三星電子3nm芯片正式出貨 中國加密貨幣礦機廠商成為首批用戶

7月25日，三星電子于京畿道華城園區(qū)V1線（僅限EVU極紫外光刻）舉辦了基于下一代3nm環(huán)柵晶體管（GAA）技術(shù)的芯片代工產(chǎn)品出貨儀式，開始如約向客戶交付其首批3nm工藝芯片。包括三星電子聯(lián)席CEO兼設(shè)備解決方案部門（DS）主管慶桂顯（Kye Hyun Kyung）和韓國工業(yè)貿(mào)易資源部長李昌陽（Lee Chang-yang）在內(nèi)，出席了該儀式。

隨著3nm制程工藝的量產(chǎn)，三星電子開啟了晶圓代工業(yè)務(wù)的新篇章。在發(fā)貨儀式上，三星晶圓代工部門表達了通過搶先量產(chǎn)3nm GAA工藝來增強其業(yè)務(wù)競爭力的雄心，以及“將繼續(xù)以創(chuàng)新技術(shù)成為世界最佳”的信心。

首批3nm工藝代工芯片是在三星先進制程工藝研發(fā)基地華城生產(chǎn)線制造的，而非擁有最先進芯片制造設(shè)備的平澤工廠 —— 它們的區(qū)別在于，前者實際上是三星半導(dǎo)體的研發(fā)中心，后者才是擁有最好且擁有大規(guī)模制造設(shè)備能力的成熟工廠，也就是說3nm芯片直接從實驗室賣到了客戶手上。

三星從十多年前開始研究GAA晶體管架構(gòu)，在2017年將其應(yīng)用于3nm工藝，最終在2022年6月份宣布量產(chǎn)全球首個3nm GAA工藝芯片。三星3nm GAA工藝初期主要針對高性能計算（HPC）的系統(tǒng)芯片，隨后會擴展到移動SoC在內(nèi)的各種產(chǎn)品組合。據(jù)說三星已經(jīng)向總部位于圣迭戈的芯片組制造商準(zhǔn)備了樣片，以吸引高通選擇自家代工廠生產(chǎn)下一代旗艦SoC 。

盡管三星同樣致力于為智能手機廠商量產(chǎn)3nm芯片，但高通等行業(yè)巨頭并非其首批客戶。據(jù)《日經(jīng)亞洲》（Nikkei Asia）日前透露，中國加密貨幣礦機廠商上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司為買家之一，而加密貨幣挖礦行業(yè)成為首批用戶，主要是新工藝具有顯著的能效改進。但近期加密貨幣價格崩跌，從長遠來看，礦機行業(yè)可能難以做為可靠的長期客戶。

根據(jù)三星官方公布的聲明顯示，基于其第一代的3nm GAA工藝的芯片與傳統(tǒng)的5nm工藝芯片相比，功耗降低了45%、性能提高了23%、面積可減少16%。如果一切順利，第二代工藝還可將功耗降低多達50%、性能提升30%、同時縮減35%的芯片面積。

但有業(yè)內(nèi)人士指出，3nm芯片最起碼要到80~90%的良率才能盈利，三星距離這一目標(biāo)還有相當(dāng)長的一段路程要走。

與此同時，最大競爭對手臺積電也計劃將于2022年晚些時候量產(chǎn)3nm芯片。在7月23日，有臺媒報道稱臺積電3nm準(zhǔn)備正式投片，而臺積電對此傳言回應(yīng)“不評論市場傳聞”，也就是說，暫時還無法確認(rèn)臺積電3nm量產(chǎn)的具體時間。另外值得注意的是，臺積電3nm芯片采用的是FinFET架構(gòu)。

據(jù)Business Korea報道，三星這個月還在美國成立了一個封裝解決方案中心，任命的總監(jiān)是此前在蘋果工作的Kim Woo-pyeong。其曾在韓國科學(xué)技術(shù)研究院畢業(yè)之后，先后任職于德州儀器和高通，2014年開始在蘋果工作，一直到今年7月份加入三星。

考慮到三星和蘋果之間特殊的關(guān)系，使得兩家公司之間的重要高管流動略為少見，上一次還是在2012年三星挖走了蘋果Siri項目的總監(jiān)Luc Julia。

隨著芯片制程工藝研發(fā)的難度越來越大，封裝技術(shù)的提升就成了代工商的一大突破點，他們在盡力提升封裝技術(shù)，以克服物理限制。封裝技術(shù)也是三星電子專注的領(lǐng)域之一，他們此番從蘋果挖走Kim Woo-pyeong，并任命為在美國新設(shè)立的封裝方案中心的總監(jiān)，勢必就會加強他們在封裝技術(shù)研發(fā)方面的實力。