英特爾將對(duì)多種芯片漲價(jià)：需求驟降但成本壓力飆升

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)最大芯片制造商英特爾公司已經(jīng)告知客戶，由于生產(chǎn)和原材料成本飆升，將于今年第四季度開始提高大部分微處理器以及一系列外圍的其他產(chǎn)品（包括Wi-Fi及其他連接芯片）的價(jià)格。漲幅因種類而異，最低在個(gè)位數(shù)，也有的產(chǎn)品漲幅可能最高達(dá)20％。

早在今年4月份的最近一次財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾就曾警告市場(chǎng)需求的減弱，并在隨后的活動(dòng)中重申了黯淡的宏觀經(jīng)濟(jì)前景。當(dāng)時(shí)，英特爾高管就暗示將漲價(jià) —— 英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特爾“將產(chǎn)品重新組合到更高的價(jià)位”；而CFO戴夫·齊默（Dave Zimmer）稱，英特爾“正在某些細(xì)分市場(chǎng)尋找提價(jià)機(jī)會(huì)。”

去年才通過12代酷睿挽回不少口碑的英特爾面對(duì)此次的漲價(jià)，不知是否會(huì)引起市場(chǎng)的劇烈反應(yīng)。尤其是智能設(shè)備需求減弱的背景下，高昂的售價(jià)或許會(huì)勸退部分的需求用戶。

本輪價(jià)格調(diào)整是英特爾在過去一年內(nèi)第二次提價(jià)。2021年10月，該公司曾實(shí)施過一次面向數(shù)據(jù)中心、可編程解決方案和以太網(wǎng)產(chǎn)品的調(diào)價(jià)。

終端需求減弱

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner近期的預(yù)測(cè)顯示，2022年全球PC出貨量將大幅下滑9.5%。其中，企業(yè)對(duì)PC的需求預(yù)計(jì)將同比下降7.2%，個(gè)人消費(fèi)者對(duì)PC的需求下滑更為明顯，將下降13.1%。

今年以來，消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)、PC、電視和游戲機(jī)的需求明顯減弱，面對(duì)突如其來的市場(chǎng)轉(zhuǎn)變，很多芯片上游制造商并沒有做好充分的準(zhǔn)備。

制造商轉(zhuǎn)而使用早期囤積的芯片，目前三星電子已經(jīng)通知供應(yīng)鏈延長(zhǎng)暫停拉貨時(shí)間，以去化庫存。

英特爾的許多關(guān)鍵PC客戶，如宏碁（Acer）和華碩電腦（Asustek Computer）均已發(fā)出需求低迷預(yù)警。宏碁董事長(zhǎng)陳俊圣表示，宏碁已不再面臨芯片短缺的問題。他說：“一些芯片供應(yīng)商的CEO最近甚至給我打電話，希望從他們那里購(gòu)買更多的芯片。”

這意味，如今情況已經(jīng)發(fā)生了變化：芯片市場(chǎng)已由當(dāng)時(shí)極度缺料的賣方市場(chǎng)，逐步轉(zhuǎn)為買方市場(chǎng)。

供應(yīng)端頻繁漲價(jià)

英特爾本次調(diào)價(jià)正值美國(guó)和全球通脹飆升之際。7月13日，美國(guó)勞工部公布的數(shù)據(jù)顯示，6月該國(guó)消費(fèi)者價(jià)格指數(shù)（CPI）環(huán)比增長(zhǎng)1.3%，創(chuàng)2005年來最高紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)9.1%，創(chuàng)1981年底以來最大漲幅。

另外，雖然現(xiàn)在半導(dǎo)體元件和芯片的短缺有一定的好轉(zhuǎn)，但整體來說依然處于一個(gè)相對(duì)緊張的態(tài)勢(shì)，但同時(shí)由于市場(chǎng)的情況不太好，大家又在砍訂單和砍產(chǎn)能，這就導(dǎo)致原材料的成本實(shí)際上是在上漲的。

面對(duì)全球通脹以及原材料價(jià)格飆漲的壓力下，擁有強(qiáng)勢(shì)地位的上游半導(dǎo)體廠商依然選擇提價(jià)，英特爾調(diào)漲價(jià)格也不是半導(dǎo)體行業(yè)的孤例。

臺(tái)積電已確定從2023年1月起，將大多數(shù)制程的代工價(jià)格上漲約6%，而這距離上一輪漲價(jià)還不到一年。去年8月，臺(tái)積電就通知客戶晶圓代工價(jià)格將全面上漲，其中5/7nm等先進(jìn)制程產(chǎn)品漲幅約7%-9%，剩下的成熟制程產(chǎn)品漲幅約20%，漲幅為其十年來最大。

在臺(tái)積電宣布漲價(jià)后不久，三星也開始與客戶談判，計(jì)劃上調(diào)晶圓代工價(jià)格，幅度高達(dá)20%，具體漲幅取決于客戶訂單量、芯片種類和合同期限決定；聯(lián)電也擬上調(diào)22/28nm等熱門制程2023年的報(bào)價(jià)，幅度約為6%，而聯(lián)電在2021年已將晶圓價(jià)格提高了14%。

日本信越化學(xué)（Shin-Etsu Chemical）、勝高（Sumco）和昭和電工（Showa Denko）等半導(dǎo)體材料供應(yīng)商均已告知客戶，他們將至少漲價(jià)20%；全球第三大晶圓材料制造商“環(huán)球晶圓”（GlobalWafers）CEO徐秀蘭最近也證實(shí)，該公司將針對(duì)芯片制造客戶提價(jià)。

除此之外，中國(guó)大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際也透露，將通過提價(jià)來反映原材料成本的上升，否則增加的生產(chǎn)成本將使其毛利率下降10%。

芯片市場(chǎng)局面混亂

事實(shí)上，近段時(shí)間的芯片市場(chǎng)消息顯得有些混亂，一邊是終端需求減弱，彌漫著砍單的消息和氛圍；另一邊則是代工廠不畏半導(dǎo)體市場(chǎng)雜音，相繼頻繁漲價(jià)。所以，芯片行業(yè)當(dāng)下到底處于一個(gè)怎樣的階段？

· 從需求端來看，需求疲軟是真的，但僅限于部分傳統(tǒng)終端市場(chǎng)。總體上，目前半導(dǎo)體整體市場(chǎng)仍有不錯(cuò)的增長(zhǎng)勢(shì)頭，但已經(jīng)不再是全面增長(zhǎng)的狀態(tài)，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，但非消費(fèi)終端產(chǎn)品對(duì)于芯片的需求仍然持續(xù)強(qiáng)勁，車用芯片、工業(yè)自動(dòng)化、高性能運(yùn)算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化增長(zhǎng)的特征。

· 從供應(yīng)端來看，漲價(jià)也是真的。主要目的一是代工廠為覆蓋上游原材料、設(shè)備等成本的增長(zhǎng)；另一方面，加快回收前期投入成本。

讓半導(dǎo)體行業(yè)感到定價(jià)兩難的是，一方面大宗商品、原材料、航運(yùn)和勞動(dòng)力成本的不斷上升給利潤(rùn)帶來了壓力，但另一方面通脹飆升也壓低了消費(fèi)者的購(gòu)買力和消費(fèi)欲望。

可以參考的是，臺(tái)積電總裁魏哲家透露，目前客戶的需求依然超過臺(tái)積電的產(chǎn)能供給，預(yù)期2022年全年將維持產(chǎn)能緊繃的狀態(tài)。

并且7月14日，在投資者會(huì)議上魏哲家坦言，由于智能手機(jī)、PC和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)弱，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存過高，將需要幾個(gè)季度來重新平衡。隨著整個(gè)供應(yīng)鏈采取行動(dòng)，預(yù)計(jì)2022年下半年庫存水平將呈現(xiàn)下降現(xiàn)象，可能會(huì)一路調(diào)整到2023年上半年。

根據(jù)臺(tái)積電的情況可以推斷出半導(dǎo)體通貨膨脹趨勢(shì)將持續(xù)，只是隨著需求轉(zhuǎn)弱，與降價(jià)清庫存的拉鋸結(jié)果有待觀察。不過明年全球半導(dǎo)體成本提升與芯片需求轉(zhuǎn)弱降價(jià)清庫存兩者之間，哪一方能夠勝出，還是相互抵消，結(jié)果如何有待觀察。

于此同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備及材料仍維持高景氣。

根據(jù)IC Insights，全球代工廠資本開支約占半導(dǎo)體總體的35%，頭部代工廠2022年資本開支規(guī)劃進(jìn)一步提升。根據(jù)頭部代工廠的資本開支規(guī)劃來看，2022年代工領(lǐng)域資本開支將進(jìn)一步提升。

臺(tái)積電方面，2021年資本開支300億美金（用于N3/N5/N7的資本開支占80%），預(yù)計(jì)2022年將提升至400-440億美金。

聯(lián)電方面，2021年資本開支18億美金，預(yù)計(jì)2022年翻倍達(dá)到36億美金（其中90%將用于12英寸晶圓）。

中芯國(guó)際方面，2021年資本開支維持高位，達(dá)到45億美金（大部分用于擴(kuò)成熟制程，尤其是8寸數(shù)量擴(kuò)4.5萬片/月），預(yù)計(jì)2022年達(dá)到50億美金。

值得注意的是，半導(dǎo)體全球整體市場(chǎng)空間（制造+封測(cè)）約643億美元。其中我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約119億美元，占比約18%。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造材料國(guó)產(chǎn)化率約10%，主要依賴進(jìn)口，成長(zhǎng)空間廣闊，本土企業(yè)有望迎來國(guó)產(chǎn)化帶來機(jī)遇。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料未來3-5年將確定性受益下游的擴(kuò)產(chǎn)加速和國(guó)產(chǎn)化提升，細(xì)分行業(yè)的龍頭將迎來確定性較高的國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)。