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          美光宣布推出適用于數(shù)據(jù)中心的DDR5存儲(chǔ)器

          作者: 時(shí)間:2022-11-13 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月10日,宣布推出適用于,該已針對(duì)新的AMD EPYC? 9004系列處理器進(jìn)行了驗(yàn)證。隨著現(xiàn)代服務(wù)器將更多處理內(nèi)核裝入CPU,每個(gè)CPU內(nèi)核的帶寬一直在下降。與前幾代相比,提供了更高的帶寬,從而緩解了這一瓶頸,提高了可靠性和可擴(kuò)展性。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202211/440364.htm

          據(jù)介紹,將配備其的單個(gè)第4代AMD EPYC處理器系統(tǒng)的STREAM基準(zhǔn)性能與3200MT/秒的第3代AMD EPYC處理器系統(tǒng)和美光DDR4進(jìn)行了比較。使用第4代AMD EPYC處理器系統(tǒng),美光實(shí)現(xiàn)了每插槽378GB/s的峰值內(nèi)存帶寬,而第3代AMD EPYC處理器系統(tǒng)為189GB/s。這導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)存帶寬增加了兩倍。

          美光與AMD合作,評(píng)估了采用美光DDR4的第3代AMD EPYC處理器和采用 美光DDR5的第4代AMD EPYC處理器上的三種HPC工作負(fù)載(OpenFOAM、WRF和CP2K)。第4代AMD EPYC處理器平臺(tái)搭載美光DDR5,計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(OpenFOAM) 性能提升2.4倍,天氣預(yù)報(bào) (WRF) 提升2.1倍,分子動(dòng)力學(xué)(CP2K)提升2.03倍。




          評(píng)論


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