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          速度優(yōu)勢(shì)是HBM產(chǎn)品成功的關(guān)鍵

          作者: 時(shí)間:2022-11-25 來(lái)源:SK海力士 收藏

          高帶寬存儲(chǔ)器(, High Bandwidth Memory)是一種可以實(shí)現(xiàn)高帶寬的高附加值DRAM產(chǎn)品,適用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、AI加速器等對(duì)性能要求較高的計(jì)算系統(tǒng)。隨著計(jì)算技術(shù)的發(fā)展,機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用日漸廣泛,而機(jī)器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)是自20世紀(jì)80年代以來(lái)一直作為研究熱點(diǎn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。作為最快的DRAM產(chǎn)品,在克服計(jì)算技術(shù)的局限性方面發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202211/440860.htm

          的高帶寬離不開(kāi)各種基礎(chǔ)技術(shù)和先進(jìn)設(shè)計(jì)工藝的支持。由于HBM是在3D結(jié)構(gòu)中將一個(gè)邏輯die與4-16個(gè)DRAM die堆疊在一起,因此開(kāi)發(fā)過(guò)程極為復(fù)雜。鑒于技術(shù)上的復(fù)雜性,HBM是公認(rèn)最能夠展示廠商技術(shù)實(shí)力的旗艦產(chǎn)品。

          從2015年推出HBM1到2021年10月開(kāi)發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM,一直是HBM行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。的HBM產(chǎn)品大獲成功的首要因素是產(chǎn)品特性,具體而言,產(chǎn)品設(shè)計(jì)在保證市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面發(fā)揮了重要作用。HBM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)將產(chǎn)品規(guī)格落實(shí)到實(shí)際電路中,同時(shí)開(kāi)發(fā)配套的產(chǎn)品架構(gòu)和設(shè)計(jì)技術(shù),以確保準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能、高性能和低功耗特性。得益于對(duì)產(chǎn)品的全面了解,HBM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)還在未來(lái)產(chǎn)品規(guī)劃及規(guī)格定義方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。此外,HBM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)會(huì)聆聽(tīng)客戶反饋,并圍繞問(wèn)題展開(kāi)分析。

          產(chǎn)品特性通常分為三類:性能、功耗和面積,即PPA (Power, Performance, Area)。本文著重探討如何通過(guò)卓越的設(shè)計(jì)工藝來(lái)提高產(chǎn)品性能或創(chuàng)造優(yōu)勢(shì)。如前所述,HBM支持高帶寬,而帶寬指的是在特定單位時(shí)間內(nèi)可以傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量。由于具有高帶寬的特性,HBM主要應(yīng)用于高性能計(jì)算場(chǎng)景。

          通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)解決偏移問(wèn)題

          過(guò)去八年來(lái),HBM產(chǎn)品帶寬增加了七倍,目前已接近1TB/秒的里程碑節(jié)點(diǎn)。鑒于同期內(nèi)其他產(chǎn)品的帶寬僅增加兩到三倍,我們有理由將HBM產(chǎn)品的快速發(fā)展歸功于存儲(chǔ)器制造商之間激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

          <圖1: ISSCC上發(fā)表的HBM相關(guān)文章的趨勢(shì)>

          存儲(chǔ)器帶寬指單位時(shí)間內(nèi)可以傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量,要想增加帶寬,最簡(jiǎn)單的方法是增加數(shù)據(jù)傳輸線路的數(shù)量。事實(shí)上,每個(gè)HBM由多達(dá)1024個(gè)數(shù)據(jù)引腳組成,HBM內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸路徑隨著每一代產(chǎn)品的發(fā)展而顯著增長(zhǎng),如圖2所示。

          <圖2:各代HBM產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸路徑配置>

          但是,芯片的尺寸限制了傳輸路徑的增加。因?yàn)樵黾拥牟粌H是數(shù)據(jù)傳輸線路,還有使用每條傳輸線路的傳輸/接收電路。此外,隨著傳輸線路的增加,等量匹配每條傳輸線路長(zhǎng)度和配置的難度加大,使得運(yùn)行無(wú)法提升。

          傳輸線路之間的時(shí)序差異就是我們所說(shuō)的偏移。為了減少偏移,每條傳輸線路的總長(zhǎng)度和電子元件應(yīng)采用相似的設(shè)計(jì)。然而,HBM有數(shù)千條內(nèi)部傳輸線路,逐一匹配幾乎是不可能的任務(wù)。為此,SK海力士引入了機(jī)器學(xué)習(xí)。強(qiáng)化學(xué)習(xí)(Reinforcement learning)技術(shù)可以在每條傳輸線路上附加多余的傳輸路徑,無(wú)需工程師手動(dòng)作業(yè),即可精確地優(yōu)化偏移問(wèn)題,由此減少整個(gè)傳輸路徑間的偏移。

          <圖3:基于機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的信號(hào)線路優(yōu)化>

          圖3顯示了這一優(yōu)化過(guò)程。一些90度彎曲的線路具有不同的特性,因此必須通過(guò)增加紅色附加線的方式來(lái)減少偏移(Skew)。與初始的隨機(jī)解決方案(如圖3左側(cè)所示)相比,強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù)的使用可以帶來(lái)最優(yōu)結(jié)果(如右圖所示)。通過(guò)這種方法,偏移從100皮秒(100 ps)縮短至70皮秒(70 ps),降幅達(dá)30%。

          通過(guò)PVT感知時(shí)序優(yōu)化來(lái)提高速度

          即使偏移問(wèn)題得到優(yōu)化,各種信號(hào)之間相對(duì)時(shí)序關(guān)系的匹配仍然是一個(gè)難題。例如,每32個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)對(duì)應(yīng)一個(gè)時(shí)鐘信號(hào)(clock signal)*,如果需要由時(shí)鐘信號(hào)來(lái)控制數(shù)據(jù)信號(hào),那么時(shí)鐘信號(hào)必須采用與數(shù)據(jù)信號(hào)不同的電路。電路配置的差異也會(huì)導(dǎo)致關(guān)系的變化,具體取決于工藝、電壓、溫度(PVT)的變化。無(wú)論何種情況下,時(shí)鐘都必須位于數(shù)據(jù)的特定時(shí)序部分。但是,隨著運(yùn)行速度的提升,時(shí)序部分會(huì)減少,由此增加了設(shè)計(jì)復(fù)雜度。

          * 時(shí)鐘信號(hào)(clock signal):在同步數(shù)字電路中,時(shí)鐘信號(hào)在高位和低位狀態(tài)之間振蕩,并且像節(jié)拍器一樣用于協(xié)調(diào)數(shù)字電路的動(dòng)作。

          為了解決這一問(wèn)題,SK海力士采用PVT感知時(shí)序優(yōu)化技術(shù)來(lái)檢測(cè)HBM3中的PVT變化,以找到最佳時(shí)序。這項(xiàng)技術(shù)可以確定單元電路的哪一個(gè)分級(jí)與精確循環(huán)的外部時(shí)鐘輸入具有相同的周期,并基于該數(shù)據(jù)自動(dòng)優(yōu)化主時(shí)序裕量電路(timing margin circuit) 中的電路配置。如圖4所示,隨著PVT的變化,時(shí)鐘時(shí)序通常會(huì)將時(shí)鐘移動(dòng)到一側(cè),而PVT感知時(shí)序優(yōu)化技術(shù)可以在任何情況下讓時(shí)鐘始終保持在中心位置,以此來(lái)提高速度。

          <圖4:PVT感知時(shí)序優(yōu)化技術(shù)>

          為了增加作為HBM關(guān)鍵性能指標(biāo)的帶寬,SK海力士正在開(kāi)發(fā)一系列設(shè)計(jì)技術(shù),包括數(shù)據(jù)路徑優(yōu)化、基于機(jī)器學(xué)習(xí)的信號(hào)線路優(yōu)化、PVT感知時(shí)序優(yōu)化技術(shù)以及全新工藝技術(shù)等?;A(chǔ)die與典型DRAM工藝的不同之處在于基礎(chǔ)die沒(méi)有單元,利用這一特性,我們正在開(kāi)發(fā)HBM優(yōu)化工藝技術(shù)以及用于3D堆棧的先進(jìn)封裝技術(shù)。

          通過(guò)上述一系列努力,SK海力士實(shí)現(xiàn)了HBM的快速發(fā)展。然而,為了滿足客戶不斷增加的期望,打破現(xiàn)有框架進(jìn)行新技術(shù)開(kāi)發(fā)勢(shì)在必行。此外,SK海力士還在與HBM生態(tài)系統(tǒng)中的參與者(客戶、代工廠和IP公司等)通力合作,以提升生態(tài)系統(tǒng)等級(jí)。商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變同樣是大勢(shì)所趨。作為HBM領(lǐng)軍企業(yè),SK海力士將致力于在計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域不斷取得進(jìn)步,全力實(shí)現(xiàn)HBM的長(zhǎng)期發(fā)展。

          *樸明宰:SK海力士HBM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)project leader




          關(guān)鍵詞: 速度 HBM SK海力士

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