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          日本豐田、索尼、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司

          作者: 時間:2022-11-11 來源:全球半導體觀察 收藏

          據(jù)日本廣播協(xié)會(NHK)報道,隨著全球范圍內(nèi)開發(fā)下一代半導體的競爭愈演愈烈,日本8家大公司合資成立了一家公司,8家公司分別為汽車、(SONY)、DENSO、NTT、NEC、軟銀(SoftBank)、(KIOXIA)、MUFG。據(jù)相關人士透露,新公司名稱為“Rapidus”。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202211/440317.htm

          根據(jù)報道,Rapidus將進行自動駕駛、人工智能、智能城市建設等相關開發(fā),計劃在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。Rapidus旨在大規(guī)模生產(chǎn)電路寬度為2nm或更小的尖端半導體。這些尖端半導體將在未來社會中不可或缺,例如自動駕駛、AI(人工智能)和智能城市,預計未來需求將大幅增加。

          此外,據(jù)悉,日本還將補貼700億日元用于研發(fā)基地的維護費用,暫時還未公布細節(jié)。




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