智融科技：工匠精神鑄造電源管理“中國芯”

　　早在2015年，“充電五分鐘，通話兩小時”的廣告語就已深入人心，快充理念也迅速在大眾消費者中普及。如今7年過去，快充產(chǎn)品發(fā)展迅速，技術更新?lián)Q代，不僅僅在手機市場成為熱門，還擴展到更多的消費電子應用領域?？斐涞尼绕痣x不開電源管理芯片設計的突破。電子產(chǎn)品世界有幸采訪到智融科技相關負責人，共同探討國產(chǎn)電源芯片設計廠商如何突出重圍、應對挑戰(zhàn)。

智融科技市場營銷總監(jiān) 王夢華

高集成數(shù)?；旌蟂oC設計技術

　　根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年中國電源管理芯片市場規(guī)模突破800億元，全球市場占比約35.9%。預計2020年至2025年，中國電源管理芯片市場規(guī)模將以14.7%的年復合增長率增長，至2025年將達到234.5億美元的市場規(guī)模。如此龐大的市場規(guī)模之下，國產(chǎn)芯片殺出重圍，占據(jù)一席之地無疑要面對很多的困難與挑戰(zhàn)。智融科技秉持著“開放合作、創(chuàng)新共贏”的經(jīng)營理念，對待產(chǎn)品及品質，始終保持著嚴謹?shù)墓そ尘瘢媲缶?/p>

　　自2014年成立起，智融科技便專注于電源管理芯片領域的數(shù)?；旌闲酒邪l(fā)設計，產(chǎn)品廣泛應用于移動電源、車載充電器、氮化鎵充電器、戶外儲能電源和智能插排等設備，合作伙伴包括華為、OPPO、聯(lián)想、公牛、ANKER、ASUS等海內外一線品牌。

　　在競爭激烈的市場中，智融科技憑借著高集成度數(shù)?；旌蟂oC設計技術突出重圍。對比傳統(tǒng)需要多顆數(shù)字和模擬芯片才能實現(xiàn)的功能，智融科技僅用一顆數(shù)?；旌蟂oC芯片就能進行替代，并應用于各類主要產(chǎn)品。這樣不僅能夠幫助客戶簡化方案設計，降低綜合成本，還能根據(jù)客戶需求，通過嵌入式軟件對數(shù)?；旌蟂oC芯片進行參數(shù)預設和功能定制，最大限度開發(fā)和利用芯片已有的硬件資源滿足多樣化需求，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。

　　“快充”是消費電子產(chǎn)品的賣點之一，知名品牌消費電子產(chǎn)品通常自主開發(fā)差異化的快充技術路線和協(xié)議以提高產(chǎn)品競爭力，目前主流快充協(xié)議包括PD/QC/FCP/PE/SFCP/PPS/SCP/VOOC/Type-C雙向等多種類型和版本，不同電子設備所支持的快充協(xié)議類型、版本各不相同，并且不同的快充協(xié)議在邏輯、內容和時序等方面甚至可能相互沖突。智融科技經(jīng)多年自主研發(fā)及經(jīng)驗積累，不僅取得了市面上幾乎所有主流快充協(xié)議的授權，還掌握了跨平臺多協(xié)議快充集成技術，對高電壓和低電壓協(xié)議做了很好的融合，能自適應匹配設備所需的協(xié)議，解決了不同電子產(chǎn)品的平臺及快充協(xié)議的兼容性問題。除此之外，智融科技還通過自主研發(fā)的高低壓快充兼容技術，以較低成本使產(chǎn)品兼具低壓大電流和高壓普通電流快充能力，讓產(chǎn)品能夠適用于更多的應用場景。

大膽布局第三代半導體產(chǎn)品

　　熟悉電源行業(yè)的人都知道，第三代半導體材料的出現(xiàn)，尤其是氮化鎵和碳化硅的應用對于電源管理芯片有著質的飛躍。在快充應用中，氮化鎵制造電源轉換器，是目前最熱門的領域之一。過去生產(chǎn)相關產(chǎn)品，最難的部分是取得碳化硅的基板，但近幾年，市場上開始出現(xiàn)將氮化鎵堆疊在硅基板上的技術。這種技術大幅降低化合物半導體的成本，用在生產(chǎn)處理數(shù)百伏特的電壓轉換，可以做到又小又省電。

　　對于第三代半導體材料在產(chǎn)品中的應用，智融科技表示，GaN/SiC等新材料在高頻高壓功率設計中相比傳統(tǒng)MOS可以顯著提高效率和密度，在快充領域，已經(jīng)得到知名手機PC客戶的認可。早在在2018年，智融科技就已立項氮化鎵多口充項目，彼時市場上還沒有類似的產(chǎn)品。智融做了長時間的產(chǎn)品和技術研發(fā)，并做好鋪墊，瞄準了市場還處在USB C口和A口新老交替的過渡階段，SW3516的這一套A口+C口快充解決方案恰好滿足了這個過渡階段消費者對于多口快充產(chǎn)品的需求，產(chǎn)品一經(jīng)推出就快速得到市場認可，使得氮化鎵多口充這一系列的產(chǎn)品深入人心，成為這一細分市場無可爭議的領頭羊。目前SW3516已成功打入中興通訊的努比亞系列，公牛的多口插排，聯(lián)想的原裝適配器等知名客戶供應鏈。目前，智融在研的高頻QR氮化鎵直驅芯片也即將推出市場。

　　不斷更新技術，走在行業(yè)的前沿是智融科技一直堅持的目標。

堅持深耕電源模擬芯片行業(yè)

　　在近幾年的芯片行業(yè)，國產(chǎn)替代成為最熱門的話題，其中模擬芯片是個大市場，品類多應用廣，國產(chǎn)替代的機會巨大。然而現(xiàn)實情況是，模擬芯片與國外知名芯片設計公司仍有較大差距。

　　集成電路設計行業(yè)屬于技術和資金密集型行業(yè)，技術創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代速度較快，使得研發(fā)投入較大，產(chǎn)品量產(chǎn)及盈利的周期較長。在缺芯潮蔓延、IC設計公司爭奪代工廠產(chǎn)能的當下，IDM模式憑借設計與工藝高度依存而優(yōu)勢盡顯。然而國內模擬芯片起步較晚，公司普遍規(guī)模小，產(chǎn)品線單一，多以fabless模式為主，無法形成平臺影響力。且模擬芯片設計門檻高，人才培養(yǎng)難度大，導致大部分廠商深陷低端紅海市場，內卷嚴重。近年來，國人日漸意識到半導體行業(yè)，尤其是卡脖子關鍵技術的重要性，政府加大扶持力度，相繼出臺一系列鼓勵政策，為國產(chǎn)芯片提供了巨大的發(fā)展契機。

　　在這樣的大環(huán)境下，智融科技表示，會抓住機遇，繼續(xù)深耕快充市場，形成端到端完整解決方案，同時不斷完善質量體系，練好內功，除現(xiàn)有消費電子行業(yè)外，積極布局智能電動工具、輕型電動車輛、AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等方向，借助芯片領域國產(chǎn)化率提高的契機，進一步提升自身業(yè)務規(guī)模和發(fā)展水平，實現(xiàn)業(yè)績持續(xù)、快速增長。

　　我們希望不僅是智融科技，還有更多的國產(chǎn)廠商都能堅持嚴謹?shù)墓そ尘?，力爭做到精益求精，打造精品，為中國芯片事業(yè)添磚加瓦。