天璣9系迭代芯片曝光!搭載臺積電4nm工藝
有消息稱,下個月高通和聯(lián)發(fā)科將分別舉行新品發(fā)布會,高通預計發(fā)布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片,而另一邊的聯(lián)發(fā)科的天璣 9 迭代芯片也即將到來。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202210/439410.htm此前有爆料稱,天璣 9 系迭代平臺在業(yè)內被稱之為“DX2”,近日有數(shù)碼博主爆料稱,該芯片的名稱為天璣 9200。
有關天璣 9200 芯片確切的信息目前還尚未可知,不過網(wǎng)上有爆料信息稱,天璣 9200會采用最新的臺積電4nm工藝,CPU架構升級為新一代超大核Cortex-X3,頻率超3.0GHz。GPU架構則升級為最新的Immortalis-G715。
根據(jù) Arm 放出的數(shù)據(jù),在手機上,Cortex-X3 帶來了25% 的性能提升;在筆記本電腦設備上,提升達到了 34%。
聯(lián)發(fā)科在此前召開的技術溝通會上披露,下一代旗艦級天璣移動平臺將帶來移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍牙音頻、高精度導航,七大行業(yè)領先前沿技術。
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