智融科技：工匠精神鑄造電源管理“中國(guó)芯”

　　早在2015年，“充電五分鐘，通話兩小時(shí)”的廣告語(yǔ)就已深入人心，快充理念也迅速在大眾消費(fèi)者中普及。如今7年過(guò)去，快充產(chǎn)品發(fā)展迅速，技術(shù)更新?lián)Q代，不僅僅在手機(jī)市場(chǎng)成為熱門(mén)，還擴(kuò)展到更多的消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域?？斐涞尼绕痣x不開(kāi)電源管理芯片設(shè)計(jì)的突破。電子產(chǎn)品世界有幸采訪到智融科技相關(guān)負(fù)責(zé)人，共同探討國(guó)產(chǎn)電源芯片設(shè)計(jì)廠商如何突出重圍、應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。

智融科技市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān) 王夢(mèng)華

高集成數(shù)模混合SoC設(shè)計(jì)技術(shù)

　　根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模突破800億元，全球市場(chǎng)占比約35.9%。預(yù)計(jì)2020年至2025年，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將以14.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，至2025年將達(dá)到234.5億美元的市場(chǎng)規(guī)模。如此龐大的市場(chǎng)規(guī)模之下，國(guó)產(chǎn)芯片殺出重圍，占據(jù)一席之地?zé)o疑要面對(duì)很多的困難與挑戰(zhàn)。智融科技秉持著“開(kāi)放合作、創(chuàng)新共贏”的經(jīng)營(yíng)理念，對(duì)待產(chǎn)品及品質(zhì)，始終保持著嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓そ尘?，精益求精?/p>

　　自2014年成立起，智融科技便專注于電源管理芯片領(lǐng)域的數(shù)?；旌闲酒邪l(fā)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、車載充電器、氮化鎵充電器、戶外儲(chǔ)能電源和智能插排等設(shè)備，合作伙伴包括華為、OPPO、聯(lián)想、公牛、ANKER、ASUS等海內(nèi)外一線品牌。

　　在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中，智融科技憑借著高集成度數(shù)?；旌蟂oC設(shè)計(jì)技術(shù)突出重圍。對(duì)比傳統(tǒng)需要多顆數(shù)字和模擬芯片才能實(shí)現(xiàn)的功能，智融科技僅用一顆數(shù)?；旌蟂oC芯片就能進(jìn)行替代，并應(yīng)用于各類主要產(chǎn)品。這樣不僅能夠幫助客戶簡(jiǎn)化方案設(shè)計(jì)，降低綜合成本，還能根據(jù)客戶需求，通過(guò)嵌入式軟件對(duì)數(shù)模混合SoC芯片進(jìn)行參數(shù)預(yù)設(shè)和功能定制，最大限度開(kāi)發(fā)和利用芯片已有的硬件資源滿足多樣化需求，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

　　“快充”是消費(fèi)電子產(chǎn)品的賣點(diǎn)之一，知名品牌消費(fèi)電子產(chǎn)品通常自主開(kāi)發(fā)差異化的快充技術(shù)路線和協(xié)議以提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，目前主流快充協(xié)議包括PD/QC/FCP/PE/SFCP/PPS/SCP/VOOC/Type-C雙向等多種類型和版本，不同電子設(shè)備所支持的快充協(xié)議類型、版本各不相同，并且不同的快充協(xié)議在邏輯、內(nèi)容和時(shí)序等方面甚至可能相互沖突。智融科技經(jīng)多年自主研發(fā)及經(jīng)驗(yàn)積累，不僅取得了市面上幾乎所有主流快充協(xié)議的授權(quán)，還掌握了跨平臺(tái)多協(xié)議快充集成技術(shù)，對(duì)高電壓和低電壓協(xié)議做了很好的融合，能自適應(yīng)匹配設(shè)備所需的協(xié)議，解決了不同電子產(chǎn)品的平臺(tái)及快充協(xié)議的兼容性問(wèn)題。除此之外，智融科技還通過(guò)自主研發(fā)的高低壓快充兼容技術(shù)，以較低成本使產(chǎn)品兼具低壓大電流和高壓普通電流快充能力，讓產(chǎn)品能夠適用于更多的應(yīng)用場(chǎng)景。

大膽布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品

　　熟悉電源行業(yè)的人都知道，第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn)，尤其是氮化鎵和碳化硅的應(yīng)用對(duì)于電源管理芯片有著質(zhì)的飛躍。在快充應(yīng)用中，氮化鎵制造電源轉(zhuǎn)換器，是目前最熱門(mén)的領(lǐng)域之一。過(guò)去生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品，最難的部分是取得碳化硅的基板，但近幾年，市場(chǎng)上開(kāi)始出現(xiàn)將氮化鎵堆疊在硅基板上的技術(shù)。這種技術(shù)大幅降低化合物半導(dǎo)體的成本，用在生產(chǎn)處理數(shù)百伏特的電壓轉(zhuǎn)換，可以做到又小又省電。

　　對(duì)于第三代半導(dǎo)體材料在產(chǎn)品中的應(yīng)用，智融科技表示，GaN/SiC等新材料在高頻高壓功率設(shè)計(jì)中相比傳統(tǒng)MOS可以顯著提高效率和密度，在快充領(lǐng)域，已經(jīng)得到知名手機(jī)PC客戶的認(rèn)可。早在在2018年，智融科技就已立項(xiàng)氮化鎵多口充項(xiàng)目，彼時(shí)市場(chǎng)上還沒(méi)有類似的產(chǎn)品。智融做了長(zhǎng)時(shí)間的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)，并做好鋪墊，瞄準(zhǔn)了市場(chǎng)還處在USB C口和A口新老交替的過(guò)渡階段，SW3516的這一套A口+C口快充解決方案恰好滿足了這個(gè)過(guò)渡階段消費(fèi)者對(duì)于多口快充產(chǎn)品的需求，產(chǎn)品一經(jīng)推出就快速得到市場(chǎng)認(rèn)可，使得氮化鎵多口充這一系列的產(chǎn)品深入人心，成為這一細(xì)分市場(chǎng)無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)頭羊。目前SW3516已成功打入中興通訊的努比亞系列，公牛的多口插排，聯(lián)想的原裝適配器等知名客戶供應(yīng)鏈。目前，智融在研的高頻QR氮化鎵直驅(qū)芯片也即將推出市場(chǎng)。

　　不斷更新技術(shù)，走在行業(yè)的前沿是智融科技一直堅(jiān)持的目標(biāo)。

堅(jiān)持深耕電源模擬芯片行業(yè)

　　在近幾年的芯片行業(yè)，國(guó)產(chǎn)替代成為最熱門(mén)的話題，其中模擬芯片是個(gè)大市場(chǎng)，品類多應(yīng)用廣，國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)巨大。然而現(xiàn)實(shí)情況是，模擬芯片與國(guó)外知名芯片設(shè)計(jì)公司仍有較大差距。

　　集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)和資金密集型行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代速度較快，使得研發(fā)投入較大，產(chǎn)品量產(chǎn)及盈利的周期較長(zhǎng)。在缺芯潮蔓延、IC設(shè)計(jì)公司爭(zhēng)奪代工廠產(chǎn)能的當(dāng)下，IDM模式憑借設(shè)計(jì)與工藝高度依存而優(yōu)勢(shì)盡顯。然而國(guó)內(nèi)模擬芯片起步較晚，公司普遍規(guī)模小，產(chǎn)品線單一，多以fabless模式為主，無(wú)法形成平臺(tái)影響力。且模擬芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻高，人才培養(yǎng)難度大，導(dǎo)致大部分廠商深陷低端紅海市場(chǎng)，內(nèi)卷嚴(yán)重。近年來(lái)，國(guó)人日漸意識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是卡脖子關(guān)鍵技術(shù)的重要性，政府加大扶持力度，相繼出臺(tái)一系列鼓勵(lì)政策，為國(guó)產(chǎn)芯片提供了巨大的發(fā)展契機(jī)。

　　在這樣的大環(huán)境下，智融科技表示，會(huì)抓住機(jī)遇，繼續(xù)深耕快充市場(chǎng)，形成端到端完整解決方案，同時(shí)不斷完善質(zhì)量體系，練好內(nèi)功，除現(xiàn)有消費(fèi)電子行業(yè)外，積極布局智能電動(dòng)工具、輕型電動(dòng)車輛、AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等方向，借助芯片領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率提高的契機(jī)，進(jìn)一步提升自身業(yè)務(wù)規(guī)模和發(fā)展水平，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)持續(xù)、快速增長(zhǎng)。

　　我們希望不僅是智融科技，還有更多的國(guó)產(chǎn)廠商都能堅(jiān)持嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓そ尘瘢?zhēng)做到精益求精，打造精品，為中國(guó)芯片事業(yè)添磚加瓦。