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          EDA 公司是否辜負(fù)了系統(tǒng)PCB 客戶?

          作者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 時間:2022-11-02 來源:今日頭條 收藏

          電子設(shè)計自動化 () 是支持電子系統(tǒng)開發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上, 分為兩個不同的市場部分:半導(dǎo)體設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計 ()。如果回顧 1970 年代早期的 行業(yè),就會發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體(布局)和系統(tǒng) (電路板布局)的物理設(shè)計具有顯著的能力。自 1970 年代以來,EDA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連,特別是摩爾定律。因此,今天,半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合(自動布局、布線、布局規(guī)劃)、驗證(形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗證)和 IP(使能、測試、內(nèi)存控制器、驗證IP等)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202211/439932.htm

          有趣的是,系統(tǒng) 的功能在很大程度上是相同的。也就是說,PCB 物理設(shè)計工具(前 Allegro)繼續(xù)提供價值,并且肯定增加了提高信號完整性和先進(jìn)封裝的功能。然而,在系統(tǒng) PCB 結(jié)構(gòu)中處理更高級別功能(可編程結(jié)構(gòu)、軟件、人工智能)的日益復(fù)雜的半導(dǎo)體的相對自動化完全缺失。在本文中,我們將討論這種缺失功能的性質(zhì)、對市場的影響以及 EDA 將電子設(shè)計過程的半導(dǎo)體和系統(tǒng)部分連接起來。

          系統(tǒng)PCB設(shè)計

          圖 1:非消費(fèi)類的現(xiàn)代系統(tǒng) PCB 設(shè)計流程

          傳統(tǒng)上,半導(dǎo)體公司與其客戶之間的關(guān)系一直是客戶驅(qū)動。在消費(fèi)市場等非常大容量的市場中,來自半導(dǎo)體公司的大量員工與其系統(tǒng)同行合作,以有效地共同設(shè)計系統(tǒng)產(chǎn)品。

          圖 2:系統(tǒng) PCB 設(shè)計流程

          對于非消費(fèi)電子流程,電子設(shè)計步驟包括以下階段(圖1),

          一.系統(tǒng)設(shè)計在這個階段,高級系統(tǒng)設(shè)計師正在將他們的功能理念映射到關(guān)鍵電子元件。在選擇這些關(guān)鍵組件時,系統(tǒng)設(shè)計人員通常會根據(jù)以下考慮做出這些選擇:

          1.這些組件是否符合我應(yīng)用程序中的所有認(rèn)證要求?

          2.是否有一個軟件 (SW) 生態(tài)系統(tǒng)提供了如此多的價值,以至于我必須在特定的軟件架構(gòu)中選擇硬件 (HW) 組件?

          3.是否存在對我的應(yīng)用程序至關(guān)重要的 AI/ML 組件,這意味著選擇最適合我的最終應(yīng)用程序的最佳硬件和軟件堆棧?

          4.在可行性分析水平上,這些組件是否適合我的空間、功率和性能操作域。

          5.觀察:這個階段決定了絕大多數(shù)即時成本和生命周期成本。

          6.今天,這個設(shè)計階段在很大程度上是非結(jié)構(gòu)化的,使用通用的個人生產(chǎn)力工具,如 Excel、Word、PDF(用于閱讀 200 多頁數(shù)據(jù)表),當(dāng)然還有谷歌搜索。幾乎沒有 EDA 支持。

          二.系統(tǒng)實施在此階段,必須將系統(tǒng)設(shè)計中的關(guān)鍵組件細(xì)化為物理 PCB 設(shè)計。通常由組織內(nèi)的電氣工程師推動或由外部設(shè)計服務(wù)提供,這個設(shè)計階段有以下考慮因素:

          1.PCB 管道:將關(guān)鍵組件的要求與 PCB 的外部面向方面相結(jié)合是此設(shè)計階段的工作。這通常涉及 PCB 的物理布局、定義電源/gnd/clk 架構(gòu)以及任何信號級電氣工作。此階段還涉及部件選擇,但通常具有低復(fù)雜性(微控制器)和模擬性質(zhì)。今天,這一階段的設(shè)計得到了來自傳統(tǒng) EDA 供應(yīng)商(如 Cadence、Zuken 和 Mentor-Graphics)的物理設(shè)計、信號完整性和電氣仿真工具的良好支持。 和 Digikey 等公司的 Web 界面對 Part Selection 提供了相當(dāng)好的支持。

          2.啟動架構(gòu):隨著物理設(shè)計的整合,啟動架構(gòu)通常會通過電氣穩(wěn)定性 (DC_OK)、可測試性、微代碼/fpga 加速,最后進(jìn)入實時操作系統(tǒng)。通常,與這項工作相關(guān)的是幫助調(diào)試 PCB 板的大量工具。所有這些功能的組合稱為板級支持包 (BSP)。BSP 必須跨越系統(tǒng) PCB 的所有抽象級別,所以今天,它們通常是從一個工具庫“拼湊”在一起的,其部件位于各種網(wǎng)站上。

          該設(shè)計流程與 1980 年代的系統(tǒng) PCB 流程形成鮮明對比,在 1980 年代,系統(tǒng) PCB 的重點(diǎn)主要是構(gòu)建功能。在那些日子里,用于構(gòu)建功能的半導(dǎo)體具有中等復(fù)雜性,數(shù)據(jù)表的通信機(jī)制就足夠了。今天,系統(tǒng) PCB 設(shè)計師的工作實際上是在復(fù)雜的硬件/軟件生態(tài)系統(tǒng)中管理復(fù)雜的結(jié)構(gòu)(人工智能即將到來)。

          事實上,技術(shù)信息交流的主要方法是在數(shù)據(jù)表和網(wǎng)站中進(jìn)行討論。此外,大多數(shù)非消費(fèi)市場對長生命周期 (LLC) 的要求與以消費(fèi)者為中心的半導(dǎo)體鏈的核心不一致。

          這更具有諷刺意味,因為EDA 公司的半導(dǎo)體產(chǎn)品實際上包含了系統(tǒng) PCB EDA 同行所需的所有信息。

          圖 3:半導(dǎo)體和 PCB 工具斷開連接

          缺少了什么?當(dāng)今 EDA 基礎(chǔ)架構(gòu)中的兩個基本缺陷:

          1.半導(dǎo)體簽核流程:如今,EDA 工具支持非常強(qiáng)大的半導(dǎo)體簽核流程,將信息從半導(dǎo)體設(shè)計人員傳輸?shù)街圃焐?。但是,沒有將信息從半導(dǎo)體設(shè)計人員傳輸?shù)较到y(tǒng)設(shè)計人員的簽核流程。相反,這種通信接口是手動的(大量編寫數(shù)據(jù)表的人),缺乏深度標(biāo)準(zhǔn)(特定于工具的符號庫),并且隨意分布在各種渠道上。

          2.系統(tǒng) PCB 抽象層:當(dāng)今的半導(dǎo)體不僅需要將物理層信息傳達(dá)給系統(tǒng)設(shè)計人員,還需要將 SW(以及越來越多的 AI)層中的各種級別的信息傳達(dá)給系統(tǒng)設(shè)計人員。事實上,該信息相對于物理層信息的價值正在增加。目前,雖然有大量的半導(dǎo)體硬件/軟件/行為 EDA 功能,但系統(tǒng) PCB 空間中沒有等效的功能可以接受這些信息。

          我們?nèi)绾谓鉀Q這個巨大的差距?讓我們考慮系統(tǒng) PCB 抽象層。

          構(gòu)建系統(tǒng) PCB 抽象層

          抽象層可以大致分為四類:

          1.物理層或硬件抽象層:這與組件引出線、組件框圖和功能以及用于布局的 CAD 模型等有關(guān)。這是底層。

          2.可編程或可配置層:隨著半導(dǎo)體供應(yīng)商推動更深層次的集成,微控制器、FPGA、高度可編程的多功能芯片變得更加靈活。對于系統(tǒng)設(shè)計人員來說,這意味著新的工具庫和嵌入式開發(fā)的可能性。多種預(yù)置可配置選項的趨勢,更重要的是“可配置邏輯 (CL)”,它允許嵌入式程序員輕松添加自己的自定義功能,從簡單的信號反相器到更復(fù)雜的曼徹斯特解碼器,CL 可以完全獨(dú)立于處理器運(yùn)行核。這越來越為系統(tǒng)設(shè)計人員創(chuàng)造了一個非常重要的新抽象層次。

          3.虛擬層或軟件抽象層:這包括整個軟件堆?!獜牟僮飨到y(tǒng)端口到驅(qū)動程序到 BSP 到 IDE 環(huán)境和幫助最終應(yīng)用程序開發(fā)的庫。在許多終端市場中,大量的軟件 IP 是芯片選擇的驅(qū)動因素。

          4.人工智能抽象層:最后,鑒于對邊緣人工智能推理的關(guān)注以及圍繞視覺或通用數(shù)據(jù)處理的強(qiáng)大功能,支持的人工智能堆棧對于部件選擇和最終應(yīng)用程序?qū)嵤┳兊迷絹碓街匾?/span>

          然而,當(dāng)涉及到這些抽象層對系統(tǒng)設(shè)計者的可用性時,情況不如人意:

          連接半導(dǎo)體和系統(tǒng) PCB 世界

          如何解決這個問題?兩個簡單的步驟:

          1.智能系統(tǒng)設(shè)計器:系統(tǒng) PCB EDA 流程必須支持由半導(dǎo)體設(shè)計流程生成和啟用的所有重要步驟。

          2.正式簽署流程:半導(dǎo)體簽署流程需要在形式化、標(biāo)準(zhǔn)化和內(nèi)容方面進(jìn)行擴(kuò)展,以包括上述抽象。

          這些簽核步驟的示例如下圖 4 所示。在這張圖片中,在半導(dǎo)體設(shè)計過程中完成的驗證以結(jié)構(gòu)化的方式提供給系統(tǒng)設(shè)計人員。此外,機(jī)器可讀數(shù)據(jù)可以直接獲得,而不是通過數(shù)據(jù)表傳輸。

          圖 4 Smart System Designer:連接半導(dǎo)體和 PCB/系統(tǒng)工具集

          總體而言,EDA 公司有很好的機(jī)會利用他們的系統(tǒng) PCB 和半導(dǎo)體能力為廣大的系統(tǒng) PCB 客戶增加價值。



          關(guān)鍵詞: EDA PCB Mouser Digi-Key

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