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          蘋果自研基帶不順?高通確認(rèn)拿下明年iPhone芯片大單

          作者: 時(shí)間:2022-11-04 來源: 收藏

          11月2日發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)發(fā)表評論稱,該公司原計(jì)劃在2023年僅為新提供大約20%的5G基帶芯片,但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。該聲明表明,明年的機(jī)型不會采用自己的設(shè)計(jì),將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”提供基帶芯片。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202211/440024.htm

          在2019年與達(dá)成和解,并同意在可預(yù)見的未來在中使用高通的基帶芯片。同時(shí),開始致力于打造自己的手機(jī)基帶芯片。

          值得一提的是,今年7月,知名蘋果分析師郭明錤就曾爆料稱,蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗,高通仍將是2023款iPhone 5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,為該款機(jī)型提供100%的基帶芯片,而不是高通此前預(yù)估的20%。

          關(guān)于其所說的基帶芯片研究失敗原因,業(yè)界猜測,是蘋果收購英特爾基帶芯片團(tuán)隊(duì)后,在整合過程中面臨挑戰(zhàn),導(dǎo)致人員流失嚴(yán)重,加上其他因素影響,拖累了蘋果5G基帶芯片的研發(fā)進(jìn)展。

          據(jù)悉,手機(jī)里的基帶芯片實(shí)際上是一顆小型處理器,最主要的功能就是負(fù)責(zé)與基站進(jìn)行信號交流,對上下行的無線信號進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼等工作,是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件。高通已圍繞該技術(shù)建立了諸多專利壁壘。

          目前,5G基帶芯片市場主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這5大玩家,其中華為、三星的基帶芯片往往用于自家產(chǎn)品,真正面向市場出售5G基帶芯片的主要是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。蘋果從 iPhone 4S開始,其基帶芯片便長期綁定高通。

          據(jù)業(yè)界消息顯示,蘋果芯片開發(fā)主管此前告訴員工,該組件的開發(fā)正在進(jìn)行中。但今年早些時(shí)候有報(bào)道稱,蘋果的這一努力受到了基帶原型版本存在過熱的阻礙,該公司最早要到2024年才會開始更換芯片。



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