鴻海宣布與恩智浦半導(dǎo)體合作,開發(fā)新一代智能網(wǎng)聯(lián)車用平臺(tái)
IT之家 7 月 21 日消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,鴻海集團(tuán) 20 日宣布,與恩智浦(NXP)簽署合作備忘錄,攜手開發(fā)下一代智能網(wǎng)聯(lián)車用平臺(tái),雙方合作范圍將涉及全車電子應(yīng)用,涵蓋電子電氣架構(gòu)以及車用網(wǎng)絡(luò)安全等兩大平臺(tái)及七大應(yīng)用領(lǐng)域。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202207/436498.htmIT之家了解到,鴻海與恩智浦的第一階段合作已規(guī)劃超過(guò)十項(xiàng)車用產(chǎn)品,將會(huì)陸續(xù)展開。
數(shù)據(jù)顯示,恩智浦全球車用芯片市場(chǎng)占有率約 10.3%,僅次于英飛凌。本次合作將整合恩智浦 S32 系列處理器至鴻海電動(dòng)車平臺(tái),該平臺(tái)運(yùn)用恩智浦 S32 系列處理器結(jié)合其模擬前端、驅(qū)動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和電源產(chǎn)品。
臺(tái)媒指出,鴻華先進(jìn) 2022 年下半將推出的 Model C 車型上,便搭載恩智浦相關(guān)解決方案。下半年將推出的其他兩款新車型上,也都會(huì)導(dǎo)入恩智浦解決方案。
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