Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統(tǒng)設計，實現(xiàn) AI 驅(qū)動的電子系統(tǒng)優(yōu)化

·       多物理場分析優(yōu)化，加快電子系統(tǒng)的上市速度，降低設計風險

·       AI 驅(qū)動的優(yōu)化有助于快速有效地探索設計空間，獲得最佳電氣設計性能

·       Optimality Explorer 利用類似于 Cadence Cerebrus 中用于芯片設計的 AI 技術(shù)進行系統(tǒng)設計

·       Clarity 3D Solver 和 Sigrity X 信號和電源完整性技術(shù)是首批支持 Optimality Explorer 的 Cadence 設計同步多物理場分析解決方案

楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，推出 Cadence^? Optimality^? Intelligent System Explorer，使電子系統(tǒng)的多學科分析和優(yōu)化（MDAO）得以實現(xiàn)。在革新仿真技術(shù)并提供具有突破性能和準確度的產(chǎn)品之后，Cadence 將重點放在優(yōu)化方面，率先推出了顛覆性的 Cadence Cerebrus^? Intelligent Chip Explorer，現(xiàn)在，Cadence 又推出了 Optimality Explorer。Optimality Explorer 利用類似于 Cadence Cerebrus 中使用的 AI 技術(shù)實現(xiàn)了突破性的結(jié)果，對設計進行了優(yōu)化，平均速度比傳統(tǒng)手動操作快 10 倍，在一些設計上甚至實現(xiàn)了高達 100 倍的速度提升。Optimality Explorer 進一步鞏固了 Cadence 在系統(tǒng)分析領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，為市場帶來了一個 AI 驅(qū)動的、支持 MDAO 的設計同步多物理場系統(tǒng)分析解決方案，實屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。 

用于 3D 電磁（EM）分析的 Cadence Clarity^? 3D Solver 和用于高速信號完整性（SI）和電源完整性（PI）分析的 Sigrity^? X 技術(shù)是首個支持 Optimality Explorer 的 Cadence 多物理場系統(tǒng)分析軟件產(chǎn)品。有了 Optimality Explorer，Clarity 和 Sigrity X 求解器可以顯著提高設計人員的生產(chǎn)力和效率，使設計團隊能夠探索整個設計空間并快速有效地收斂最佳設計。

Optimality Intelligent System Explorer 具有以下優(yōu)勢：

• 設計洞察：幫助設計人員快速確定最佳的電氣性能，避免次優(yōu)的局部最小值和最大值，同時映射各種變化，以便考慮更多情況，探索完整的設計空間

• 提高生產(chǎn)力：助力設計工程師和團隊有效優(yōu)化系統(tǒng)級設計，與手動對比參數(shù)表相比，生產(chǎn)率提高了 10      倍，在某些設計上甚至實現(xiàn)了高達      100 倍的速度提升

• 界面易于使用：使用模式靈活，客戶能夠從 Clarity 和 Sigrity X 環(huán)境中激活 Optimality Explorer，進而快速調(diào)用 MDAO

• 可擴展的解決方案：允許客戶跨 Cadence 的多物理場技術(shù)擴展 AI 驅(qū)動的優(yōu)化，以創(chuàng)建一個涵蓋仿真、優(yōu)化和簽核的綜合計算軟件解決方案

“多年來，基于設計/原型/測試/優(yōu)化和最終制造的人力密集型工作流程，系統(tǒng)層面的優(yōu)化效率非常低”，Cadence 多物理場系統(tǒng)分析事業(yè)部研發(fā)副總裁 Ben Gu 說道，“有了 Optimality Explorer 提供的 MDAO 功能，從 IC 到封裝、PCB 和系統(tǒng)在內(nèi)的系統(tǒng)級優(yōu)化速度大大提升，并且達到了 Cadence 標志性的黃金標準精度?！?/span>

客戶反饋

“在高速封裝設計中，在流片前對設計進行優(yōu)化是一個事半功倍的過程。對于我們的 DDR 封裝優(yōu)化過程，Cadence 提供了支持 Optimality Explorer 的 Clarity 3D Solver，幫助我們發(fā)現(xiàn)最佳參數(shù)配置，在大幅縮短的時間窗口內(nèi)滿足設計標準，從而加快了我們的產(chǎn)品上市時間，同時使我們能夠提供性能更高的解決方案。”

-Alan Zhu，Ambarella 硬件部副總裁

“在我們的新一代昆侖芯 AI 芯片項目中，Clarity 3D Solver 提供了無與倫比的速度和能力，卓越的準確度也一如既往。我們利用 Clarity 3D Solver 進行高速通道建模和優(yōu)化?，F(xiàn)在，通過 Cadence 的 Optimality Explorer，我們將優(yōu)化傳輸線性能所需的時間從幾小時縮短到幾分鐘。與以前的方法相比，我們能更快地調(diào)整高速差分對布線約束的物理參數(shù)。節(jié)省下來的時間可以用來優(yōu)化設計的其他部分，確保所有關(guān)鍵接口都能以最佳性能運行。”

-Canghai Gu，百度昆侖芯首席芯片架構(gòu)師

“聯(lián)發(fā)科是 SerDes 設計技術(shù)的領(lǐng)導者。在我們最近進行的 112G PAM4 SerDes 項目中，Cadence 的 Optimality Explorer 和 Clarity 3D Solver 幫助我們實現(xiàn)了 75% 的性能提升。Cadence 提供了突破性的 AI 驅(qū)動優(yōu)化，讓我們可以快速有效地確定最佳回波損耗和插入損耗，以及 TDR 波形，加速了設計團隊的生產(chǎn)力，并成功完成最終產(chǎn)品。”

-Aaron Yang 和 Howard Yin，聯(lián)發(fā)科設計總監(jiān)

“我們是 Cadence Optimality Intelligent System Explorer 的早期采用者，在具有多個通孔結(jié)構(gòu)和傳輸線的剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 板上，該工具性能卓越。Optimality Explorer 的 AI 驅(qū)動優(yōu)化讓我們發(fā)現(xiàn)了新穎的設計和方法，而這些是我們利用其它工具無法實現(xiàn)的。Optimality Explorer 為原本就性能強大的 Clarity 3D Solver 增加了智能，幫助我們加速達成性能目標。”

-Kyle Chen，微軟首席硬件工程師

售價及上市日期

Optimality Intelligent System Explorer 現(xiàn)在可向特定客戶開放早期訪問權(quán)限。預計將在 2022 年第四季度全面上市。