驍龍8 Gen2 11月見:臺積電4nm工藝+8核架構
近日,高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期,該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行,在驍龍峰會上,傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202207/436544.htm據(jù)悉,驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造,型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計,即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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