強補智能化,消息稱比亞迪擬自研智能駕駛芯片
IT之家 7 月 15 日消息,據(jù) 36 氪報道,從多位知情人士處獲悉,比亞迪正計劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片,該項目由比亞迪半導體團隊牽頭,已經(jīng)向設(shè)計公司發(fā)出需求,同時自身也在招募 BSP 技術(shù)團隊。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202207/436300.htm報道援引消息人士的說法,如果進度快,該芯片年底可以流片。BSP 是板級支持包 (board support package),作用是給芯片上運行的操作系統(tǒng)提供一個標準的界面。行業(yè)人士稱,從 BSP 入手,啟動芯片研發(fā)的情況并不罕見。
針對上述信息,比亞迪暫未給出回應。
IT之家了解到,比亞迪的半導體團隊已經(jīng)成立近 20 年,在 2020 年分拆獨立,向深交所提交招股書謀求上市,目前比亞迪半導體產(chǎn)品主要是 IGBT、MCU 等電控和工業(yè)芯片,尚未涉足智能駕駛芯片和數(shù)字座艙芯片。而國內(nèi)的蔚來、小鵬汽車和理想汽車等,都已經(jīng)建立起龐大的智能駕駛研發(fā)團隊,蔚來和小鵬還建立了芯片研發(fā)團隊。
今年 6 月 8 日,比亞迪董事長王傳福在股東大會上直言,“新能源汽車的上半場是電動化,下半場是智能化,比亞迪在智能化領(lǐng)域,會像在電動化領(lǐng)域一樣,將所有核心技術(shù)打通,并進行充分驗證?!?/p>
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