臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 的 Zen 4 熱那亞處理器，新品將于本周發(fā)布

IT之家11 月 7 日消息，據(jù) CTWANT 報道，臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 制程的 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器。知情人士稱，臺積電 5 納米第四季度產(chǎn)能利用率仍維持滿載，明年上半年料小幅下降，但仍將維持在 90% 以上。

IT之家曾報道，AMD 已宣布將于 11 月 10 日太平洋時間上午 10 點（北京時間第二天凌晨 1 點）揭曉代號為 Genoa 的第四代 EPYC（霄龍）服務(wù)器 CPU。

臺積電第三季度中 5 納米營收占比已達 28％，位居最大營收來源。有行業(yè)內(nèi)人士評估，臺積電 5 納米第四季產(chǎn)能利用率仍維持滿載，明年第一季及第二季產(chǎn)能利用率雖略為下調(diào)，但仍維持在九成以上，至于明年下半年則重回滿載。

臺積電在日前法說會中指出，消費性芯片去庫存化造成臺積電 7 納米及 6 納米利用率開始明顯下滑，但臺積電仍看好第四季 5 納米制程的需求持續(xù)增加，進而平衡終端市場需求轉(zhuǎn)弱及客戶持續(xù)進行庫存調(diào)整所帶來的影響，讓臺積電第四季業(yè)績與上季持平。

AMD 上周發(fā)布的 RDNA 3 架構(gòu)顯卡是全球首款小芯片設(shè)計的 GPU，GCD 和 MCD 結(jié)合了 5 納米與 6 納米制程，比前一代 RDNA 2 架構(gòu)提供高達 54％的每瓦效能提升。

另外，ADM 為降低消費性電子產(chǎn)品疲弱需求對營運造成的負面影響，未來 2～3 年產(chǎn)品策略將著重于人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）發(fā)展，擴大在 5G 基礎(chǔ)建設(shè)、車用電子、航太國防、工業(yè)及醫(yī)療、資料中心等市場布局，而臺積電將是最重要合作伙伴。

AMD 本周將正式宣布推出 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器，并會在年底前出貨到 OEM 大廠，明年將推出針對原生云計算的 Bergamo、技術(shù)及數(shù)據(jù)庫運算的 Genoa-X、以及邊緣終端及電信基建的 Siena 等處理器，采用臺積電 5 納米或 4 納米制程。

此外，AMD 也計劃推出 AI 運算的資料中心加速處理器 MI300，搭載 Zen 4 及 RDNA 3 核心，預(yù)計會在明年采用臺積電 5 納米量產(chǎn)。