芯粒(Chiplet)技術(shù)如何開(kāi)辟智能汽車(chē)算力競(jìng)賽發(fā)展新路徑?
近年來(lái),智能汽車(chē)行業(yè)對(duì)于大算力芯片的需求迅速增長(zhǎng),但是高昂的芯片成本令不少車(chē)企望而卻步,影響了汽車(chē)智能化發(fā)展的速度。與此同時(shí),一種名為芯粒(Chiplet)的技術(shù)突然火了起來(lái),這種技術(shù)通過(guò)將一顆大芯片拆分成若干小芯片,再重新封裝在一起,能夠大幅降低大算力芯片的成本,用相對(duì)傳統(tǒng)的工藝實(shí)現(xiàn)甚至超過(guò)更先進(jìn)工藝所能達(dá)到的性?xún)r(jià)比。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202210/439058.htm芯粒技術(shù)能否解決智能汽車(chē)的算力瓶頸?專(zhuān)家們對(duì)此眾說(shuō)紛紜,有觀(guān)點(diǎn)認(rèn)為芯粒(Chiplet)技術(shù)并不適合汽車(chē)市場(chǎng),這種觀(guān)點(diǎn)是否合理?焉知特別采訪(fǎng)了芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇,作為智能汽車(chē)芯片領(lǐng)域的先行者,其圍繞當(dāng)前行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題分享了如下觀(guān)點(diǎn)。
算力競(jìng)賽:后摩爾時(shí)代路在何方?
汽車(chē)智能化的本質(zhì)是軟件化。未來(lái)的智能汽車(chē)無(wú)不高度依賴(lài)于軟件,而軟件定義汽車(chē)的基礎(chǔ)是高性能芯片。在智能汽車(chē)賽道的白熱化競(jìng)爭(zhēng)中,算力不足已成為一個(gè)主要瓶頸。
英偉達(dá)剛剛發(fā)布了一則轟動(dòng)性新聞,推出其2000 TOPS算力的DRIVE Thor-X中央計(jì)算平臺(tái)芯片;高通也不甘示弱,緊隨其后發(fā)布了同等級(jí)算力的Snapdragon Ride Flex芯片。這標(biāo)志著智能汽車(chē)的算力競(jìng)賽正式拉開(kāi)帷幕。
但在后摩爾時(shí)代,大算力芯片的研發(fā)和制造成本居高不下,一款5nm芯片的研發(fā)費(fèi)用已超過(guò)5億美元,3nm的研發(fā)費(fèi)用超過(guò)15億美元。工藝方面,英偉達(dá)的Thor-X采用臺(tái)積電4nm工藝制造,其代價(jià)可想而知。此外,大算力芯片的面積不斷增大,良率隨之下降,價(jià)格不斷飆升,令車(chē)企叫苦不迭。
反觀(guān)中國(guó)智能汽車(chē)市場(chǎng),眾多車(chē)企的激烈競(jìng)爭(zhēng)使產(chǎn)品差異化、多樣化愈發(fā)突顯,伴隨市場(chǎng)需求碎片化,芯片設(shè)計(jì)者無(wú)法攤薄制造和研發(fā)投入,更加制約了國(guó)產(chǎn)大算力芯片的發(fā)展,加重了汽車(chē)行業(yè)對(duì)進(jìn)口芯片的依賴(lài)。
后摩爾時(shí)代,半導(dǎo)體行業(yè)如何破解保持低成本的同時(shí)又能滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的大算力需求難題?誰(shuí)又能擔(dān)此重任?
時(shí)不我待,汽車(chē)大算力芯片機(jī)會(huì)顯現(xiàn)
面對(duì)算力需求越來(lái)越大、芯片成本越來(lái)越高的客觀(guān)形勢(shì),半導(dǎo)體行業(yè)需有引領(lǐng)者挺身而出,以開(kāi)放、創(chuàng)新的思路開(kāi)辟智能汽車(chē)算力競(jìng)賽的發(fā)展新路徑。
2021年11月,清華大學(xué)電子工程系90級(jí)科班出身,擁有25年國(guó)際化企業(yè)SoC產(chǎn)品研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)的張宏宇一手創(chuàng)辦了芯礪智能科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):芯礪智能),擔(dān)負(fù)起利用芯粒(Chiplet)技術(shù)開(kāi)辟車(chē)載大算力芯片發(fā)展新路徑的使命。
作為全球首家利用芯粒技術(shù)研發(fā)車(chē)載大算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè),芯礪智能致力于成為智能汽車(chē)平臺(tái)芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者。最近半年內(nèi),該公司獲得了近3億元天使輪及產(chǎn)業(yè)輪融資,公司的產(chǎn)品研發(fā)節(jié)奏持續(xù)提速。
芯礪智能CEO張宏宇在接受采訪(fǎng)時(shí)表示:“對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),現(xiàn)在確實(shí)是一個(gè)百年難遇的好機(jī)會(huì),特別是智能汽車(chē)芯片領(lǐng)域,亟需可以超越摩爾定律的技術(shù)創(chuàng)新,而Chiplet是最具有實(shí)現(xiàn)性的選擇?!?/p>
初心不改,肩負(fù)使命再度出山
創(chuàng)建芯礪智能,已經(jīng)是張宏宇的第三次創(chuàng)業(yè),1999年他在美國(guó)加入初創(chuàng)的掌微科技(Centrality),做的是車(chē)載導(dǎo)航娛樂(lè)系統(tǒng)的SoC芯片,可以說(shuō)是吹響了汽車(chē)智能化的第一聲號(hào)角。而且公司做得非常成功,到2007年已經(jīng)做到全球市占率第一(超過(guò)70%),年出貨量超過(guò)1000萬(wàn)顆車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片。也就是在那一年,掌微被美國(guó)上市公司SiRF以將近3億美元的價(jià)格收購(gòu)。
2015年,賽靈思(Xilinx)找他去負(fù)責(zé)SoC研發(fā)部門(mén),因?yàn)檫@個(gè)部門(mén)的前任領(lǐng)導(dǎo)人去了特斯拉,和AMD的架構(gòu)師Jim Keller一起為特斯拉開(kāi)發(fā)FSD芯片。
他在賽靈思服務(wù)五年,做了兩代高性能計(jì)算平臺(tái)芯片產(chǎn)品 -- 16nm Ultrascale+?和7nm Versal?,都通過(guò)了車(chē)規(guī)和功能安全認(rèn)證,也讓張宏宇積累了更多經(jīng)驗(yàn)。
“賽靈思讓我有幸回到車(chē)載芯片這個(gè)行業(yè),并且從高性能計(jì)算平臺(tái)的角度去重新審視和思考?!睆埡暧钫f(shuō)。
近幾年,異軍突起的特斯拉成為汽車(chē)智能化的先驅(qū),在汽車(chē)電子電氣架構(gòu)方面率先實(shí)現(xiàn)了中央計(jì)算平臺(tái)和軟硬件分離,能夠通過(guò)OTA遠(yuǎn)程升級(jí)方式不斷更新汽車(chē)軟件和改善用戶(hù)體驗(yàn)。特斯拉用IT技術(shù)從互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)視角顛覆了百年間幾乎一成不變的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和傳統(tǒng)商業(yè)模式,給汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了新生。
這讓張宏宇又一次看到了機(jī)會(huì)。如果要往軟硬件分離、軟件定義汽車(chē)方向發(fā)展,硬件就必須采用中央計(jì)算架構(gòu),并能提供足夠的算力。放眼看,現(xiàn)在全球還沒(méi)有一個(gè)特別適合大算力車(chē)載中央計(jì)算平臺(tái)的芯片產(chǎn)品。
相時(shí)而動(dòng),當(dāng)機(jī)立決。2020年,張宏宇離開(kāi)賽靈思,開(kāi)始籌劃又一次創(chuàng)業(yè)。
獨(dú)辟蹊徑,瞄準(zhǔn)智能汽車(chē)芯片算力瓶頸靶心
張宏宇認(rèn)為,芯片廠(chǎng)商的成功取決于產(chǎn)品定義能否滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。市場(chǎng)中有許多車(chē)企,一定會(huì)有各自不同的要求,特別是中國(guó)市場(chǎng)非常多元化,有一些激進(jìn)者,希望采用最大算力的芯片;也有些按部就班,偏向于采用中低算力芯片。每個(gè)車(chē)企的不同車(chē)型也有不同層次的需求。對(duì)芯片公司來(lái)說(shuō),當(dāng)然希望能夠滿(mǎn)足大多數(shù)客戶(hù)的產(chǎn)品需求,要做到這一點(diǎn),就需要有可以方便擴(kuò)展算力的架構(gòu)和相對(duì)通用的平臺(tái)。但從車(chē)企角度來(lái)看,每家都希望有自己特色的差異化方案,所以?xún)烧呤敲艿?。怎么解決呢?
“要解決這個(gè)矛盾,芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)必須有兩個(gè)特點(diǎn)。第一,有足夠的通用性和可擴(kuò)展性,能夠?qū)Σ煌目蛻?hù)需求有很好的適應(yīng)性;第二,有足夠的靈活性,能夠針對(duì)一些特定客戶(hù)的需求實(shí)現(xiàn)一定程度的定制?!睆埡暧畋硎尽?/p>
舉例來(lái)說(shuō),無(wú)論是智能座艙還是智能駕駛,客戶(hù)對(duì)算力的需求都不盡相同。換句話(huà)說(shuō),市場(chǎng)對(duì)于芯片的CPU、GPU和NPU等算力單元的配置都存在非常多樣化的需求,僅僅依靠少數(shù)幾款芯片無(wú)法滿(mǎn)足。同時(shí),每一款芯片的銷(xiāo)量也相對(duì)有限,難以攤薄研發(fā)成本,導(dǎo)致芯片價(jià)格居高不下。顯然,傳統(tǒng)的技術(shù)路線(xiàn)存在明顯的瓶頸,無(wú)法有效提供算力的擴(kuò)展性和靈活性,來(lái)滿(mǎn)足智能汽車(chē)市場(chǎng)的多樣化需求。因此,芯礪智能選擇了Chiplet作為實(shí)現(xiàn)中央計(jì)算平臺(tái)芯片的核心技術(shù)路線(xiàn)。
熱潮涌動(dòng),Chiplet能否突破摩爾定律天花板?
在過(guò)去數(shù)十年當(dāng)中,仰賴(lài)于摩爾定律,算力需求的增長(zhǎng)并沒(méi)有對(duì)芯片的價(jià)格產(chǎn)生直接的壓力。如今,摩爾定律已經(jīng)逐漸失效,依靠更先進(jìn)的工藝已經(jīng)無(wú)法降低大算力芯片的高昂成本,因此Chiplet技術(shù)得到了越來(lái)越多芯片廠(chǎng)商的青睞。但是,Chiplet在超越摩爾這條路上到底能有多大作用呢?
張宏宇認(rèn)為:“作用非常大,而且是未來(lái)幾年真正可實(shí)現(xiàn)的超越摩爾定律的一條路?!焙竽枙r(shí)代,Chiplet是被寄予厚望的異構(gòu)集成技術(shù)。它是在封裝中集成多個(gè)不同功能的小芯片(裸片),這些小芯片可以采用不同架構(gòu)甚至不同工藝,所以叫異構(gòu)集成。之所以說(shuō)Chiplet最現(xiàn)實(shí),是因?yàn)槠湓诜?wù)器領(lǐng)域已經(jīng)成功應(yīng)用,AMD在過(guò)去5年中業(yè)務(wù)發(fā)展得非常好,原因就是Chiplet做得好。
Chiplet解決了服務(wù)器領(lǐng)域最先碰到的擴(kuò)展性和算力瓶頸的問(wèn)題。比如,原來(lái)CPU是8核、16核、32核,現(xiàn)在是64核、128核,如果用單芯片,芯片會(huì)越來(lái)越大,越來(lái)越貴,甚至無(wú)法制造。
為此,服務(wù)器芯片供應(yīng)商率先改變方式,將大芯片拆成小芯片再拼裝,用先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成來(lái)解決問(wèn)題。當(dāng)然,Chiplet也不能跟先進(jìn)封裝完全劃等號(hào),而且先進(jìn)封裝在車(chē)載芯片的可靠性方面尚未得到驗(yàn)證,成本也相對(duì)較高。先進(jìn)封裝概念涉及硅片設(shè)計(jì)和晶圓制造,不同的小芯片通過(guò)硅中間層實(shí)現(xiàn)互連,中間用TSV(過(guò)孔)互連,挑戰(zhàn)很大。況且,目前具有規(guī)?;冗M(jìn)封裝生產(chǎn)能力的,只有臺(tái)積電、英特爾、三星等少數(shù)廠(chǎng)家。張宏宇說(shuō),Chiplet完全可以通過(guò)傳統(tǒng)封裝來(lái)實(shí)現(xiàn),從而滿(mǎn)足車(chē)載芯片可靠性和成本控制的要求。當(dāng)然,這需要在Chiplet互連技術(shù)上有一定的創(chuàng)新。芯礪智能在這方面有自主研發(fā)的IP,來(lái)降低對(duì)封裝技術(shù)的要求。
此外,要真正做好Chiplet,還要有創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)。
芯片拆小后帶來(lái)的直接好處是良率提升,因?yàn)樾酒娣e越大,良率就越低;良率越低,成本就越高。把芯片拆小解決了產(chǎn)品良率問(wèn)題,降低了成本。不過(guò),客戶(hù)要的不僅僅是更低的成本,還需要更高的性?xún)r(jià)比。成本下降是好事,但芯片拆分之后性能也會(huì)下降。因?yàn)橐活w芯片內(nèi)部的通信效率一定比多顆芯片之間的通信效率要高,所以拆成小芯片后要維持性能的穩(wěn)定也是一個(gè)難題。
要解決這個(gè)問(wèn)題,首先是從架構(gòu)設(shè)計(jì)上解決怎么“拆”,像庖丁解牛那樣充分了解不同的系統(tǒng)架構(gòu)和數(shù)據(jù)流,知道在哪里下刀;然后才是“合”的問(wèn)題 -- 采用合理的互連和封裝技術(shù)進(jìn)行集成。
貴在創(chuàng)新,Chiplego(芯礪)開(kāi)辟算力競(jìng)賽新路徑
芯礪智能獨(dú)創(chuàng)的Chiplet互連技術(shù)能提供高帶寬、低延遲的片間(die-to-die)互連總線(xiàn),結(jié)合創(chuàng)新的嵌入式高性能計(jì)算平臺(tái)(eHPC, embedded High Performance Computer)芯片架構(gòu),可利用相對(duì)成熟的半導(dǎo)體制造和封裝技術(shù),突破對(duì)先進(jìn)工藝的依賴(lài)。
eHPC平臺(tái)主要針對(duì)需要高算力和低成本的新興需求。本來(lái)兩者是矛盾的,因?yàn)楦咚懔σ话阋馕吨叱杀?,像服?wù)器芯片;低成本一般就意味著低算力,像移動(dòng)計(jì)算芯片;如果像車(chē)載算力平臺(tái)芯片那樣,既要高算力又要低成本,就需要?jiǎng)?chuàng)新的eHPC架構(gòu)以及Chiplet技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
車(chē)載中央計(jì)算平臺(tái)芯片的性?xún)r(jià)比很重要,生態(tài)也很重要,后者決定芯片是不是好用。任何產(chǎn)品要讓客戶(hù)愿意買(mǎi)單,兩者缺一不可。如果用Chiplet實(shí)現(xiàn)芯片異構(gòu)集成,同時(shí)把底層軟件和工具鏈集成好,客戶(hù)拿去以后,只要把上層軟件和算法放上去跑就夠了。不同算力配置的系統(tǒng)軟硬件基本上能夠兼容,無(wú)論是2000TOPS還是100TOPS的NPU算力,無(wú)論是10TFLOPS還是1TFLOPS的GPU算力,客戶(hù)都不需要改變其開(kāi)發(fā)環(huán)境。這樣,既簡(jiǎn)化了系統(tǒng)集成,又能方便應(yīng)用創(chuàng)新。
芯礪智能的產(chǎn)品是車(chē)載中央計(jì)算平臺(tái)芯片,技術(shù)路線(xiàn)是Chiplet異構(gòu)集成,秉持的是一種開(kāi)放的心態(tài):Chiplet所集成的多顆小芯片不一定都是自己的,可以開(kāi)放其中一部分,就像特斯拉中央計(jì)算平臺(tái)方案中有自研的FSD芯片,也有其他廠(chǎng)商的芯片那樣。
“我們要做的是賦能整個(gè)產(chǎn)業(yè),不能單打獨(dú)斗,芯礪智能的Chiplet互連接口可以開(kāi)放給更多的廠(chǎng)商使用?!睆埡暧钫f(shuō)。
孰輕孰重?半導(dǎo)體企業(yè)的“大”與“強(qiáng)”
半導(dǎo)體企業(yè)如何才能做大做強(qiáng)呢?張宏宇認(rèn)為:“半導(dǎo)體企業(yè)最重要的是做強(qiáng),做強(qiáng)了才能做大,做大了未必能做強(qiáng)。”如果依靠國(guó)產(chǎn)替代,或許能夠解決從0到1的問(wèn)題,但要解決企業(yè)從1發(fā)展到100的問(wèn)題,首先必須依靠過(guò)硬的產(chǎn)品,才能夠在激烈競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)上生存下來(lái),然后再通過(guò)不斷積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì),逐步贏得越來(lái)越大的市場(chǎng)份額。
“做企業(yè)不能太急功近利,要扎扎實(shí)實(shí)建立一些差異化的核心競(jìng)爭(zhēng)力,這需要花時(shí)間,光靠買(mǎi)一些技術(shù)不可能做強(qiáng)做大?!彼f(shuō)。
據(jù)張宏宇介紹,目前公司成立還不到一年,已經(jīng)有150多人的團(tuán)隊(duì),到年底將接近200人。在產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度方面,速度至少比國(guó)外大公司快一倍,因?yàn)閳F(tuán)隊(duì)既有豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),又有高昂的斗志和拼搏精神。
“芯”篤行遠(yuǎn),賦能智能汽車(chē)高效更“芯”換代
Chiplet技術(shù)路線(xiàn)兼具靈活擴(kuò)展、降低成本、提高良率和加快產(chǎn)品上市等優(yōu)勢(shì),是公認(rèn)的后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)針對(duì)大算力芯片的最優(yōu)解之一。在產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同推動(dòng)下,Chiplet正在不斷擴(kuò)大其商業(yè)應(yīng)用版圖。
芯礪智能對(duì)智能汽車(chē)市場(chǎng)的需求有自己獨(dú)到的見(jiàn)解,并擁有一系列差異化的核心競(jìng)爭(zhēng)力,特別是在Chiplet等核心技術(shù)方面的積淀和創(chuàng)新。不僅有先進(jìn)、開(kāi)放的并行計(jì)算架構(gòu)、算力內(nèi)核和高效、完整的工具鏈,而且與生態(tài)合作伙伴密切協(xié)同,能夠?yàn)榭蛻?hù)提供具有差異化特色、靈活可定制、全球領(lǐng)先的車(chē)載大算力平臺(tái)芯片及解決方案。在智能駕駛、智能座艙和艙駕一體等不同應(yīng)用、大跨度差異化需求高速增長(zhǎng)的當(dāng)下,芯礪智能正在幫助智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高效地更“芯”換代,開(kāi)辟智能汽車(chē)算力競(jìng)賽的發(fā)展新路徑!
消息來(lái)源:焉知智能汽車(chē)
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