元大關(guān)，年增31.3％達(dá)1,001.94億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

Gartner指出，晶圓代工廠營收成長主要受惠于平均銷售價(jià)格上漲11.5％，以及單位出貨量年增18％。

根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去年?duì)I收規(guī)模年增26％達(dá)5,950億美元，晶圓代工產(chǎn)業(yè)年成長幅度大于整體產(chǎn)業(yè)。去年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的平均產(chǎn)能利用率超過95％，其中，電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)傳感器等對(duì)8吋晶圓需求特別強(qiáng)勁，但因?yàn)橄鄬?duì)應(yīng)的設(shè)備供給短缺，導(dǎo)致晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)幅度受限，8吋晶圓的短缺或?qū)⒊掷m(xù)一段很長的時(shí)間。

再者，由于半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，各家業(yè)者也與客戶簽訂長約。受到與客戶簽訂的長約和客戶愿意提前支付預(yù)付款的鼓勵(lì)下，晶圓代工廠2022年資本支出大幅拉高，且在未來幾年的資本支出還會(huì)持續(xù)提升并續(xù)創(chuàng)歷史新高。

臺(tái)積電去年仍穩(wěn)坐晶圓代工龍頭寶座，但因?yàn)闈q價(jià)速度較其它競爭同業(yè)慢，去年?duì)I收年增24.4％達(dá)566.74億美元，但市占率降至56.6％。

然而值得注意之處，在于臺(tái)積電在7／10奈米及5奈米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的市占率均超過50％，且占去年?duì)I收比重高于五成，主要受惠于蘋果、超威、聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)等大客戶擴(kuò)大下單。

三星晶圓代工去年接單暢旺，加上去年底調(diào)漲晶圓代工價(jià)格約20％，維持第二大廠排名不變，營收年增65.8％達(dá)85.37億美元，市占率達(dá)8.5％，營收規(guī)模只達(dá)臺(tái)積電的15％。三星近年來積極投資推動(dòng)先進(jìn)制程，去年7／10奈米及5奈米營收占比超過四成，除了同集團(tuán)的三星LSI為主要客戶，包括高通、輝達(dá)、Google亦是先進(jìn)制程客戶群。

聯(lián)電去年?duì)I收年增26.6％達(dá)76.06億美元，市占率達(dá)7.6％，在晶圓代工市場(chǎng)排名第三大。聯(lián)電去年晶圓代工平均價(jià)格約調(diào)漲14％，在28奈米及更成熟制程節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了「最佳性能」而受到客戶青睞，至于聯(lián)電領(lǐng)先同業(yè)完成28奈米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC高壓制程量產(chǎn)，順利贏得了三星LSI訂單。