(2022.10.17)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞  2022.10.10-2022.10.14

1.美國10月13出口管制說明會要點

　　要點如下：

　　【新規(guī)目的】：維護美國國家安全，阻止中國將超算用于軍事技術開發(fā)

　　【限制最終用途】：凡是最終在超算、AI中用到的、能用來提升軍事技術的芯片、制造設施、設備及零部件/技術，都在管制范圍內

　　【高端芯片】：16/14nm及以下的邏輯芯片（如FinFET）、18nm及以下的DRAM芯片、128層及以上的NAND芯片

　　【高算力芯片】：I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TOPS及以上

　　【采取措施降低對供應鏈的的沖擊】

　　【生效時點】：對于高算力芯片的制裁，10.7生效；對于超算，10.12生效；對于半導體制造/設備相關，10.21生效；對于UVL新增的31家實體，要接受美國的調查，根據調查進展來決定生效時間

2.飛彈告急！俄緊急芯片采購清單曝光

　　烏克蘭總理丹尼斯·什米哈爾(Denys Shmyhal)在接受《政客》采訪時強調，戰(zhàn)爭已經到了技術優(yōu)勢發(fā)揮決定性作用的地步?！案鶕覀兊男畔ⅲ砹_斯人已經用掉了將近一半的軍火庫，估計他們剩下的零部件只夠生產4打超高音速飛彈?！边@種武器的精確制導高度依賴先進芯片。

　　因此克里姆林宮擬定了一份半導體芯片、變壓器、連接器、晶體管及其他零組件采購列表，大部分產品都是美國、德國、荷蘭、英國、日本和中國臺灣公司制造。

　　近年來，俄羅斯的先進武器裝備一直依賴美國、歐盟和日本半導體供應商。英國國防和安全智庫皇家聯合服務研究所(RUSI)的開源情報和分析主管詹姆斯·伯恩(James Byrne)表示，“俄羅斯多年來可能一直在儲備西方國家供應商的微芯片和其他基本設備，現在這些儲備面臨耗盡。”而這些國家和地區(qū)對俄羅斯實施經濟制裁與禁運，使高科技武器因沒有芯片可用已停產，俄羅斯無法補充庫存。

　　RUSI的最新報告對俄烏戰(zhàn)場繳獲的俄制武器進行拆解后，發(fā)現其中27種武器和軍事系統(tǒng)，從巡航導彈到防空系統(tǒng)，主要依賴西方部件。

　　RUSI統(tǒng)計發(fā)現，根據從烏克蘭回收的武器，大約三分之二的部件是由美國公司制造的。其中，美國ADI公司和德州儀器(TI)公司制造的產品占武器中所有西方組件的近四分之一。

3.從臺積電法說會一探半導體產業(yè)的未來變化

　　Q3多項財務指標創(chuàng)新高，臺積電2022年全年營收成長35%

　　從臺積電披露的財務數據來看，多項財務指標創(chuàng)新高，其中2022Q3營收為200.2億美元，同比增長35.9%，環(huán)比增長11.4%。毛利率為60.4%，較去年三季度增加9.1個百分點，較今年二季度增加1.3個百分點，均高于預期，主要是受到匯率改善以及5nm產能提升的影響。

　　臺積電將2022年的資本開支由此前給出的400億美元下調至360億美元，下調幅度為10%。在360億美元的資本開支中，先進制程將占70-80%，先進封裝將占10%，特殊制程將占20%。減少資本開支主要是反映設備（主要是光刻機）延后，以及7nm投資減少。至于說2023年的資本開支情況，將在明年1月法說會上透露，不過臺積電也到可能會因市場變化而減少。

4.生產自家晶片算入代工營收，英特爾晶圓代工將擠下三星當亞軍

　　宣布重返晶圓代工的英特爾(Intel)，日前決定將自家生產的產品，納入晶圓代工業(yè)績。南韓業(yè)界估計，通過此項措施，英特爾恐將一舉超越三星電子(Samsung Electronics)

5.半導體全面封鎖！

　　總結了三點新變化：

　　1）實體清單擴大化：

　　大家知道，實體清單是最嚴格的封鎖手段，2018年華為被列入后，被迫斷臂求生，從頭打造自己的全套上游供應體系——現在我們已經看不到多少華為的高端手機，因為芯片庫存用完了。

　　未核實名單，之前是一個比較輕的手段，代表說美國無法核實你的用途是不是合規(guī)，比如之前藥明生物就被納入過。

　　2）先進技術點對點封殺：

　　有三大領域——先進計算芯片、超算和半導體生產設備，本次被添加到了商業(yè)控制清單（CCL）中，不允許向中國出口。

　　3）管控范圍擴大到人：

　　美國原來的原則是基于物品來進行管控，現在還加入了美國人。

　　只要你跟美國沾邊，有美國國籍，或者是在美國的外國人，在已知的情況下，參與支持中國的先進計算芯片和超算的制造和開發(fā)的工作，都會被BIS所禁止。

　　這里有個bug，在于我國的半導體企業(yè)存在大量外籍員工，甚至很多高管都是美國國籍。

6.格科微首個募投項目即將進入大規(guī)模量產階段

　　該項目投產后，格科微將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產能力，將有力保障12英寸晶圓的供應，實現對關鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，縮短產品交期，把握中高階CIS市場持續(xù)增長的巨大紅利，增厚公司的盈利空間，提升公司在整個行業(yè)內的競爭能力與市場地位。

　　近日，格科微在接受機構調研時表示，格科微有限公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目”BSI產線已于2022年8月31日投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，標志著BSI產線順利進入風險量產，即將進入大規(guī)模量產階段。

7.2021年全球各主要半導體市場銷售額占比

8.半導體相關廠商在中國市場營收占比