英飛凌與美超微通力協(xié)作,利用英飛凌高效的功率級半導(dǎo)體,減少數(shù)據(jù)中心耗電量,共同推動綠色計算的發(fā)展
【2022年10月26日,德國慕尼黑訊】數(shù)字化開創(chuàng)了新紀(jì)元,未來隨著視頻流、線上會議、云服務(wù)、加密貨幣等大量數(shù)字應(yīng)用投入使用,全球數(shù)據(jù)量也將會成倍增長。專家估計在未來15年內(nèi)數(shù)據(jù)將增長146倍。美國國際貿(mào)易委員會[1]預(yù)測,全球數(shù)據(jù)量最早將于2025年達(dá)到175澤它字節(jié)(?175, 000,000,000,000,000,000,000字節(jié))。目前約有8000座數(shù)據(jù)中心正在對這一巨大的數(shù)據(jù)量進行處理、存儲和連接。對這些數(shù)據(jù)中心而言,除性能與安全之外,能效的優(yōu)化對其保持盈利能力和實現(xiàn)可持續(xù)性也同樣至關(guān)重要。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202210/439644.htm
云、人工智能/機器學(xué)習(xí)、存儲和5G/邊緣整體IT方案供應(yīng)商美超微電腦股份有限公司(Nasdaq代碼:SDCI)與英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)展開協(xié)作,利用英飛凌的高效率功率級半導(dǎo)體產(chǎn)品,以滿足以上要求并實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的低碳化。美超微服務(wù)器技術(shù)副總裁Manhtien Phan表示:“在開發(fā)綠色計算平臺時,我們會著重選擇與自身同樣重視通過優(yōu)化能效以減少耗電量的廠商。美超微的解決方案與英飛凌的技術(shù)結(jié)合,可減少系統(tǒng)功耗,降低數(shù)據(jù)中心的總體耗電量,最大程度地減少對環(huán)境的影響?!?/p>
英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部總裁Adam White表示:“冷卻系統(tǒng)的能耗占據(jù)了數(shù)據(jù)中心總體能耗的很大一部分。英飛凌的TDA21490和TDA21535節(jié)能型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品十分適用于減少數(shù)據(jù)中心的散熱問題。這類半導(dǎo)體產(chǎn)品可耐高溫并具備出色的可靠性,可助力服務(wù)器依靠自然空氣冷卻。使用這類半導(dǎo)體產(chǎn)品能幫助客戶進一步提高數(shù)據(jù)中心的電能效用,實現(xiàn)更高的能源利用效率?!?span style="font-size: 15px;">
英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部總裁Adam White
電源使用效率(PUE)的計算方式是將輸送到數(shù)據(jù)中心的總功率除以IT設(shè)備實際消耗的功率。理想的PUE值是1.0,即數(shù)據(jù)中心的全部電能都用于實際的計算設(shè)備中,而不是用于冷卻或電力轉(zhuǎn)換等間接設(shè)備。最新的研究表明[2],IT和數(shù)據(jù)中心經(jīng)理均表示其最大的數(shù)據(jù)中心的年平均PUE值為1.57,這項數(shù)據(jù)表明,面對超出預(yù)算的冷卻和電力成本,PUE仍有改進的空間,同時二氧化碳排放量有望進一步降低。
美超微的綠色計算平臺可顯著改善PUE。具體而言,美超微MicroBlade?系列可為各種類型的處理器提供最佳的服務(wù)器密度,最多可在6U尺寸內(nèi)集成112個單路Atom?節(jié)點、56個單路Xeon?節(jié)點以及28個雙路Xeon?節(jié)點,因此可以輕松進行大規(guī)模部署,并通過自然空氣冷卻、電池備份電源(BBP?)等數(shù)據(jù)中心友好型功能和設(shè)計進行批量配置。與標(biāo)準(zhǔn)的1U機架式服務(wù)器相比,MicroBlade最高可提升86%的功率效率與56%的服務(wù)器密度。
MicroBlade 6U
MicroBlade服務(wù)器采用英飛凌的OptiMOS?集成式功率級半導(dǎo)體TDA21490和TDA21535。TDA21490可助力服務(wù)器、存儲器、人工智能和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中的高性能xPU、ASIC和系統(tǒng)級芯片(SoC)實現(xiàn)穩(wěn)健、可靠的穩(wěn)壓器設(shè)計。TDA21490 采用高熱效封裝的 OptiMOS? 功率 MOSFET,具有同類產(chǎn)品中最佳的效率。低靜態(tài)電流驅(qū)動器可啟用深睡眠模式,進一步提高輕載效率,還可以提供精準(zhǔn)的電流感測,有助于大幅提升系統(tǒng)性能。除了強大的OptiMOS? MOSFET技術(shù)外,TDA21490的綜合故障保護功能可進一步增強其所在系統(tǒng)的穩(wěn)定性與可靠性。
英飛凌OptiMOS?集成式功率級半導(dǎo)體TDA21490
TDA21535同時封裝了低靜態(tài)電流的同步降壓柵級驅(qū)動IC與高邊、低邊MOSFET,并采用有源二極管結(jié)構(gòu),實現(xiàn)了類似肖特基勢壘二極管的體二極管正向電壓(Vsd)低值,反向恢復(fù)電荷極少。與前沿的、基于控制器的感應(yīng)直流電阻測量方法相比,TDA21535中帶有溫度補償?shù)膬?nèi)部MOSFET電流測量算法具有較高的電流測量精度。在高達(dá)1.5兆赫茲的開關(guān)頻率下運行,該產(chǎn)品可實現(xiàn)高性能的瞬態(tài)響應(yīng),并且能夠在保持效率領(lǐng)先的同時減少電感和電容。
英飛凌OptiMOS?集成式功率級半導(dǎo)體TDA21535
[1] 世界各地的數(shù)據(jù)中心,美國國際貿(mào)易委員會,2021年5月
[2] 2007-2021年全球數(shù)據(jù)中心平均年度電能利用率(PUS),Statista研究部門,2022年7月21日
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