電動汽車東風起，Wolfspeed、安森美等頭部大廠碳化硅投資加速

碳化硅的發(fā)展與電動汽車的快速發(fā)展緊密相連，隨著新能源汽車的加速滲透，以及自動駕駛技術的升級演變，車用芯片需求不斷上升，第三代半導體碳化硅技術重要性愈發(fā)凸顯。

Wolfspeed、安森美、意法半導體作為碳化硅領域的頭部企業(yè)，其動態(tài)是行業(yè)的重要風向標，近期三家企業(yè)均發(fā)表了對碳化硅行業(yè)的積極展望，反映車規(guī)級碳化硅產品的滲透率情況好于預期。

Wolfspeed將建造全球最大碳化硅材料工廠

近日，碳化硅廠商Wolfspeed公司表示，隨著需求的激增，其將在北卡羅來納州查塔姆縣建造一座價值數(shù)十億美元的新工廠，以生產為電動汽車等提供動力的芯片原材料。

Wolfspeed稱，該工廠將于2030年完工，且將成為世界上最大的碳化硅材料工廠。而初期產能將主要用于滿足自身的芯片制造需求。

報道稱，傳統(tǒng)的電源管理芯片用硅制造，同時硅也被用于運行電腦和手機的微芯片，而Wolfspeed使用一種相對較新的碳化硅材料來制造芯片。Wolfspeed被認為是這項技術的引領者，并稱其生產的碳化硅占全球總量60%以上。Wolfspeed表示，碳化硅功率芯片已經獲得了電動汽車制造商的青睞，因為它們可以處理高電壓并且更省電。

Wolfspeed公司首席技術官John Palmour表示，今年早些時候，Wolfspeed在紐約莫霍克谷開設了世界上第一個200mm的碳化硅制造廠，并正在為另一個大型工廠進行選址。“新材料工廠實際最終將使我們的碳化硅晶圓制造能力增加約13倍，“Palmour補充道。

Palmour還表示，該工廠的第一階段計劃于2024年建成，投資約為20億美元，但總投資可能達到50億美元。

多點合作，意法半導體碳化硅市場版圖再擴大

近期車用芯片龍頭供應商意法半導體表示受惠于汽車領域和工業(yè)終端的強勁需求，二季度營收超預期，同比增長28.2%至38.37億美元，毛利率穩(wěn)步上升至47.4%。

據(jù)意法半導體財報數(shù)據(jù)表示，汽車產品和離散組件部門(ADG)營收同比增長35%至14.54億美元。碳化硅設備是汽車電氣化的關鍵組成部分。意法半導體表示公司已將汽車和工業(yè)市場的碳化硅項目數(shù)量增加到102個，覆蓋77個客戶。預計22年意法半導體將從碳化硅中獲得7億美元的收入，到23年將達到10億美元。

今年8月20日，零部件供應商馬瑞利與意法半導體達成合作，旨在為汽車市場提供高度集成和高效的SiC電力電子解決方案。

今年一季度時意法半導體曾表示，當下的市場需求比意法半導體的最大產能高30%-40%，預訂超過了40億美元。到了Q2，意法半導體所有客戶和地區(qū)的預訂繼續(xù)保持強勁，積壓的訂單能見度在6-8個季度之間，遠高于意法當前及規(guī)劃的2022年生產能力，且23年的全部產能已售罄。

據(jù)意法半導體相關報道顯示，其最大客戶為iPhone制造商蘋果和電動汽車領導者特斯拉。據(jù)悉，特斯拉目前的碳化硅功率模塊主要由意法半導體提供。

安森美2022年碳化硅營收或“同比增長3倍”

財報數(shù)據(jù)顯示，安森美二季度營收達20.85億美元，同比增長25%，創(chuàng)下歷史新高、超出市場預期，同期凈利潤4.56億美元，同比增長147.83%。

此外該公司將其2022年碳化硅營收預期上調為“同比增長3倍”，此前為增長1倍；預計到2023年，該業(yè)務收入將超過10億美元。

在業(yè)績會上表示，安森美的碳化硅擴產依據(jù)是電動車客戶的強烈需求，財報數(shù)據(jù)顯示，安森美90%的碳化硅需求與汽車相關。

值得注意的是，近兩年車用芯片競爭加劇，今年3月業(yè)界最近消息稱，安森美或將與特斯拉達成提供碳化硅(SiC)的“長期協(xié)議”。根據(jù)韓國媒體Seoul Economic Daily在3月中旬發(fā)布的獨家消息，特斯拉選擇了韓國富川市當?shù)氐囊蛔A廠來生產其電動汽車中最關鍵、總價最高的半導體元件——碳化硅功率模塊，而這家晶圓廠的控制權正是屬于安森美半導體。

該報道指出，安森美半導體計劃在2025年前將把公司的碳化硅前道工藝產能擴大到目前的10倍以上，這個規(guī)劃同時獲得了特斯拉的積極投入。這預示著安森美半導體通過了電動汽車產業(yè)鏈龍頭企業(yè)的認可，將在汽車電子供應商中擴大其市場份額，并在增長很快但競爭也越來越激烈的碳化硅細分市場中加速追趕領先企業(yè)。

安森美此前曾強調，從2024年開始碳化硅的年銷售額將達到10億美元，結合該項與特斯拉之間的供應協(xié)議，業(yè)界人士表示這一業(yè)績預測可信度上升。

結語

據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，隨著越來越多車企開始在電驅系統(tǒng)中導入SiC技術，預估2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4億美元。

目前采用SiC功率元件的成本效益問題一直以來頗受市場關注，其關鍵點落于上游基板材料。業(yè)界正嘗試從諸多途徑來進一步降低成本，包括新型晶體生長法、高效率晶圓加工技術，以及追隨Wolfspeed邁向8英寸。

相信未來隨著碳化硅材料技術不斷取得突破，以及芯片結構及模塊封裝工藝趨于成熟，SiC功率元件于車用市場滲透率將持續(xù)攀升，并由目前的高階車型應用逐步延伸至中、低階車型中，從而加速汽車電動化進程。