晶圓代工產(chǎn)能被迫收斂 三星電子仍將大幅提高晶圓代工產(chǎn)能

長(zhǎng)達(dá)逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退，加上全球通膨壓力加劇導(dǎo)致消費(fèi)性電子需求大幅衰退，終端庫(kù)存急速飆升，電子供應(yīng)鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價(jià)與取消長(zhǎng)約混亂局勢(shì)，連鎖效應(yīng)于2022年中向上沖破半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)與IC設(shè)計(jì)防線。

TrendForce預(yù)估，2023年全球晶圓代工8英寸年均產(chǎn)能增幅約3%、12英寸約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟(jì)能見(jiàn)度低迷，電子產(chǎn)品消費(fèi)力道未見(jiàn)起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨(dú)特性發(fā)展成為晶圓代工廠營(yíng)運(yùn)關(guān)鍵。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告指出，2022年全球晶圓廠設(shè)備支出總額雖達(dá)990億美元，續(xù)創(chuàng)新高，但較先前所預(yù)估的1090億美元?jiǎng)t有約9%下修幅度，另對(duì)于2023年則是預(yù)期將小幅衰退2%，約達(dá)970億美元。

以此來(lái)看，半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備業(yè)者接單高峰期恐已過(guò)，第四季后將逐步向下。

而外媒最新的報(bào)道顯示，三星電子重申他們將通過(guò)先進(jìn)制程工藝和積極的投資，提高他們晶圓代工業(yè)務(wù)的能力，計(jì)劃不遺余力的擴(kuò)充晶圓代工產(chǎn)能，他們的目標(biāo)是到2027年增加兩倍以上，為此他們將先建立潔凈室，再根據(jù)市場(chǎng)的需求靈活運(yùn)營(yíng)。

大幅提升晶圓代工產(chǎn)能，也就意味著需要建設(shè)更多的工廠，三星也有這方面的計(jì)劃。有報(bào)道提到，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門的總裁Choi Si-young，透露他們目前在韓國(guó)和美國(guó)運(yùn)營(yíng)有5座工廠，他們已經(jīng)確定選址，將再建超過(guò)10座工廠。