高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%

IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。

高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。

高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。

其余外圍支持方面，驍龍 782G 與老款處理器基本相同，支持 Quick Charge 4+，以及相同的融合 AI 加速器架構(gòu)，相同的高通 Spectra ISP 影像處理支持，最高可搭載 200MP 傳感器，支持三攝同時(shí)工作。

驍龍 782G 的基帶芯片也是相同的驍龍 X53，支持 Sub-6GHz 和 mmWave 毫米波，F(xiàn)astConnect 6700 提供高達(dá) 2.9 Gbps 的 Wi-Fi 6 支持，以及藍(lán)牙 5.2。

IT之家了解到，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版將首發(fā)高通驍龍 782G 芯片，從官方宣傳來(lái)看，榮耀 80 系列前置“藥丸狀”相機(jī)模塊。此外，該機(jī)后攝模組形成了一個(gè)“8”的形狀，與名字相呼應(yīng)。其機(jī)身背面的紋理如碧波輕漾，非常具有設(shè)計(jì)感。