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          芯片生命周期解決方案助您聆聽“芯聲”

          作者:西門子EDA 亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理 李立基 時(shí)間:2022-06-07 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          今天的半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展逐漸呈現(xiàn)出工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小、設(shè)計(jì)規(guī)模擴(kuò)大、系統(tǒng)級(jí)規(guī)模擴(kuò)寬等趨勢(shì)。 想要在半導(dǎo)體市場中保持競爭力,需要面對(duì)諸多挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)涵蓋了從概念到設(shè)計(jì)、制造和部署的整個(gè) IC 生命周期,一套可以在內(nèi)提供全面可見性的解決方案勢(shì)在必行。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202206/434903.htm

           

          西門子提出解決方案 (silicon lifecycle solutions, SLS)。 SLS 建立了一種整體方法,能夠幫助半導(dǎo)體公司改進(jìn)現(xiàn)有的工藝,SLS 平臺(tái)可以從芯片及芯片生產(chǎn)的相關(guān)工藝中收集數(shù)據(jù),并挖掘潛在數(shù)據(jù),從而在需要的時(shí)間和地點(diǎn)提供可操作的信息:例如,先進(jìn)的 DFT 技術(shù)可提高 IC 質(zhì)量,優(yōu)化測試效率,并實(shí)現(xiàn)診斷驅(qū)動(dòng)的良率分析 (Diagnosis Driven Yield Analysis);SLS 解決方案在此基礎(chǔ)上更進(jìn)一步,使用片上硬件和 DFT 邏輯來監(jiān)視和評(píng)估電路行為,并收集饋入到“fab-to-field”優(yōu)化循環(huán)的數(shù)據(jù)。

           

          SLS 的另一關(guān)鍵組件是嵌入式功能監(jiān)視器。它們采集可形式的相關(guān)數(shù)據(jù),然后在必要時(shí)制定和實(shí)施局部響應(yīng):例如,汽車安全關(guān)鍵設(shè)備中使用的半導(dǎo)體必須確保可靠性、安全以及免遭網(wǎng)絡(luò)攻擊影響的安全性。使用 SLS 作為框架,可以在汽車 SoC 的整個(gè)壽命期內(nèi)對(duì)其進(jìn)行監(jiān)視和評(píng)估。

           

          的元素

          SLS 涵蓋了傳統(tǒng)的半導(dǎo)體價(jià)值鏈——設(shè)計(jì)、制造、測試和bring-up。它同時(shí)還深入到設(shè)備的部署階段:提供信息以方便客戶更輕松地將設(shè)計(jì)導(dǎo)入設(shè)備并推出最終產(chǎn)品,通過支持不間斷的現(xiàn)場監(jiān)控來實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場預(yù)防性維護(hù),以及確保設(shè)備在進(jìn)行現(xiàn)場升級(jí)后繼續(xù)保持高性能。它將設(shè)備制造商的信息前饋到 OEM 客戶和最終用戶,并將現(xiàn)場信息反饋到半導(dǎo)體概念和生產(chǎn)工藝。

           

          要發(fā)揮 SLS 的優(yōu)勢(shì),需要兩個(gè)基本元素:

          ·       半導(dǎo)體架構(gòu)師需要納入設(shè)計(jì)增強(qiáng)(design augmentations),用于從芯片收集數(shù)據(jù)并推動(dòng)其余工藝的發(fā)展。

          ·       SLS 需要多方協(xié)作,將半導(dǎo)體 IP 提供商、芯片開發(fā)商、制造設(shè)施、OEM、服務(wù)公司以及數(shù)據(jù)庫和分析提供商整合到一起。

           

          在工藝的“前端”,片上數(shù)據(jù)源包括 DFT 邏輯、參數(shù)化監(jiān)視器和功能監(jiān)視器。所有傳感器、監(jiān)視器和 DFT 邏輯都會(huì)產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)——即使擁有出色的分析能力也會(huì)應(yīng)接不暇。優(yōu)異的監(jiān)控基礎(chǔ)設(shè)施充分考慮了這一點(diǎn),它利用可在運(yùn)行時(shí)配置的監(jiān)視器僅采集感興趣的數(shù)據(jù),結(jié)合數(shù)據(jù)壓縮技術(shù),并納入快速外部連接來將數(shù)據(jù)移至片外。

           

          作為完整 SLS 平臺(tái)的一個(gè)示例,下圖展示了涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的 Siemens EDA工具組合。 

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          圖1: Siemens EDA Tessent 芯片生命周期解決方案平臺(tái)的高層次概念圖

           

          該平臺(tái)具有四個(gè)不同的階層:

          評(píng)估、監(jiān)視和該層包括構(gòu)成 SLS 平臺(tái)基礎(chǔ)的傳感器和監(jiān)視器,收集可在生命周期各個(gè)階段使用的系統(tǒng)相關(guān)數(shù)據(jù)。其中包括用于識(shí)別結(jié)構(gòu)缺陷和退化的 DFT 邏輯,以及用于觀察芯片子系統(tǒng)之間以及芯片與嵌入式軟件之間交互的功能監(jiān)視器(嵌入式分析)。這些功能可以幫助設(shè)計(jì)人員智能地監(jiān)視、了解和控制任何片上結(jié)構(gòu)的活動(dòng)——包括定制邏輯、互連和 CPU 核心,進(jìn)而全面了解芯片系統(tǒng),并提供智能化數(shù)據(jù)篩選和實(shí)時(shí)線速操作。

           

          快速分析:該層是一個(gè)低延遲響應(yīng)的嵌入式?jīng)Q策引擎,用于在極短的時(shí)間內(nèi)檢測、認(rèn)知和響應(yīng)威脅。在一些最終應(yīng)用中,快速反應(yīng)時(shí)間至關(guān)重要——尤其是涉及交通或數(shù)據(jù)中心等存在安全性、安全和隱私等問題。例如,在自動(dòng)駕駛汽車應(yīng)用中,系統(tǒng)可以檢測攝像頭饋入中的卡頓像素,并讓主 CPU 決定采取何種行動(dòng)。

           

          數(shù)據(jù)庫層:第三層包含的應(yīng)用程序在不同的生命周期階段,收集和存儲(chǔ)由片上監(jiān)控 IP生成的大量數(shù)據(jù)。這就涉及到來自多個(gè)供應(yīng)商和來源的數(shù)據(jù)——從設(shè)計(jì)到制造、運(yùn)營甚至是淘汰不一而足。基于這一認(rèn)識(shí),開放 API、合作伙伴關(guān)系、聯(lián)盟能力以及參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)組織,都是取得成功的關(guān)鍵因素。

           

          應(yīng)用程序?qū)樱?/span>通過使用來自芯片系統(tǒng)的數(shù)據(jù),可以啟用或增強(qiáng)許多應(yīng)用程序。例如用于失效診斷和根本原因分析、測試bring-up、調(diào)試和芯片特征提取,以及硬件加速仿真和調(diào)通中的全系統(tǒng)調(diào)試的應(yīng)用程序。

           

          半導(dǎo)體的新趨勢(shì)帶來了全新的挑戰(zhàn)和創(chuàng)新的解決方案。下一代 SoC 面向的是具備更高可靠性、高性能以及安全性的電子系統(tǒng)。西門子的產(chǎn)品生命周期管理 (PLM)解決方案覆蓋從設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、部署和現(xiàn)場服務(wù),一直到報(bào)廢活動(dòng)(如最終處置)的整個(gè)生命周期。 如今,為這些電子產(chǎn)品供電的 IC 也采用了相同級(jí)別的審查——芯片生命周期管理(STS)解決方案即是這一實(shí)踐的代表,其包括功能、結(jié)構(gòu)和參數(shù)化監(jiān)控、分析硬件和軟件(片上和云端),并且致力于開發(fā)開放接口,強(qiáng)化合作伙伴關(guān)系、聯(lián)盟能力并參與適當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作,將產(chǎn)品生命周期管理應(yīng)用到半導(dǎo)體價(jià)值鏈,并將其與生態(tài)系統(tǒng)相融合,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賦以新的增長動(dòng)力和創(chuàng)新價(jià)值。

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