SIA：預(yù)計半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會反彈

IT之家 11 月 28 日消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新報告提到，2022 年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱，預(yù)計市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。

據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人們半導(dǎo)體的重要性，2022 年對產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年，因為相較過往半導(dǎo)體對對世界有更大的影響。

不過，SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解，全球半導(dǎo)體銷售增長在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動率方面出現(xiàn)下滑。

IT之家了解到，以車用半導(dǎo)體為例，摩根士丹利指出，部分車用半導(dǎo)體如 MCU 與 CIS 供應(yīng)商，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單，顯示車用芯片不再缺貨。