8月環(huán)比大增2倍!國產(chǎn)半導(dǎo)體零部件中標(biāo)量飆升,受益上市公司有這些
財聯(lián)社9月25日訊(編輯 劉越)據(jù)近期發(fā)布的券商研報援引數(shù)據(jù)顯示,國產(chǎn)半導(dǎo)體零部件中標(biāo)今年8月環(huán)比增長200%;1-8月,共計中標(biāo)22項,同比增長37.5%,其中電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)15項,同比增長50%;熱管理系統(tǒng)2項,真空系統(tǒng)3項,同比增長50%。多家本土零部件制造商名列設(shè)備廠商儀器儀表類、電氣類、連接器、結(jié)構(gòu)件、電器類、腔體零部件等零部件的供應(yīng)商名單,國產(chǎn)零部件加速向本土廠商滲透。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202209/438558.htm天風(fēng)證券分析師潘暕等在9月20日發(fā)布的研報,年初至今國內(nèi)設(shè)備零部件廠商中標(biāo)同比增速亮眼,8月中標(biāo)的3項分別為菲利華中標(biāo)的石英纖維和石英纖維織物,和英杰電氣中標(biāo)的集成多電平模塊實驗平臺系統(tǒng)雙模電源。
東北證券分析師李玖9月19日發(fā)布的研報中表示,零部件之于半導(dǎo)體設(shè)備,如同墨盒之于打印機,既有設(shè)備對零部件的帶動,也有晶圓廠對零部件的直接采購。半導(dǎo)體設(shè)備零部件作為各種半導(dǎo)體設(shè)備的組成部分,上游地位重要性顯著。
李玖指出,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從2015年的49億美元擴大到2021年296億美元,CAGR達到34.95%,增速遠超全球平均水平。半導(dǎo)體零部件作為設(shè)備和晶圓廠不可或缺的重要部分,據(jù)測算,2021年全球半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模達到618億美元,其中設(shè)備零部件市場規(guī)模468億美元,晶圓廠直采零部件規(guī)模達到150億美元,占總體規(guī)模比重達24.27%。
從結(jié)構(gòu)上看,半導(dǎo)體設(shè)備上游零部件,單一產(chǎn)值雖小但品類繁多。在氣體輸送、機械運動、電氣信號控制、晶圓傳輸、維持設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定等方面起作用。民生證券分析師方競9月14日發(fā)布的研報指出,按照結(jié)構(gòu)組成,零部件可大致分為:機械類、電氣類、機電一體類、氣/液/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學(xué)類等,而每一個大類下又包含諸多子類。對于設(shè)備廠商而言,零部件采購?fù)计錉I業(yè)成本的90%左右。
東北證券指出,按半導(dǎo)體設(shè)備零部件的分類來看,機械類國內(nèi)上市公司有富創(chuàng)精密(待上市)和菲利華等,電器類有英杰電氣和北方華創(chuàng)等,機電一體類有富創(chuàng)精密等,氣液真空系統(tǒng)類有富創(chuàng)精密、萬業(yè)企業(yè)和新萊應(yīng)材等,儀表儀器類有北方華創(chuàng)和萬業(yè)企業(yè)等。
方競指出,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)近年迎來快速增長,而上游零部件環(huán)節(jié)的自主可控需求日益強烈。伴隨一批優(yōu)秀國產(chǎn)供應(yīng)商涌現(xiàn):如江豐電子(金屬加工件)、新萊應(yīng)材(真空與氣體管閥零部件)、華亞智能(精密結(jié)構(gòu)件)、萬業(yè)企業(yè)(參股氣體零部件龍頭Compart)、英杰電氣(射頻電源)、富創(chuàng)精密(金屬加工件和氣體模組)、正帆科技(廠務(wù)設(shè)備和GasBox)、漢鐘精機(真空泵)、神工股份(硅部件)、華卓精科(精密測控系統(tǒng))等??春脟鴥?nèi)半導(dǎo)體零部件行業(yè)受益下游需求的持續(xù)增長和國產(chǎn)化加速。建議關(guān)注:江豐電子、新萊應(yīng)材、華亞智能、萬業(yè)企業(yè)等優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。
潘暕指出,國產(chǎn)零部件加速向本土廠商滲透,半導(dǎo)體設(shè)備零部件是國家關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域集成電路行業(yè)的支撐基石,部分核心板塊國產(chǎn)化率不足1%。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移+產(chǎn)業(yè)政策紅利推動下具備極大發(fā)展空間。半導(dǎo)體材料受益存儲原廠積極擴產(chǎn),近期長存、長鑫積極推進擴產(chǎn),產(chǎn)能擴張+工藝改進對于前驅(qū)體、靶材、硅片、氣體等的需求將同步成倍增長,為國產(chǎn)各類材料廠商提供強勁成長機遇。國產(chǎn)替代長期趨勢不改。
值得注意的是,國內(nèi)半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)起步較晚,我國半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)總體水平偏低,高端產(chǎn)品供給能力不足,產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性和一致性較差的問題日益凸顯。對于國內(nèi)新興廠商而言,存在著原料的性能要求高、后工序處理難度大、認證體系復(fù)雜,周期長、市場碎片化等諸多軟實力考驗和硬技術(shù)壁壘。
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