聯(lián)盟IBM 日本找來2大高手攻關(guān)2nm工藝：最快2025年量產(chǎn)

20世紀(jì)80年代，日本是全球的半導(dǎo)體霸主，一度嚴(yán)重威脅了美國(guó)公司地位，之后被打壓，現(xiàn)在只在個(gè)別領(lǐng)域還有優(yōu)勢(shì)，先進(jìn)工藝上已經(jīng)落后當(dāng)前水平10到20年，不過日本已經(jīng)制定復(fù)興計(jì)劃，聯(lián)手歐洲IMEC之后又確定聯(lián)手IBM。

此前報(bào)道就指出，日本要想攻關(guān)2nm先進(jìn)工藝，潛在的合作對(duì)象就是IBM公司，后者也在日前發(fā)布聲明，確認(rèn)跟日本Rapidus公司達(dá)成合作，雙方將成立研發(fā)機(jī)構(gòu)，IBM會(huì)派遣員工參與合作。

Rapidus公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯(lián)合成立的半導(dǎo)體公司，吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯(lián)合投資，每家出資10億日元。

Rapidus計(jì)劃最快2025年量產(chǎn)2nm制程芯片，到2027年量產(chǎn)改良版2nm及之后的新一代半導(dǎo)體工藝。

在IBM之前，日本Rapidus公司也跟比利時(shí)的IMEC歐洲微電子中心達(dá)成了合作協(xié)議，后者可以說是全球先進(jìn)工藝研發(fā)的核心機(jī)構(gòu)，ASML等公司都跟IMEC有深厚的合作關(guān)系。